IDT與eSilicon合作開發(fā)下一代RapidIO 交換

21ic訊 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)與 eSilicon 公司今天宣布，將合作加快下一代 RapidIO 交換的開發(fā)進程，以滿足用于無線、嵌入式和計算基礎(chǔ)架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對性能不斷增長的要求。兩家公司將共同致力于初期研究，開發(fā)基于 RapidIO 10xN 標(biāo)準(zhǔn)的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機。

在這一計劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud RAN(無線接入網(wǎng))、移動 Edge 計算和其他演進運營網(wǎng)絡(luò)的制造商能夠相對于便攜式設(shè)備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。

eSilicon 公司首席執(zhí)行官 Jack Harding 表示：“從設(shè)計到實現(xiàn)再到量產(chǎn)，這一協(xié)作的研發(fā)努力正在確立并會將新一代的 RapidIO 產(chǎn)品快速推向市場，以滿足更高容量、更大帶寬基站和其他運營平臺的需求。eSilicon 在 28 納米領(lǐng)域的專長，包括高速串行器部署和定制內(nèi)存設(shè)計，對于 IDT 在 RapidIO 設(shè)計上的專長是一個很好的補充。”

RapidIO 10xN 交換器將為網(wǎng)絡(luò)提供一個理想的組合，包括 100ns 低延遲、每端口 40 Gbps 帶寬和大于 40 億節(jié)點的可擴展性。雙方共同研發(fā)的設(shè)備將應(yīng)用于新一代基站平臺，例如 LTE 演進版本(LTE-A)、C-RAN 和 5G，但也可應(yīng)用于例如與高性能計算(HPC)平臺同地協(xié)作的基站的新興架構(gòu)中。

IDT 每端口 20 Gbps 交換機產(chǎn)品目前是 DSP 集簇、微處理器以及在全球范圍內(nèi)部署的現(xiàn)有 3G 和 4G 基站中 ASIC 的事實上的互連標(biāo)準(zhǔn)。在這一合作下，兩家公司將基于現(xiàn)有的交換和橋產(chǎn)品組合，計劃在 2015 年下半年推出首款合作開發(fā)的產(chǎn)品。

IDT 公司首席執(zhí)行官 Gregory Waters 表示：“互連的發(fā)展對通信基礎(chǔ)架構(gòu)的持續(xù)演進必不可少，我們目前的 RapidIO 交換幾乎為全球每一個 4G 基站所打造。但是下一代基站和 C-RAN 已然到來，要求比以往任何時候都更高的性能。與 eSilicon 的合作將使我們加快 RapidIO 開發(fā)，我們的客戶和整個通信行業(yè)都將因此受益。”

RapidIO.org 執(zhí)行總裁 Rick O’Connor 表示：“IDT 和 eSilicon 的此次合作將使RapidIO 技術(shù)朝向每端口 40 Gbps 以及未來 100 Gbps 的方向發(fā)展，這是邁向成長的RapidIO 生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。毫無疑問，這一合作將廣受需要高帶寬和高容量的性能關(guān)鍵型計算應(yīng)用開發(fā)者們的歡迎，并將通過處理器、DSP 和 RapidIO 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的 FPGA 合作，促進 RapidIO 10xN 技術(shù)的發(fā)展。”