蘋果自研芯片速度加快，有望 2022 年或 2023 年擁有自己的 5G 基帶芯片？

蘋果一直在加強(qiáng)自研芯片能力，減少對外部廠商的依賴。尤其是在華為受到打壓之后，蘋果的5G策略變得更為積極。根據(jù)天風(fēng)國際證券分析師郭明錤的預(yù)估，蘋果可能最快在2022年推出自行設(shè)計(jì)的5G基頻晶片，預(yù)估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

根據(jù)推測，蘋果與高通先前和解內(nèi)容，包括高通釋放部分5G基帶芯片原始碼給蘋果，讓蘋果用于自行開發(fā)5G功率放大器(PA)或射頻(RF)元件。因?yàn)槊绹髁?G技術(shù)是毫米波，所以蘋果不大可能推出僅支持Sub-6GHz頻譜的5G版iPhone。

蘋果的自研芯片速度也在加快。據(jù)郭明錤估計(jì)，蘋果將在2022年或2023年擁有自己的5G基帶芯片。在此之前，蘋果將采用高通的5G基帶晶片，但會用自己的功率放大器或射頻設(shè)計(jì)，推測這是為了未來使用自己的5G基帶做準(zhǔn)備。

從5G規(guī)格的功率放大器來看，郭明錤的報(bào)告指出，每臺5G版iPhone的PA用量是目前iPhone的200%，預(yù)期博通與製造商穩(wěn)懋將是最大贏家。

另外，因預(yù)期 2020 年下半年有些電信營運(yùn)商的 5G 網(wǎng)路支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA)，所以定位在高端的蘋果 5G iPhone，至少將分別採用 2 顆 n41、n77 與 n79 功率放大器，加上原本支持 2G、3G 與 4G 的 3 顆功率放大器，使得每支 5G iPhone 將共有 9 顆功率放大器，用量明顯高于目前 iPhone 機(jī)型的 3 顆。即便Broadcom 開發(fā)新 5G iPhone 的功率放大器或射頻元件失敗，蘋果就必須採用高通的 RF360 功率放大器。而 RF360 的 n41、n77 與 n79 等功率放大器的製造商依舊是穩(wěn)懋，因此穩(wěn)懋仍是其中最大的受益者。

郭明錤在報(bào)告中進(jìn)一步預(yù)估，Broadcom 與穩(wěn)懋的 iPhone 功率放大器出貨將在 2020 與 2021年兩年中平均顯著成長約 120% 到 130%。另外，預(yù)期到了 2021 年，蘋果 iPhone 將全支援 5G，加上功率放大器的設(shè)計(jì)與 2020 年相同的情況下，則 iPhone 功率放大器的出貨在 2020 與 2021 年將分別較前一年顯著成長約 50% 到 60%，以及 60% 到 70% ，數(shù)量將達(dá)到 8 億到 8.5 億，以及 13 億到 14 億顆之間。