三星攜FinFET、GAA、EUV、3mn芯片強勢進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場

為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。

本次論壇上，三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù)，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖，并提出合作方案，以促進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)界實現(xiàn)美好愿景和共同發(fā)展。

據(jù)介紹，三星晶圓代工業(yè)務(wù)不僅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等產(chǎn)品定制型8英寸特種工藝和高端工藝等多個領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，還打造了具備實力的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，包括IP、EDA和設(shè)計服務(wù)支持，并且有能力提供設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試等一站式服務(wù)。三星表示，對于中小型無廠晶圓企業(yè)而言，和晶圓代工企業(yè)在生產(chǎn)和產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域方面展開緊密合作，具有重要的意義，如果能與三星晶圓代工攜手，則有望取得更大的成果。

裵永昌強調(diào)，三星電子堅持技術(shù)創(chuàng)新，以增強晶圓代工部門的市場競爭力，今年有望在業(yè)界率先實現(xiàn)EUV技術(shù)的商用化。

他還表示，以今年首次在華召開的三星晶圓代工論壇為起點，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強與中國市場的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案，成為中國無廠晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。

三星電子認(rèn)為中國市場對于發(fā)展新一代半導(dǎo)體行業(yè)具有重要意義，計劃未來將以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案。