先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”,稍早由世界上最大的粒子物理學(xué)實驗室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達32組,并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。
確認(rèn)將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”,稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡報內(nèi)容中確認(rèn)其物理核心最高可達32組,并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。
在此之前,AMD已經(jīng)確認(rèn)“Zen”系列處理器將導(dǎo)入全新x86處理器核心設(shè)計,與先前推出處理器相比之下,每時脈周期可執(zhí)行指令集約可提高達40%,并且具備同步多執(zhí)行緒 (simultaneous multi-threading;SMT)功能,藉此提供更高的資料吞吐量,同時透過全新快取子系統(tǒng)加快運算效率,主要鎖定高效能桌機與伺服器市場。
而針對伺服器與嵌入式市場應(yīng)用需求,新款處理器將導(dǎo)入AMD首款客制化64位元ARM核心“K12”,將以企業(yè)級64位元ARM核心作為設(shè)計,并且運用HBM記憶體設(shè)計,藉此讓整合GPU能發(fā)揮更高繪圖與平行運算效能。
至于處理器制程設(shè)計部分,“Zen”系列處理器確定將以三星14nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn),預(yù)期將比先前采用臺積電28nm制程技術(shù)發(fā)揮更為省電效果。