AMD推出Open 3.0模塊化服務(wù)器平臺(tái)

日前，AMD宣布了移動(dòng)與桌面市場(chǎng)的硬件計(jì)劃。本周，AMD則揭示了這一年將在服務(wù)器產(chǎn)品方面的作為：AMD Open 3.0平臺(tái)。AMD表示這個(gè)平臺(tái)在理念上有了全新的突破，其開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)基于開放運(yùn)算項(xiàng)目(Open Compute Project)。這個(gè)名為開放運(yùn)算的項(xiàng)目是由Facebook牽頭的，旨在打造更為高效的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)備。項(xiàng)目的核心理念包括了去除無關(guān)組件，這也 是AMD在Open 3.0平臺(tái)上對(duì)主板的全新設(shè)計(jì)追求的方案：

“AMD Open 3.0將在計(jì)算的靈活高效性以及運(yùn)營成本上有較大改進(jìn)，通過簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)來達(dá)到此目的，僅單個(gè)產(chǎn)品就能負(fù)載多項(xiàng)企業(yè)工作，包括高性能計(jì)算、云端基礎(chǔ)建設(shè)以及存儲(chǔ)。這個(gè)革命性的設(shè)計(jì)，和傳統(tǒng)服務(wù)器設(shè)備相比，是對(duì)那些結(jié)構(gòu)過剩及無用組件的優(yōu)化和剔除。”

上面這張就是AMD Open 3.0主板的設(shè)計(jì)圖，此板為16‘ x 16.7‘封裝，為1U、1.5U、2U和3U服務(wù)器設(shè)計(jì)。根據(jù)AMD的說法，主板將包含以下組件：

·2顆Opteron 6300系列處理器

·24個(gè)內(nèi)存插槽

·6個(gè)SATA 6Gbps插口

·一個(gè)雙通道千兆以太網(wǎng)接口

·4個(gè)PCI-Express接口

·一個(gè)中間連接器，為自定制模塊解決方案設(shè)計(jì)

·一個(gè)串行端口

·2個(gè)USB接口

AMD還表示部分客戶可以預(yù)先得到Open 3.0系統(tǒng)的服務(wù)器產(chǎn)品，其他客戶則需要等1~2個(gè)月，最終期限是“第一季度結(jié)束以前”。更多信息可以登錄AMD的官方網(wǎng)站查看Open Compute頁面。