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[導(dǎo)讀]AMD Ryzen徹底刺痛了Intel,懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了,Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng),規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。

芯片市場(chǎng)變化莫測(cè),幾年前還是英特爾一家獨(dú)大,而近幾年,后起之秀,來勢(shì)洶洶,迅速在市場(chǎng)中占據(jù)了有利地位,其中AMD的崛起,就讓行業(yè)巨頭英特爾感受到了威脅。

AMD Ryzen徹底刺痛了Intel,懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了,Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng),規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。

Intel已經(jīng)宣布將于21日向世人展示第八代酷睿(Coffee Lake),從目前看i7/i5系列要全面上六核心,i3系列則是四核心,比現(xiàn)在直接提高一個(gè)檔次。

新的主流旗艦是Core i7-8700K,根據(jù)此前說法擁有六核心十二線程、12MB三級(jí)緩存,基礎(chǔ)頻率3.7GHz,睿頻加速最高4.7GHz并可超頻,集成GT2級(jí)別核芯顯卡,內(nèi)存支持雙通道DDR4-2666(可超頻),熱設(shè)計(jì)功耗95W。

它之下還有Core i7-8700,以及六核心六線程的Core i5-8500K/8400。

 

i7-8700K

今天有貼吧網(wǎng)友首次曝光了Core i7-8700K的實(shí)物照片,三顆并列,都展示了底部情況。

 

i7-7700K

對(duì)比目前的Kaby Lake Core i7-7700K可以看出,新處理器依然還是LGA1151封裝接口,觸點(diǎn)甚至電容布局都沒有絲毫變化。

但是很可惜,華擎此前已經(jīng)確認(rèn),八代Coffee Lake需要搭配新的Z270主板,而不兼容現(xiàn)在的200系列主板,據(jù)說原因是Intel重新設(shè)計(jì)了電路,主板不得不變。

 

另一張BIOS屏攝圖確認(rèn)了Core i7-8700K的主頻為3.7GHz。

 

接下來是性能,CPU-Z 1.78跑分單線程2323、多線程13980。

 

作為對(duì)比,根據(jù)我們的測(cè)試,現(xiàn)在的Core i7-7700K可以跑出2268、10110分,也就是說新一代單線程能基本不變,但多線程性能可以提升接近40%!——多了倆核心四個(gè)線程就是管用。

 

這樣的多線程表現(xiàn),已經(jīng)完全蓋過此前的發(fā)燒級(jí)六核心十二線程Core i7-5930K,距離上代旗艦十核心二十線程的Core i7-6950X也只差10%多點(diǎn)。

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