聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575

21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM® CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺。

知名市場研究機構(gòu)Strategy Analytics全球無線通訊研究總監(jiān)Neil Mawston表示:“我們認為未來幾年終端售價低于190美元的入門及中檔智能手機市場將極具成長動力。預(yù)估該市場的整體手機銷售量將從2012年的1.91億臺大幅增加至2016年的5.51億臺，成長約有三倍之多；其中大概75%將銷售至新興國家市場。”對于全球運營商、手機廠商而言，聯(lián)發(fā)科技MT6575的優(yōu)越性能與完整解決方案將能協(xié)助其搶占快速成長的智能手機市場的巨大商機。

安謀國際科技有限公司（ARM）的移動解決方案部門總監(jiān)Laurence Bryant指出：“將高效能的CortexTM-A9整合進多種Android-base相關(guān)智能應(yīng)用是ARM處理器架構(gòu)具備高度擴展性的絕佳證明。在2011年，已有多款高性能的智能手機采用Cortex-A9處理器，而隨著Coretex-A系列處理器被更為平價的主流手機所采用，用戶體驗可得到顯著提升。”

聯(lián)發(fā)科技MT6575支持豐富的多媒體高端規(guī)格，包括720p高解析的影片播放與錄制、8百萬像素照相機，以及整合Imagination Technologies - PowerVRTM SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持高達qHD (960x540)分辨率的顯示，可提升客戶在平價主流智能手機的競爭力與差異化。聯(lián)發(fā)科技特別根據(jù)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與第三方測試軟件，與同等級的其它解決方案進行比較測試，測試結(jié)果表明聯(lián)發(fā)科技MT6575完整解決方案在瀏覽器應(yīng)用程序效率上提升35%，而在在線游戲等熱門的應(yīng)用方面，MT6575的超高效能在支持3D圖形處理反應(yīng)速度上亦領(lǐng)先，高達20%以上，大幅提升用戶體驗。此外，MT6575整合了最新裸視3D處理能力及聯(lián)發(fā)科技世界一流的數(shù)字電視平臺與相關(guān)技術(shù)，讓MT6575具備先進的顯示影像處理運算技術(shù)與設(shè)計能力，影像畫質(zhì)精致流暢直逼數(shù)字電視般的影像質(zhì)量。

此外，MT6575高度整合的系統(tǒng)設(shè)計也實現(xiàn)了雙卡雙待以及業(yè)界最低功耗。其中，聯(lián)發(fā)科技獨具的雙卡雙待技術(shù) (Gemini V2) 讓消費者無需再擔(dān)心在進行數(shù)據(jù)傳輸時漏接電話(無論是哪一張SIM卡)，同時還支持熱插拔功能(Hot swap)，讓消費者能在不關(guān)機拔電池的情況下就可以更換、安裝SIM卡。

去年聯(lián)發(fā)科技MT6573成功協(xié)助中國大陸知名手機品牌聯(lián)想推出最新智能手機A60，且獲選為中國聯(lián)通千元智能手機。去年八月一經(jīng)推出即引發(fā)銷售風(fēng)潮，在中國聯(lián)通千元手機銷售排行榜數(shù)月名列第一?；?0納米CMOS工藝的聯(lián)發(fā)科技MT6575也將延續(xù)第二代智能手機平臺MT6573的成功市場反應(yīng)，而聯(lián)發(fā)科技性能優(yōu)異的3G/HSPA modem也已獲得全世界主要3G電信服務(wù)營運商的認證。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“MT6575整合了聯(lián)發(fā)科技一貫優(yōu)異的無線通訊創(chuàng)新技術(shù)、已成功獲得市場肯定的參考設(shè)計、以及完整的軟硬件系統(tǒng)解決方案，我們相信MT6575將可幫助客戶在短時間在強調(diào)性價比的主流智能手機市場中占有一席之地。”

聯(lián)發(fā)科技MT6575已獲得許多指標(biāo)客戶采用。多款基于MT6575平臺的智能手機將在今年第一季底上市。