更好的云技術發(fā)展道路：德州儀器最新KeyStoneII多核SoC助力云應用

· 顯著降低功耗，支持新功能，實現(xiàn)性能飛躍;

· 業(yè)界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網(wǎng)絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;

· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實時云轉變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;

· 可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 多款軟件兼容型器件，可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設計集成型低功耗、低成本產品。

21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系統(tǒng) (SoC)，為云技術發(fā)展開辟更好的新道路。對大多數(shù)技術人員來說，云計算就是應用、服務器、存儲與連接，對 TI 而言，則遠不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的 KeyStone II架構基礎之上，可為云計算帶來新生，為重要基礎架構系統(tǒng)注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規(guī)范與優(yōu)異性能的同時降低功耗。

對 TI 而言，更好的云技術發(fā)展道路意味著：

· 增強型天氣建模可提高社群安全性;

· 高時效金融分析可帶來更高的回報;

· 能源勘探領域的更高工作效率與安全性;

· 更安全汽車在更安全道路上的更高流量;

· 隨時隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻;

· 生產效率更高、更環(huán)保的工廠;

· 可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環(huán)保。

TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在實現(xiàn)以上以及其它種種應用。這些 28 納米器件集成 TI 定浮點 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內核(可實現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器(可實現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗)，可推動各種基礎架構應用發(fā)展，實現(xiàn)更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內核的獨特整合加上內建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術，可有效釋放資源，增強云技術第一代通用服務器性能，使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應用而發(fā)愁。

Nimbix業(yè)務交付副總裁Rob Sherrard表示：“在云環(huán)境中使用多核DSP能獲得超高性能及簡易操作性，這將加快對密集型云應用的計算速度。如果在增速云計算環(huán)境中采用DSP技術，TI的KeyStone多核SoC無疑是首選。TI的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務，我們熱切的期盼與TI合作，共同為高性能計算機用戶帶來運行成本上的顯著縮減。”

TI 6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構基礎之上。這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲器吞吐量提升 50%。這些處理元件結合在一起，再加上安全處理、網(wǎng)絡與交換技術的集成，可降低系統(tǒng)成本與功耗，幫助開發(fā)人員實現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應用的開發(fā)與工作負載，這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。

CyWee 首席執(zhí)行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，總會讓人想到愿景和創(chuàng)新這兩個詞。我們的目標就是提供融合數(shù)字與物理世界的解決方案。有了 TI 最新 SoC，我們可將業(yè)界一流的視頻帶入虛擬化服務器，離實現(xiàn)這一目標就更進了一步。我們同 TI 的合作將為開發(fā)人員在各種云市場實現(xiàn)更豐富的多媒體體驗，充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠程教育等應用需求。”

完整的工具與支持簡化開發(fā)

TI 可擴展 KeyStone 架構、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發(fā)工作。過去兩年中，TI 開發(fā)了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品，充分滿足各種設備的高性能市場需求，包括從時鐘速率 850MHz 的產品到總體處理性能高達15GHz 的產品。

TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng)，可降低開發(fā)人員的編程負擔，加速開發(fā)時間，從而可幫助開發(fā)人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發(fā)。

此外，TI 設計網(wǎng)絡還涵蓋全球深受尊敬的知名企業(yè)，其提供支持 TI 多核解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解決方案的企業(yè)包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及風河系統(tǒng)公司等。

供貨情況

TI 66AK2Hx SoC 現(xiàn)已開始提供樣片，該系列其它器件樣片將于 2013 年第一季度提供，第二季度將提供 EVM。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣片與 EVM 將于 2013 年下半年提供。

參加 2012慕尼黑電子展，與 TI 面對面交流

若您參加慕尼黑電子展，敬請蒞臨參觀A4 展廳 420 號TI 展位，不但可了解有關最新嵌入式處理及模擬新聞的更多信息，而且還可觀看 TI 各種演示。