集成式WiFi™前端IC SE2601T（SiGe）

SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)擴(kuò)展其全面廣泛的產(chǎn)品系列，推出RF開關(guān)/LNA 前端IC (FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍(lán)牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計(jì)，能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個(gè)人媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)對(duì)融合多種連接能力(如WiFi™和藍(lán)牙™)不斷增長(zhǎng)的需求。

SiGe半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)高國(guó)洪評(píng)論新產(chǎn)品時(shí)稱：“我們推出的SE2601T產(chǎn)品，為客戶提供了整合單刀三擲(SP3T) RF開關(guān)和WiFi™接收路徑低噪聲放大器(LNA)的單芯片解決方案。SE2601T集成在設(shè)備母板上或模塊化解決方案中的多種分立功能，減少了電路板占位面積，并為今天之功能豐富的酷炫移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員提供了重要的優(yōu)勢(shì)。”

SiGe半導(dǎo)體開發(fā)SE2601T，旨在使用集成式CMOS功率放大器(PA)來(lái)增強(qiáng)藍(lán)牙™/WiFi™芯片組解決方案的性能和功能性。

SE2601T充分利用了基于硅技術(shù)的RF解決方案的性能和功能集成優(yōu)勢(shì)。該器件通過(guò)在天線和RF接收器之間，放置廣被CSR、Marvell、Broadcom 和 Atheros等領(lǐng)先供應(yīng)商的芯片組使用的高性能LNA，來(lái)擴(kuò)大WiFi™解決方案的連接范圍。對(duì)于智能電話等嵌入式應(yīng)用設(shè)備，由于WiFi™解決方案的實(shí)體空間限制，LNA功能每每因而被刪減，從而導(dǎo)致連接性能劣化。另外，有鑒于嵌入式應(yīng)用設(shè)備因使用小尺寸天線而影響信號(hào)質(zhì)量，LNA器件能夠顯著提高至關(guān)重要的WiFi™接收系統(tǒng)的靈敏度。RF開關(guān)(支持藍(lán)牙™和802.11bgn功能之間的天線共享)通常是一個(gè)分立器件，需要額外的無(wú)源器件，因而占位空間多于集成式2601T解決方案。因此，SE2601T可大大減少為了增強(qiáng)WiFi™性能所需的占位面積，同時(shí)支持藍(lán)牙™和WiFi™功能的天線共享。

從競(jìng)爭(zhēng)角度來(lái)看，SE2601T通過(guò)采用基于硅技術(shù)的IC工藝集成了所需的DC阻隔電容，而基于砷化鎵(GaA) 的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品卻需要外部電容，故占用了更多的電路板空間，并增加了WiFi™解決方案的材料清單成本。

SE2601T是SiGe基于硅技術(shù)的RF開關(guān)/LNA產(chǎn)品系列的一員，采用2x2mm QFN封裝，也是SiGe半導(dǎo)體最近發(fā)布的SE2600S芯片級(jí)封裝(CSP) FEIC的同類型產(chǎn)品。二者的分別在于SE2600S是專為模塊供應(yīng)商而設(shè)計(jì)的，而SE2601T則是最適合直接用于嵌入式設(shè)備母板的產(chǎn)品。

高國(guó)洪總結(jié)道：“SE2601T為客戶設(shè)計(jì)提供了集成式解決方案，能夠滿足業(yè)界增長(zhǎng)最快速之市場(chǎng)領(lǐng)域的某些需求。新產(chǎn)品具備縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，最大限度減小占位面積，并減少所需元件數(shù)目的優(yōu)勢(shì)，因而成為在智能電話和其它嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)融合型藍(lán)牙™/ WiFi™功能的首選器件?！?/p>

SE2601T采用符合RoHS指令的無(wú)鹵素、小引腳、2mm x 2mm x 0.6mm QFN封裝。