麒麟980之后,華為再添7nm處理器,麒麟810能否撼動高通中端霸主地位?
近日,任正非與兩位美國思想家的對談,確認(rèn)了海外手機業(yè)務(wù)至少下滑40%的事實。
在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后,華為打算把更多的精力放到國內(nèi)市場,這或許也是當(dāng)下為數(shù)不多可選的路子。
迫在眉睫的華為
為了抵消海外市場下滑的勢頭,華為計劃2019年在中國智能手機市場的占有率達到50%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2019年Q1華為在國內(nèi)34%的市場占有率牢牢占據(jù)第一的位置,以41%的同比增速一騎絕塵。
但是,高速增長的背后隱患仍在,限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層,高端芯片(麒麟9系列)尚能自給自足;但回看中端市場,麒麟710發(fā)布已經(jīng)相近一年,其性能僅與驍龍660基本相當(dāng),已落后于目前的市場環(huán)境,以至于在中低端市場,華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科、高通4系列芯片來維持,無論是對于國內(nèi)市占率的目標(biāo)、成本和利潤還是長遠的市場格局,都不是一個好的現(xiàn)象。
再反觀高通,驍龍8系列聲名顯赫,但真正為其提供最多利潤的,還是出貨量大且成本較低的6系列、7系列芯片。
結(jié)合最近一段時間來看,驍龍6系列從660、670到675,7系列從710到712、730,高通加快了中高端芯片的迭代速度。
究其原因,大概可以猜到,驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大,又難以在旗艦芯片上甩開對手,因此擴大第二戰(zhàn)場也不失為一種好的策略。
此前華為在擁有自主芯片的情況下,仍大量采購高通的芯片,可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量,沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場地位,重在和氣生財。
但當(dāng)前,基于美國及其附庸者對華為開始進行全方位的打壓,華為被迫“亮劍”,“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面,隨著谷歌取消華為安卓授權(quán),使得華為海外市場智能機出貨量預(yù)計面臨大幅度的下滑,想要完全抵消海外下滑的影響,除了重心轉(zhuǎn)向中國市場以外,華為還需拿出更有競爭力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價格來推進渠道和市場的擴展。
因此,推出新的手機處理器芯片,無論是作為麒麟710的迭代產(chǎn)品,還是與麒麟970、980形成高低搭配,華為都迫在眉睫。