AMD想與Intel平起平坐不能只靠Zen 還應(yīng)充分利用GPU優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)期以往，PC愛(ài)好者們通常都會(huì)依據(jù)個(gè)人喜好分為兩大派系——偏愛(ài)高性能低能耗的Intel派，以及偏愛(ài)性?xún)r(jià)比的農(nóng)企派，通常情況下不會(huì)有人選擇保持中立。

但AMD認(rèn)為，其即將發(fā)布的新一代旗艦芯片Zen將改變這一情況，甚至還能吸引Intel的簇?fù)碚邆兊垢辍?/p>

顯然，AMD已經(jīng)把自己的未來(lái)都押在了即將到來(lái)的Zen芯片上。據(jù)AMD官方表示，Zen使用的是一種全新的架構(gòu)，解決了此前飽受詬病的能耗低性能差等問(wèn)題。

雖然有許多人都因?yàn)锳MD技術(shù)上的落后，相繼轉(zhuǎn)投到了Intel陣營(yíng)，但AMD目前仍然還有為數(shù)不少簇?fù)碚摺２贿^(guò)顯然AMD已經(jīng)坐不下去了，他們決定要改變這一現(xiàn)狀。

在上周的摩根士丹利科技、媒體和電信會(huì)議上，AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示：

“目前，AMD在處理器技術(shù)和制造工藝方面正在加緊趕追Intel。”

不過(guò)這句話實(shí)在是有些缺乏底氣。

在21世紀(jì)初期，AMD這家Intel最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，甚至一度被業(yè)內(nèi)認(rèn)為將威脅到Intel的主導(dǎo)地位。當(dāng)時(shí)AMD推出的旗艦級(jí)芯片“速龍64”作為世界上首款64位PC處理器，一度打了Intel一個(gè)措手不及，使后者被迫在匆忙之間推出自己趕制而成的首款64位PC處理器。可以說(shuō)，當(dāng)時(shí)的AMD芯片技術(shù)比Intel更勝一籌。

但是一系列的失誤阻礙了AMD的進(jìn)一步發(fā)展。AMD的窘迫從2007年推出“羿龍”處理器開(kāi)始初見(jiàn)端倪，而收購(gòu)ATi之后，首次將GPU與CPU整合在一起的Fusion芯片則更被證明了是一款整體性能表現(xiàn)糟糕的產(chǎn)品，此后推出的名為“推土機(jī)”的AMD芯片架構(gòu)及其后續(xù)的衍生品同樣被批性能表現(xiàn)不佳。

反觀Intel，在大多數(shù)情況下，該企業(yè)都能順利按照“Tick-Tock”的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃有條不紊的前進(jìn)。不過(guò)也出現(xiàn)過(guò)例外——例如，在2004年的奔騰4和十年之后的Broadwell上就出現(xiàn)了工藝推遲的情況，但總的來(lái)說(shuō)，Intel在x86芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位自此之后再?zèng)]有受到過(guò)AMD的威脅。

那么Zen的出現(xiàn)能否改變這一現(xiàn)狀呢?

“Zen的CPU性能與此前產(chǎn)品相比有所提升——按每時(shí)鐘執(zhí)行的指令數(shù)量計(jì)算增長(zhǎng)了40%。”——Mark Papermaster

如果這是真的，那么AMD此次的性能提升幅度將是史無(wú)前例的。

對(duì)總是喜歡充分壓榨每一處性能的PC玩家而言，這將是極具吸引力的。第一款Zen芯片將在今年年底登錄桌面級(jí)PC。此后按照計(jì)劃，AMD將在2017年推出針對(duì)服務(wù)器和筆記本平臺(tái)的芯片，最后才是嵌入式平臺(tái)。

“近期芯片的開(kāi)發(fā)重心并不在于CPU性能，而是能效比。” ——Mark Papermaster

誠(chéng)然，在近年推出的幾個(gè)架構(gòu)上，Intel對(duì)CPU性能的提升并不大，通常只有不到10%。相對(duì)的，Intel在能效比上做了更好的優(yōu)化，事實(shí)也證明：采用新一代Intel芯片的筆記本電腦續(xù)航時(shí)間明顯變得更長(zhǎng)了。

AMD也在一直嘗試通過(guò)各種方式提升Zen的芯片性能和能效比：

增加同步多線程技術(shù)，使得虛擬機(jī)或高度依賴(lài)多線程的工作能夠更好的協(xié)調(diào)運(yùn)行;

重新設(shè)計(jì)緩存子系統(tǒng)，以此提升多核心的任務(wù)執(zhí)行效率;

解決了影響早期架構(gòu)能效比的因素，兼顧高性能與低能耗。

“此外，由于AMD此次采用了目前最先進(jìn)的14nm FinFET工藝，所以可以說(shuō)，在Zen這一代，AMD的芯片制造技術(shù)已經(jīng)與Intel平起平坐了。” ——Mark Papermaster

FinFET工藝能夠?qū)⒕w管以三維的方式堆疊在一起，因此與把晶體管簡(jiǎn)單以平面的形式鋪展開(kāi)相比，能夠大幅提升芯片的性能和能效比。

Intel此前一直在制造工藝上領(lǐng)先于AMD，但由于10nm工藝的延期，14nm將繼續(xù)沿用至今年年末推出的第七代Kaby Lake，這才給了AMD反擊的機(jī)會(huì)。

然而，AMD也不要過(guò)于樂(lè)觀，與Intel的“平起平坐”并不會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。因?yàn)榘凑誌ntel的路線規(guī)劃，將在2017年下半年推出第一款代號(hào)為Cannonlake的10nm級(jí)芯片。

AMD自己也清楚自己的優(yōu)勢(shì)不在于CPU部分，而在GPU上，AMD可以利用這一優(yōu)勢(shì)，把Zen打入游戲和VR等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。目前，AMD正在與虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備商和電腦制造商在VR方面進(jìn)行合作。而并沒(méi)有如AMD Radeon強(qiáng)大的圖形核心的Intel，則只能干瞪眼。

但I(xiàn)ntel也有自己的優(yōu)勢(shì)和特性。目前已有消息顯示，在今年晚些時(shí)候，該公司將推出基于3D Xpoint技術(shù)的產(chǎn)品。該技術(shù)是Intel在2015年公布的新型內(nèi)存/快閃存儲(chǔ)方案，能夠大幅提升搭載Intel處理器的個(gè)人電腦的整體性能。