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[導(dǎo)讀]近日,希捷科技宣布利用其先進(jìn)的HAMR技術(shù),已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤(有史以來最大容量的硬盤),實(shí)現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)批量出貨的又一重要里程碑。

  近日,希捷科技宣布利用其先進(jìn)的HAMR技術(shù),已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤(有史以來最大容量的硬盤),實(shí)現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)批量出貨的又一重要里程碑。

  雷鋒網(wǎng)了解到,希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TB Exos硬盤預(yù)發(fā)布版本測(cè)試視頻監(jiān)控等客戶常用的一些企業(yè)級(jí)應(yīng)用。

  據(jù)悉,這塊HAMR硬盤即插即用,并且可以像標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的任何其他硬盤一樣運(yùn)行。無需更改架構(gòu)即可將HAMR硬盤集成到當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中??蛻糁恍柘癫僮髌渌魏纹髽I(yè)級(jí)硬盤一樣插入即可。

  在如今的數(shù)據(jù)時(shí)代,隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的激增,對(duì)更大存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)增長,快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用程序需要訪問更大的數(shù)據(jù)集來提取關(guān)鍵的學(xué)習(xí)內(nèi)容。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易部署的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品可助力全球?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化。

  希捷研發(fā)了HAMR技術(shù),以實(shí)現(xiàn)硬盤上可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量的大幅增長。

  自1956年9月13日IBM成功研發(fā)出世界上首個(gè)電腦磁盤存儲(chǔ)設(shè)備起,硬盤一直都是以溫徹斯特(Winchester)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)。顯然,在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量與日俱增的大環(huán)境下,這種傳統(tǒng)的硬盤結(jié)構(gòu)已經(jīng)無法滿足大家的需求了。

  被認(rèn)為改善機(jī)械硬盤容量、速度以及穩(wěn)定性的當(dāng)屬HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù),對(duì)于堅(jiān)守機(jī)械硬盤業(yè)務(wù)的廠商來說,布局HAMR也可以說是明智之舉。

  從過往來看,硬盤創(chuàng)新無非是想方設(shè)法提高單碟密度,在讀寫方式上做創(chuàng)新,比如SMR疊瓦式。

  HAMR 技術(shù)通過將激光光束精確地聚焦在數(shù)據(jù)將被寫入的區(qū)域,加熱介質(zhì),從而提升面密度和存儲(chǔ)容量。受熱時(shí),介質(zhì)更加易于寫入數(shù)據(jù),寫入之后迅速冷卻,從而穩(wěn)固寫入的數(shù)據(jù)。該技術(shù)可有效提高磁頭在微場(chǎng)強(qiáng)條件下的高密度信息寫入能力,從而被認(rèn)為是可間接應(yīng)對(duì)超順磁效應(yīng)的下一代超高密度存儲(chǔ)技術(shù)途徑之一。

  此前在接受雷鋒網(wǎng)采訪時(shí),希捷科技全球副總裁暨中國區(qū)總裁孫丹篤信,目前HAMR技術(shù)希捷獨(dú)有,通過該技術(shù),在未來很長一段時(shí)間內(nèi),希捷都能在機(jī)械硬盤市場(chǎng)獨(dú)領(lǐng)鰲頭。

  HAMR 硬盤即插即用,可如同傳統(tǒng)硬盤在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)測(cè)試中運(yùn)行

  希捷企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線管理高級(jí)總監(jiān)Jason Feist表示,“希捷一直通過一整套標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測(cè)試運(yùn)行早期的Exos HAMR硬盤,旨在為每塊新硬盤產(chǎn)品的部署做準(zhǔn)備和優(yōu)化,我們的測(cè)試表明硬盤兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤部署到客戶環(huán)境中,無需進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別的更改。”

  “Exos HAMR硬盤如同其他硬盤一樣,在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)套件中運(yùn)行。在早期測(cè)試中,這一點(diǎn)達(dá)到了我們對(duì)于硬盤如何在每個(gè)基準(zhǔn)中運(yùn)行的期望。”

  Feist解釋說,“這些測(cè)試與客戶的測(cè)試反饋相符合,包括功率效率測(cè)試、SCSI到設(shè)備指令的sg3_utils實(shí)用程序測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)smartmontools實(shí)用程序——該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤的環(huán)境中,對(duì)HAMR硬盤進(jìn)行特性了解和對(duì)比測(cè)試,以及基于讀取、寫入、隨機(jī)、順序四個(gè)因素和混合工作負(fù)載的測(cè)試。”

  他同時(shí)表示,“我們?nèi)ツ暄菔镜腍AMR技術(shù),現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤,以達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量。”

  另外,希捷計(jì)劃在2020年將單盤容量提升到20TB以上。

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