很久以前，在AndyGrove主導Intel的時代，Intel的DRAM業(yè)務(wù)因日本DRAM(如NEC，之后成為Elpida)的大舉進攻而虧損，最后被迫關(guān)閉該業(yè)務(wù)，全心轉(zhuǎn)型、聚焦發(fā)展CPU。
但DRAM與PC息息相關(guān)，如果DRAM過慢，CPU快也沒用，整體PC效能還是慢，若DRAM漲價，PC廠也讓新出廠的PC少配置一點 DRAM，DRAM少的結(jié)果，為了讓PC整體效能批配，也會減少購買較高效能的CPU，Intel的收益也會減少。所以，Intel曾入股Micron，期望有些DRAM產(chǎn)供上的調(diào)控影響，以確保高階CPU的銷售。
雖然關(guān)閉自身DRAM業(yè)務(wù)，但Intel對RAM的規(guī)格標準走向仍具高影響性，為了讓RAM快，Intel運用其PC晶片組高市占率，使PC從FPMRAM升級成EDORAM，進一步升級成繪圖工作站用的SDRAM(成為主流大宗，隨后成為DDR/DDR2/DDR3/DDR4等)，但之后引領(lǐng)進入RDRAM失敗，更之后引進FB-DIMM也失敗，Intel失去對RAM的影響力。
過去Intel能引領(lǐng)RAM走向，在于多數(shù)生產(chǎn)出的RAM都用于PC，Intel對PC具有掌控權(quán)，但后期的RAM越來越多用于繪圖卡、行動裝置，衍生出GDDRSDRAM、MobileDRAM，加上JEDEC組織逐漸健全壯大，單一業(yè)者已難影響RAM走向，需要JEDEC成員的共識。
Intel仍在PC、伺服器領(lǐng)域有高市占率，在FB-DIMM失敗后，近年來轉(zhuǎn)擁抱Micron提出的HMC(HybridMemoryCube)，目前在高效能運算上似有初步成效，若可行將逐步推展至一般伺服器。
RAM的價格、效能會影響PC整體效能，但硬碟也會，Intel無法影響硬碟供應(yīng)鏈，但也看出隨時帶演變，用NANDFlash取代硬碟的趨勢日增，因而投入SSD業(yè)務(wù)。
NANDFlash屬非揮發(fā)性記憶體，斷電后資料仍能記憶，過去Intel發(fā)明過EPROM，且曾是Intel的搖錢樹業(yè)務(wù)，但隨著EEPROM、 Flash的出現(xiàn)EPROM已絕跡，而NANDFlash為產(chǎn)業(yè)主流趨勢確立后，于2008年把自家的NORFlash業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)手給Numonyx，事實上在更早的2006年，Intel就與Micron合作，合資成立IMFlash以進入NANDFlash市場，在當時已屬晚進入，NANDFlash的主導業(yè)者為Toshiba、Samsung、SanDisk等。
Intel也曾在2005年提出Rubson技術(shù)、2006年提出 ONFI介面，試圖左右NANDFlash的發(fā)展，或至少左右在PC上運用NANDFlash的方式，但都不如預期，Intel自身也發(fā)展相變記憶體 (Phase-ChangeMemory,PCM)，期望PCM取代硬碟、NANDFlash，有助提升整體PC效能，但PCM一直無法商業(yè)化。
到了2015年7月，Intel與Micron共同發(fā)表3DXPoint記憶體，宣稱是自1989年NANDFlash提出以來，再一次的非揮發(fā)性記憶體的技術(shù)變革，目標依然在超越現(xiàn)有Toshiba、Samsung主導的NANDFlash。
對于3DXPoint，目前看法相當分歧，多數(shù)人認為它最終會跟PCM一樣無法商業(yè)化，也有人認為這真的是過往未曾有過的新架構(gòu)，也有人說它只是舊瓶裝新酒，是另一種作法的ReRAM(可變電阻式記憶體)等。
Intel仍試圖進入或左右RAM、ROM，但動機不再是同步拉升PC效能以確保高階CPU銷售，Intel位居半導體產(chǎn)業(yè)第一位，過去的第二位曾有 Motorola、NEC等，但盤據(jù)第二位最久的勁敵為Samsung，Samsung多年前即想進入處理器市場，2002年曾代工生產(chǎn)Alpha晶片，可惜Alpha電腦系統(tǒng)式微，Samsung是從iPhone處理器代工開始站穩(wěn)腳步(更之前是以大優(yōu)惠方式供應(yīng)NANDFlash而打入Apple供應(yīng)鏈)，所以Intel對RAM、ROM技術(shù)與業(yè)務(wù)的看法，也帶有競爭回擊意味。
除了與Samsung競爭外，Intel另一個必須掌握 RAM、ROM的理由，在于PC逐漸式微，Intel與過往被Intel擊敗的CPU廠商一樣(VIA/IDT/Cyrix、AMD等)，試圖讓CPU在嵌入式市場有所發(fā)展，以維持銷售，甚至以新興的穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)概念為名來轉(zhuǎn)向。
另外，Intel也想發(fā)展晶圓代工，與臺積電爭搶生意，也在進入嵌入式市場后發(fā)現(xiàn)FPGA應(yīng)用越來越重要，想進入FPGA領(lǐng)域(另一則是FPGA在臺積電的產(chǎn)能占比中越來越高)，因而為Altera代工生產(chǎn) FPGA，更之后購并Altera(2015年6月)，然此已屬另一話題。
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