[導(dǎo)讀]全新Processor Companion系列產(chǎn)品(Ramtron)
Ramtron International Corporation宣布升級(jí)其FM31x Processor Companion (處理器伴侶) 系列。升級(jí)產(chǎn)品融入了更高效的涓流充電器和標(biāo)準(zhǔn)12.5pF外部晶振實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存儲(chǔ)器、高速雙線接口及高度集成的支持與外設(shè)功能,適用于基于處理器的先進(jìn)系統(tǒng)。
Ramtron全新的Processor Companion是單芯片解決方案,可在基于處理器的設(shè)計(jì)中替代分立元件,以及降低成本并減小電路板空間。它支持各種計(jì)量、消費(fèi)電子、通信、工業(yè)及計(jì)算機(jī)方面的應(yīng)用。
這些新型的Processor Companion的F-RAM存儲(chǔ)器具有NoDelay™寫入功能、幾乎無限的耐用性及低功耗。FM3127x/L27x采用了增強(qiáng)型涓流充電器、12.5pF外部時(shí)鐘晶振、可編程低VDD電壓復(fù)位、可編程看門狗定時(shí)器、手動(dòng)復(fù)位功能、雙電池供電的事件計(jì)數(shù)器、可鎖定串行編號(hào),以及用于預(yù)警斷電中斷(NMI) 的通用比較器等 。FM31272、 FM31274、FM31276及 FM31278工作電壓范圍為4.0至5.5V,可在整個(gè)工業(yè)溫度范圍內(nèi) (-40℃至85℃) 工作。FM31L272、FM31L274、FM31L276及FM31L278工作電壓范圍為2.7至3.6V,可在整個(gè)工業(yè)溫度范圍內(nèi) (-40℃至85℃) 工作。
FM3127x/L27x 的特點(diǎn):
·處理器監(jiān)控器:為主處理器提供兩項(xiàng)基本功能:電源故障情況檢測(cè)和防止軟件鎖定情況的看門狗定時(shí)器。在電源故障、通電/斷電及軟件鎖定期間,復(fù)位引腳 (/RST) 驅(qū)動(dòng)處理器復(fù)位輸入。復(fù)位引腳還具有開關(guān)防反彈功能,以方便手動(dòng)復(fù)位輸入。
·預(yù)警斷電中斷:由比較器建立NMI,可在VDD電壓低于規(guī)格值之前向處理器發(fā)出警報(bào)。比較器用于建立斷電中斷 (NMI),這對(duì)非易失性F-RAM保存重要的數(shù)據(jù)十分重要。
·串行編號(hào):提供獨(dú)立的存儲(chǔ)器位置來寫入64位串行編號(hào)。它是可寫入的非易失性存儲(chǔ)器塊,當(dāng)串行編號(hào)設(shè)定后可由用戶鎖定。一旦鎖定后串行編號(hào)就不可以改變。
·實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 操作:保持時(shí)間的裝置,能夠由電池或電容支持以實(shí)現(xiàn)永久的帶電操作。此RTC具有高精度軟件校準(zhǔn)功能,僅需一個(gè)12.5pF外部時(shí)鐘晶振。
·雙事件計(jì)數(shù)器:為用戶提供兩個(gè)16位電池供電事件計(jì)數(shù)器,并串聯(lián)為一個(gè)32位計(jì)數(shù)器,具有可編程邊緣檢測(cè) (edge detect) 功能。這種獨(dú)特的計(jì)數(shù)器可用于記錄系統(tǒng)侵入 (篡改事件) 或幾乎所有的其它一般事件
·后備電源:RTC需要持久供電。當(dāng)主系統(tǒng)出現(xiàn)電源故障時(shí),VDD引腳的電壓將下降。而當(dāng)VDD低于2.5V時(shí),RTC (及事件計(jì)數(shù)器) 將切換至VBAK上的備用電源。備用電源可以是電池或電容。
·內(nèi)置涓流充電器:容許用戶一般在不到三小時(shí)內(nèi)充滿1法拉電容,并毋需任何外部元件。VBAK引腳可隨意提供涓流電流。由于數(shù)據(jù)是非易失性的,因此即使電容失效數(shù)據(jù)也不會(huì)丟失。
·存儲(chǔ)器:提供4Kb、16Kb、 64Kb或256Kb的非易失性F-RAM存儲(chǔ)器。由于F-RAM是以總線速度進(jìn)行讀寫操作,具有無延遲、幾乎無限的寫入循環(huán)、低功耗及10年數(shù)據(jù)保存期等特點(diǎn),能夠取代SRAM系統(tǒng)和其它非易失性存儲(chǔ)器。
FM3127x 和 FM31L27x的樣品現(xiàn)已提供,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的14腳SOIC封裝。
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SE
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IO
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BSP
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TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體