格芯讓道，英特爾較量，制程工藝，臺(tái)積電能否獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷？

臺(tái)積電已盯上了IBM的服務(wù)器芯片大單。在蘋果手機(jī)銷量大幅下滑的時(shí)候，臺(tái)積電欲另覓良機(jī)。

IBM作為全球服務(wù)器大廠，去年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的全球市場占有率，IBM達(dá)到了8.3%。盡管IBM服務(wù)器出貨量較少，價(jià)格卻遠(yuǎn)比同業(yè)更貴。舉例而言，IBM大型主機(jī)要價(jià)30萬~200萬美元;惠普或戴爾的同類產(chǎn)品，使用英特爾芯片，價(jià)格只有7,000美元左右。

據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，IBM將找臺(tái)積電代工新的服務(wù)器芯片，用于下一代大型主機(jī)。為什么IBM會(huì)去找臺(tái)積電代工?之前的代工廠商又是誰?

格芯讓道，制程不敵臺(tái)積電

全球數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片有96%都是英特爾供應(yīng)的，而IBM是個(gè)特例，不使用英特爾供應(yīng)的芯片，而是自行研發(fā)，以往由格芯代工。IBM希望將其下一代大型機(jī)服務(wù)器轉(zhuǎn)向更小的制程。

但是，格芯今年8月份正式宣布，無限期擱置7nm FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關(guān)人員的同時(shí)，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12nm FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

由此，7nm 工藝制程上只剩下臺(tái)積電和三星。而臺(tái)積電在7nm 制程上是領(lǐng)先三星的，早在去年10月份臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)了7nm芯片，其中華為海思的麒麟980就是由臺(tái)積電代工。而且，臺(tái)積電第二代7nm制程會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，制程中也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。

另外，臺(tái)積電有代工過X86處理器，也為AMD代工過16納米的APU處理器。今年，又再拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU制程技術(shù)上相較三星更為豐富一點(diǎn)。

正面競爭，與英特爾較量

雖然IBM的出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于競爭對(duì)手，但其產(chǎn)品被一些人譽(yù)為“數(shù)據(jù)服務(wù)器中的勞斯萊斯”。IDC分析師Danny Kuo表示：與配備了英特爾X86芯片的普通企業(yè)級(jí)服務(wù)器相比，IBM的產(chǎn)品要貴得多，因其核心芯片的價(jià)格也更加高昂。而目前，IBM急需用上7nm芯片。

但是，英特爾在10nm工藝的開發(fā)上一直困難重重。英特爾曾承諾其 10nm 產(chǎn)品 Cannon Lake 會(huì)在 2016 年面市，后又將其推遲到 2018 年。而如今兩年時(shí)間過去，這一產(chǎn)品依然遲遲未能出現(xiàn)。對(duì)于量產(chǎn)日程，英特爾在財(cái)報(bào)中表示，公司將會(huì)在 2019 年實(shí)現(xiàn) 10nm 工藝的量產(chǎn)。

Trendforce分析師Liu Chia-hao表示，隨著利潤最豐厚的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)被蠶食，英特爾可能會(huì)逐漸失去一些市場份額。在上一季財(cái)報(bào)中，數(shù)據(jù)中心部門為英特爾貢獻(xiàn)了約50%的營業(yè)收入。2018年前九個(gè)月，該部門營收170.9億美元，大客戶包括戴爾和惠普的服務(wù)器，以及排名第三的IBM。

上文提到，IBM大型主機(jī)要價(jià)30萬-200萬美元;而使用英特爾芯片的惠普或戴爾的同類產(chǎn)品，價(jià)格只有7,000美元左右。IBM服務(wù)器芯片若交由臺(tái)積電代工，其在性能、制程上可能會(huì)更加占據(jù)優(yōu)勢。屆時(shí)，英特爾服務(wù)器的市場占比將會(huì)有所下滑，臺(tái)積電的營收也會(huì)更加亮眼。

拿下訂單，對(duì)沖產(chǎn)能和營收

過去十年，手機(jī)市場都是臺(tái)積電的成長動(dòng)力，其中蘋果手機(jī)功不可沒。但此前有業(yè)界人士擔(dān)憂臺(tái)積電太過依賴蘋果，其中斥巨資擴(kuò)充7nm產(chǎn)能更多是因?yàn)樘O果手機(jī)，一旦蘋果手機(jī)銷量下滑，臺(tái)積電將面臨巨額損失。

不料，蘋果手機(jī)近來銷量不佳?！度A爾街日報(bào)》稱，蘋果公司對(duì)iPhone X的初步預(yù)測過于樂觀。報(bào)道稱iPhone XR的訂單減少了三分之一，甚至暗示可能進(jìn)一步下調(diào)。iPhone XS和iPhone XS Max訂單減少的幅度似乎更小一些。更有消息指出，蘋果的部分供應(yīng)商今年還沒有接到蘋果公司的訂單。

在蘋果手機(jī)銷售不佳的情況下，臺(tái)積電努力抓住由不同公司提供的機(jī)會(huì)，能有效減輕對(duì)蘋果以及日漸成熟的手機(jī)市場的依賴。

據(jù)悉，IBM有意讓臺(tái)積電為其下一代的Z15大型計(jì)算機(jī)制造芯片，此前占有服務(wù)器市場2%市占率的超微半導(dǎo)體也有相同的行動(dòng)。超微半導(dǎo)體在11月6日時(shí)宣布，將采用臺(tái)積電7nm 制程的芯片來制造最新的服務(wù)器處理器。

一方面，IBM服務(wù)器芯片大單正在尋找代工廠，臺(tái)積電是上佳之選。另一方面，爭取其它領(lǐng)域的訂單，有助于臺(tái)積電對(duì)沖產(chǎn)能和營收的波動(dòng)。

臺(tái)積電總裁兼執(zhí)行長魏哲家在10月中的收益報(bào)告(earning briefing)中表示，服務(wù)器的核心處理器將會(huì)成為該公司重要的業(yè)務(wù)。臺(tái)積電的尖端技術(shù)平臺(tái)，包括了信息中心服務(wù)器芯片，在未來5年將會(huì)以雙位數(shù)(double-digit)增長，而同一時(shí)期與手機(jī)相關(guān)的業(yè)務(wù)可能只會(huì)以中位數(shù)(mid-single digits)增長。

制程工藝，臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

晶圓代工工藝進(jìn)入7nm制程以后，只剩下了臺(tái)積電和三星。其中，臺(tái)積電又優(yōu)于三星。雖然目前的7nm都是傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)，但是接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺(tái)積電將首次應(yīng)用EUV。

不得不提的是，2019年4月份臺(tái)積電的5nm EUV工藝將開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，量產(chǎn)則有望在2020年第二季度開始。這一節(jié)點(diǎn)的意義不僅僅是5nm工藝，還是臺(tái)積電第二代EUV工藝。在第二代7nm節(jié)點(diǎn)上臺(tái)積電首次使用EUV工藝(N7+)，只能處理4層光罩，但是5nm EUV工藝則會(huì)提升到14層。

臺(tái)積電指出，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升，而N7+工藝則會(huì)帶來6-12%的能效提升、20%的密度提升。

此外，臺(tái)積電已經(jīng)與Cadence等四家EDA合作伙伴達(dá)成了合作，提供后端設(shè)計(jì)的在線服務(wù)。目前5nm工藝的設(shè)計(jì)工作已經(jīng)開始，但是到11月份絕大多數(shù)EDA工藝才能達(dá)到0.9版的水平。同時(shí)，許多IP模塊也開始支持5nm工藝了，但是PCIe 4.0、USB 3.1之類的IP模塊要到明年6月份才能支持。

結(jié)語：

根據(jù)cnbeta發(fā)布的最新消息，臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)與國際商用機(jī)器公司(IBM)簽署了協(xié)議，將為后者生產(chǎn)大型服務(wù)器芯片。截至目前，臺(tái)積電和IBM還未對(duì)此消息置評(píng)。

臺(tái)積電一旦拿下IBM服務(wù)器芯片大單，一方面，將擺脫對(duì)蘋果的“依賴”。在蘋果手機(jī)銷量不佳的情況下，可有效對(duì)沖產(chǎn)能和營收。另一方面，將擠占英特爾市場份額。更重要的意義在于，這是一個(gè)良好的開端，臺(tái)積電有望進(jìn)入全球數(shù)據(jù)中心市場，打破英特爾在該領(lǐng)域的壟斷。

日前，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在APEC會(huì)議上表示，中美貿(mào)易摩擦將會(huì)沖擊全球通訊產(chǎn)業(yè)，此事不該感到樂觀。對(duì)全球代工之王來說，拿下IBM服務(wù)器芯片大單且不斷精進(jìn)工藝制程，是對(duì)市場不確定、形勢不明朗的的最好準(zhǔn)備。