Spansion攜手飛思卡爾構(gòu)建存儲開發(fā)平臺

21ic訊 Spansion近日宣布將與飛思卡爾(Freescale)公司合作，針對飛思卡爾塔式系統(tǒng)(Freescale Tower System)開發(fā)全新存儲擴(kuò)展模塊。該模塊為系統(tǒng)工程師在進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時提供更多靈活性，使其更好地應(yīng)對不斷擴(kuò)展的嵌入式應(yīng)用，包括工廠自動化、工業(yè)電腦、醫(yī)療設(shè)備、銷售點(diǎn)（POS）和機(jī)器人。Spansion的外設(shè)模塊將增強(qiáng)塔式系統(tǒng)的代碼和數(shù)據(jù)存儲能力，為如今越來越多使用二維和三維圖形的電子設(shè)備提供支持。

塔式系統(tǒng)提供定制化的嵌入式環(huán)境，設(shè)計(jì)師可以通過使用適混 (mix-and-match)工具的選項(xiàng)找到符合他們設(shè)計(jì)需求的應(yīng)用?？苫Q、易于使用的模塊允許設(shè)計(jì)師重復(fù)利用多個設(shè)計(jì)和架構(gòu)的硬件，加速產(chǎn)品上市時間，節(jié)省開發(fā)成本。

Spansion設(shè)計(jì)的存儲模塊采用兼容PISMO™ 2的內(nèi)存卡，使得設(shè)計(jì)師在不同存儲器和/或密度間互換進(jìn)行快速的原型開發(fā)，比如可以在Spansion® GL并行NOR閃存、Spansion FL串行NOR閃存以及其他易失性和非易失性存儲之間互換。

全新的存儲模塊補(bǔ)充了飛思卡爾的控制器板，比如Kinetis™、ColdFire®以及Power Architecture®技術(shù)。飛思卡爾預(yù)計(jì)該存儲擴(kuò)展模塊將在2011年第四季度投入生產(chǎn)。

飛思卡爾公司工業(yè)解決方案MCU運(yùn)營經(jīng)理John Weil表示：“通過快速原型和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)評估，飛思卡爾塔式系統(tǒng)幫助設(shè)計(jì)工程師縮短產(chǎn)品上市時間。我們非常重視與Spansion公司的合作，這次開發(fā)的全新存儲模塊為我們的客戶創(chuàng)造一個機(jī)會，讓他們可以測試不同存儲組合并優(yōu)化其設(shè)計(jì)。”

Spansion公司系統(tǒng)和軟件工程副總裁Stephan Rosner表示：“存儲的選擇直接影響用戶體驗(yàn)，包括系統(tǒng)響應(yīng)速度和電子設(shè)備啟動速度。此次開發(fā)的全新存儲模塊將為工程師提供一種快速經(jīng)濟(jì)的方式，幫助他們測試不同存儲，從而保證性能最優(yōu)化。”