全新AMD APU曝光 Zen CPU架構(gòu)和HBM顯存
[導(dǎo)讀]雖然AMDAPU融合處理器已經(jīng)十分成熟，但這兩年視乎沒有什么明顯的進(jìn)步，不過好消息是，隨著ZenCPU、PolarisGPU兩大架構(gòu)的到來以及HBM顯存的應(yīng)用，APU也將迎來一個(gè)全新的時(shí)代
雖然AMDAPU融合處理器已經(jīng)十分成熟，但這兩年視乎沒有什么明顯的進(jìn)步，不過好消息是，隨著ZenCPU、PolarisGPU兩大架構(gòu)的到來以及HBM顯存的應(yīng)用，APU也將迎來一個(gè)全新的時(shí)代。近日，有爆料稱AMD正在準(zhǔn)備一款面向HPC高性能計(jì)算領(lǐng)域的全新APU，不但擁有ZenCPU、更大規(guī)模的GPU，還將搭配HBM顯存。
據(jù)悉，這款A(yù)PU總帶寬會超過50GB/s，將會有最多16個(gè)Zen核心、32MB三級緩存、16GBHBM、四通道DDR4并延續(xù)之前 CarrizoAPU上的互連總線設(shè)計(jì)，同時(shí)GPU的規(guī)格也會進(jìn)一步的擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)超過8個(gè)單元和512個(gè)流處理器，但是否會升級到Polaris架構(gòu)暫時(shí)還不清楚。此外，全新的APU還會配備高帶寬顯存HBM，帶寬顯示為128GB/s。
今年桌面上的第七代APU很難見到ZenCPU，接口則會換成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才會引入Zen。雖然ADM方面沒有給出具體的發(fā)布時(shí)間，但就目前的信息來看，應(yīng)該等到2017年才會推出了。
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