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[導(dǎo)讀]日前,高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例,在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)??梢赃M(jìn)一步提升中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)性能與能效,同時(shí),驍龍?zhí)幚砥鞯腁I功能也正從高端處理器向中低端普及。

日前,高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例,在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)。可以進(jìn)一步提升中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)性能與能效,同時(shí),驍龍?zhí)幚砥鞯腁I功能也正從高端處理器向中低端普及。

據(jù)介紹,在處理器AI方面,此次推出的三款新品與800系列、700系列乃至部分600系列不同。三款新處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例,包括攝影方面的AI增強(qiáng)特性、面部解鎖和語(yǔ)音UI。由于產(chǎn)品定位和處理器性能等原因,此次推出的這些處理器與更高層級(jí)的支持高通人工智能引擎(AI Engine)的處理器之間的差異在于針對(duì)先進(jìn)的AI處理速度、效率和電池續(xù)航時(shí)間的硬件支持。集成AIE的處理器包含高通Hexagon向量處理器,支持面向更高水平、更復(fù)雜的AI功能的向量數(shù)學(xué)。

高通在處理器AI上的布局由來已久,在其第二代AI處理器驍龍835上就引入了神經(jīng)處理引擎SDK,可以讓開發(fā)者實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI。并且通過與Google和Facebook的深入合作,針對(duì)兩者提供的框架進(jìn)行了優(yōu)化,在終端側(cè)支持TensorFlow和Caffe2。這給予了開發(fā)者極大的便利,可以根據(jù)自己的需要,選擇合適的硬件內(nèi)核支持AI運(yùn)算。

驍龍632處理器是在驍龍625處理器和驍龍626處理器的基礎(chǔ)上升級(jí)而來,支持AI以及極速LTE等用戶體驗(yàn)。驍龍625處理器采用八核A53架構(gòu),而驍龍632處理器則采用先進(jìn)FinFET制程工藝的Kryo 250 CPU和Adreno 506 GPU的組合,整體實(shí)現(xiàn)40%的性能提升,支持最高2400萬(wàn)像素單攝像頭或每顆1300萬(wàn)像素的雙攝像頭,同時(shí)其顯示分辨率可提升至FHD+。此外,在快速的蜂窩網(wǎng)絡(luò)方面,驍龍632處理器集成了X9 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持如載波聚合等LTE Advanced技術(shù)。

全新驍龍439處理器和429處理器移動(dòng)平臺(tái)旨在為對(duì)價(jià)格敏感的大眾市場(chǎng)消費(fèi)者提供包括AI特性等廣受歡迎的移動(dòng)體驗(yàn)。兩款平臺(tái)均支持AI功能,可提升拍攝、語(yǔ)音和安全性。與驍龍632處理器相比,此次推出的驍龍439處理器與429處理器提升更加顯著。與上一代的驍龍430/425處理器相比,驍龍439處理器和429處理器最大的變化是制程。從28納米制程升級(jí)為12納米FinFET制程工藝的驍龍439處理器和429處理器,主頻從1.4GHz提升至1.95GHz,實(shí)現(xiàn)高達(dá)25%的CPU性能和能效提升,兩者均搭載了已經(jīng)發(fā)布的X6 LTE調(diào)制解調(diào)器。

驍龍439處理器采用A53架構(gòu)八核CPU和Adreno 505 GPU ,圖形渲染速度提升高達(dá)20%。驍龍429處理器搭載四核CPU,其GPU提升至Adreno 504,圖形渲染方面帶來高達(dá)50%的提升。驍龍439處理器支持2100萬(wàn)像素單攝像頭和800萬(wàn)+800萬(wàn)像素雙攝像頭,同時(shí)支持FHD+顯示;驍龍429處理器支持1600萬(wàn)像素單攝像頭和800萬(wàn)+800萬(wàn)像素雙攝像頭,同時(shí)支持HD+顯示。

驍龍632、439和429三款處理器彼此軟件兼容,同時(shí)也與驍龍626、625和450三款處理器兼容。驍龍439處理器與429處理器管腳兼容、軟件兼容。搭載驍龍632、439和429三款處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于今年下半年推出。屆時(shí),處理器AI功能下放到中低端產(chǎn)品的同時(shí),價(jià)格也更具吸引力。

目前高通驍龍600和400系列處理器可以說是目前被AI終端采用最多的處理器。據(jù)高通介紹,全球OEM廠商已經(jīng)發(fā)布了超過1350款基于驍龍600系列處理器而打造的商用終端;基于驍龍400系列處理器打造的商用終端數(shù)量更加恐怖,超過了2300款。本次推出的三款處理器將滿足細(xì)分市場(chǎng)需求,也將以處理器AI功能等優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步加強(qiáng)其在中低端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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