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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。

聯(lián)發(fā)科表示,聯(lián)發(fā)科的 5G 基頻芯片 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)符合 3GPP Rel-15 規(guī)范的 5G NR 標(biāo)準(zhǔn),確保中、高頻頻段不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性,以滿足不同營(yíng)運(yùn)商和各地區(qū)的要求。

此外,聯(lián)發(fā)科 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)的測(cè)試,采用 3.5GHz 頻段 n78 獨(dú)立連接,有 100MHz 通道頻寬和 30kHz 子載波間隔,可達(dá)到ÿ個(gè)分量載波的最大連接能力。Helio M70 5G 基頻芯片是聯(lián)發(fā)科技的第一代 5G 解決方案,也是Ψ一具 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC)的 5G 基頻,支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)及δ來 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科和諾基亞進(jìn)行全面聯(lián)合實(shí)體層整合和協(xié)議層測(cè)試,確保最佳用戶體驗(yàn)之后,δ來消費(fèi)者將能享受到增強(qiáng)型行動(dòng)寬帶(eMBB),進(jìn)而帶動(dòng) AR / VR ý體、超高清影像(UltraHD)、360 度串流ý體影片,以及其他高資料速率、高頻寬應(yīng)用與連接設(shè)備的廣泛應(yīng)用,形成全新的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,「5G 連接將推動(dòng)新一輪創(chuàng)新,并讓全球用戶和企業(yè)真正獲得可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科與諾基亞共同致力打造無縫 5G 體驗(yàn),為消費(fèi)者帶來超快的連線速度并最大限度延長(zhǎng)電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞合作并取得良好成效,對(duì)于確保將 Helio M70 解決方案推向市場(chǎng)有重要的推動(dòng)作用。」

諾基亞副總裁暨 5G 與小型基地臺(tái)業(yè)務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)人 Mark Atkinson 表示,「諾基亞將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作,以確保在 2019 年實(shí)現(xiàn) 5G 商用。本次測(cè)試展現(xiàn)了諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)的強(qiáng)大實(shí)力,同時(shí)也表明,一直以來,我們都堅(jiān)定恪守承諾,積極投身實(shí)踐,致力發(fā)展更廣闊的 5G 生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>

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