NXP高通企業(yè)整并難度高　陣痛期恐長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月

 1.高通NXP驚天一并,業(yè)務(wù)/組織調(diào)整考驗(yàn)不容小覷;

高通在10月底正式宣布，將以總金額470億美元的代價(jià)購(gòu)并恩智浦。雖然高通明確表示，此一整并將對(duì)該公司進(jìn)軍汽車電子產(chǎn)生諸多綜效，然業(yè)界人士多半對(duì)此說(shuō)法抱持保留態(tài)度，并認(rèn)為此一購(gòu)并將給其他對(duì)手大舉搶奪恩智浦市占率的機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮風(fēng)起云涌，大小購(gòu)并案接連不斷，規(guī)模紀(jì)錄也持續(xù)刷新。繼安華高(Avago)以370億美元購(gòu)并博通(Broadcom)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)金額最高的購(gòu)并案后，時(shí)隔一年，高通(Qualcomm)又以470億美元(含債務(wù))購(gòu)并恩智浦(NXP)一案刷新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高購(gòu)并金額紀(jì)錄。

470億美元打通三大市場(chǎng)管道

根據(jù)高通與恩智浦的共同聲明，此一購(gòu)并將為高通帶來(lái)眾多綜效。

首先，恩智浦具備完整的車用晶片產(chǎn)品線，對(duì)于正積極布局車用晶片市場(chǎng)的高通而言，將帶來(lái)明顯效益。

其次，恩智浦的安全技術(shù)在業(yè)界居于領(lǐng)先地位，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)包含通訊、金融、身分識(shí)別等眾多領(lǐng)域，與高通整并之后，將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。

第三，由于晶片價(jià)格持續(xù)下滑，規(guī)模經(jīng)濟(jì)因素對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的重要性日增。高通與恩智浦整并完成后，將可創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，同時(shí)創(chuàng)造許多財(cái)務(wù)上的利益。

高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf表示，透過(guò)購(gòu)并恩智浦，高通將取得其在汽車、安全與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的銷售管道與領(lǐng)導(dǎo)地位，并且有助于協(xié)助客戶及消費(fèi)者享受到智慧互聯(lián)的世界所帶來(lái)的種種好處。

高通與恩智浦合并之后，將創(chuàng)造出一家年?duì)I收超過(guò)300億美元的巨型半導(dǎo)體企業(yè)，并且在行動(dòng)通訊、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻及網(wǎng)路等領(lǐng)域都擁有領(lǐng)先地位，其所耕耘的市場(chǎng)總體規(guī)模則可望在2020年達(dá)到1,380億美元。

恩智浦執(zhí)行長(zhǎng)Rick Clemmer則表示，恩智浦與高通有共同的策略及互補(bǔ)的技術(shù)、產(chǎn)品線組合。兩家公司合并后將有助于加快創(chuàng)新的腳步，并為整個(gè)生態(tài)系創(chuàng)造更多價(jià)值。

雖然高通與恩智浦對(duì)雙方整并的目的及日后發(fā)展方向做出明確宣示，但這起引人側(cè)目的購(gòu)并案究竟能否創(chuàng)造出一加一大于二的效果，恐怕還有待觀察。

企業(yè)整并難度高　陣痛期恐長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月

曾經(jīng)歷過(guò)類似大型購(gòu)并案的資深半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，在兩家大型企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合并的情況下，組織及人員的大規(guī)模調(diào)動(dòng)，甚至裁員，幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環(huán)境，對(duì)公司的業(yè)務(wù)推動(dòng)是相當(dāng)不利的，公司的管理階層更會(huì)因此而被迫將精神集中在內(nèi)部事務(wù)，無(wú)暇關(guān)注客戶需求的變化及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)向。

他直言，許多人在看待企業(yè)購(gòu)并時(shí)，經(jīng)常很直觀地把兩家企業(yè)整并前的營(yíng)收相加，推估整并后的企業(yè)規(guī)模。但如果回顧歷史資料，不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)值得注意的規(guī)律：絕大多數(shù)經(jīng)過(guò)大型購(gòu)并案的企業(yè)，都會(huì)面臨12∼18個(gè)月的虛弱期。在虛弱期間，許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都會(huì)利用公司暫時(shí)無(wú)暇他顧的機(jī)會(huì)大舉搶奪市場(chǎng)。最典型的例子就是恩智浦與飛思卡爾(Freescale)整并后，恩智浦的營(yíng)收規(guī)模雖有所成長(zhǎng)，但仍是一加一小于二，且大量人才也在整并過(guò)程中離開(kāi)老東家，另謀發(fā)展。

該業(yè)界人士總結(jié)說(shuō)，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“門(mén)當(dāng)戶對(duì)”的購(gòu)并，已經(jīng)很少是真的著眼于合并后的綜效，財(cái)務(wù)考量才是真正的主導(dǎo)因素。不像1990年代到2000年左右的半導(dǎo)體購(gòu)并，是以取得關(guān)鍵技術(shù)跟產(chǎn)品線作為主要考量。

因此，高通購(gòu)并恩智浦后，是否能在汽車市場(chǎng)上取得優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率的成績(jī)，他個(gè)人的看法相當(dāng)保留。他認(rèn)為，在汽車晶片市場(chǎng)處于高速成長(zhǎng)期的情況下，高通要在汽車市場(chǎng)取得成長(zhǎng)不難，但成長(zhǎng)速度若要優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均表現(xiàn)，將會(huì)是一大考驗(yàn)。

進(jìn)軍汽車市場(chǎng)　高通業(yè)務(wù)運(yùn)作須調(diào)整

除了透過(guò)購(gòu)并取得必要的產(chǎn)品組合外，有通訊模組業(yè)者認(rèn)為，高通的業(yè)務(wù)運(yùn)作也需要調(diào)整，或至少給原恩智浦團(tuán)隊(duì)充分授權(quán)，才有機(jī)會(huì)在汽車市場(chǎng)上取得好成績(jī)。

該業(yè)者指出，在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，高通的產(chǎn)業(yè)地位接近PC產(chǎn)業(yè)的英特爾(Intel)，但在汽車產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)商不太可能反過(guò)來(lái)主導(dǎo)客戶的產(chǎn)品發(fā)展方向。

此外，汽車及工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)分散，客戶家數(shù)多，但單一客戶的需求規(guī)?？赡苊吭轮挥袛?shù)千片到數(shù)萬(wàn)片之間。這種長(zhǎng)尾型態(tài)的市場(chǎng)，經(jīng)營(yíng)的方式和手機(jī)產(chǎn)業(yè)單一客戶每月需求上百萬(wàn)顆晶片完全不同。

這也是為何汽車跟工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的客戶大多是跟通訊模組廠進(jìn)行業(yè)務(wù)往來(lái)，而非晶片廠的原因之一。一來(lái)這些客戶需要比較高的客制化服務(wù)，二來(lái)每家客戶的需求量不大，晶片廠商往往對(duì)這種客戶不感興趣。而這也是模組廠長(zhǎng)期以來(lái)的生存利基--更完善的客戶支援能力以及靈活的業(yè)務(wù)運(yùn)作模式。

然而，汽車和工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)就是如此，且即便各方都看好汽車智慧化的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)創(chuàng)造出大量的車用晶片需求，在汽車跟工業(yè)領(lǐng)域，恐怕短期內(nèi)還是很難出現(xiàn)全年需求量超過(guò)1,000萬(wàn)顆主晶片的重量級(jí)客戶。理由很單純，全球汽車產(chǎn)業(yè)的汽車生產(chǎn)量每年還不到一億輛，與手機(jī)年出貨量可達(dá)十多億支不在同一個(gè)比較基準(zhǔn)上，而且每家車廠都不會(huì)輕易放棄主導(dǎo)自家車款規(guī)格發(fā)展的權(quán)力，去采用標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)解決方案。

該業(yè)者認(rèn)為，除非高通愿意放下身段去服務(wù)為數(shù)眾多的中小型客戶(相對(duì)于手機(jī)而言)，或是充分授權(quán)原恩智浦團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展，不多做干涉，才有機(jī)會(huì)讓購(gòu)并恩智浦發(fā)揮其原本預(yù)期的效益。畢竟，不同的產(chǎn)業(yè)有不同的游戲規(guī)則。新電子

2.高通邱勝：初創(chuàng)企業(yè)要用創(chuàng)意和理念打動(dòng)投資人;

新華網(wǎng)北京12月15日電(記者 何中然) 在日前舉行的 ECI國(guó)際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新節(jié)上，針對(duì)獨(dú)角獸企業(yè)的“孵化”及“投資”話題，美國(guó)高通公司全球副總裁及中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部總經(jīng)理邱勝表示，協(xié)同創(chuàng)新會(huì)讓初創(chuàng)企業(yè)在孵化的過(guò)程中產(chǎn)生更大的價(jià)值，初創(chuàng)企業(yè)應(yīng)該找準(zhǔn)自己的市場(chǎng)定位，用創(chuàng)意和理念打動(dòng)投資人。

協(xié)同創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)創(chuàng)業(yè)主體

作為美國(guó)高新技術(shù)企業(yè)的代表，高通一直走在通信行業(yè)的前列。邱勝認(rèn)為，就市場(chǎng)環(huán)境來(lái)講，中國(guó)與美國(guó)的共同點(diǎn)越來(lái)越多，但也存在一些差異。在中國(guó)，近年來(lái)初創(chuàng)企業(yè)的涌現(xiàn)主要是由政府部門(mén)來(lái)驅(qū)動(dòng)，而在美國(guó)幾乎是百分之百由民間驅(qū)動(dòng)。另一方面，國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)大軍大部分都是由年輕人群體組成，但是在美國(guó)“1+1”的組合更多。“1+1就是一個(gè)大學(xué)的教授加上一個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富的經(jīng)理人來(lái)組成創(chuàng)業(yè)主體，這種組合保證一方面有技術(shù)，同時(shí)有一個(gè)懂得經(jīng)營(yíng)的人，這樣成功的概率就比較高。”邱勝說(shuō)。

針對(duì)國(guó)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)更重視軟件領(lǐng)域的情況，邱勝表示軟性產(chǎn)業(yè)意味著產(chǎn)品研發(fā)周期更短，投入市場(chǎng)的時(shí)間也就相應(yīng)縮短。硬件產(chǎn)品的研發(fā)周期更長(zhǎng)，爆發(fā)期也會(huì)相應(yīng)推后，需要?jiǎng)?chuàng)業(yè)者有充足的準(zhǔn)備。

“在美國(guó)，創(chuàng)業(yè)不僅是投資的問(wèn)題，還有一個(gè)協(xié)同創(chuàng)新的問(wèn)題。”邱勝說(shuō)，“協(xié)同創(chuàng)新需要不同領(lǐng)域的專業(yè)人才聚合在一起，投資人可以將這些資源整合，不僅僅是資金投入，更重要的是項(xiàng)目整合，這樣才會(huì)在孵化中產(chǎn)生更大的價(jià)值。”

品牌定位是商業(yè)模式的關(guān)鍵

初創(chuàng)企業(yè)由于處在創(chuàng)業(yè)的初期，資金鏈并不完善，在市場(chǎng)推廣和營(yíng)銷上的投入往往需要“以小博大”。針對(duì)這種情況，邱勝建議創(chuàng)業(yè)者先想清楚品牌定位的問(wèn)題，找準(zhǔn)市場(chǎng)切入點(diǎn)再進(jìn)行下一步的具體推廣。

邱勝表示創(chuàng)業(yè)企業(yè)的商業(yè)模式可以分為兩種，一種是以軟件為主的企業(yè)，這種企業(yè)如果成長(zhǎng)得不夠快，別人很容易就把你的商業(yè)模式學(xué)走。所以這類企業(yè)要成長(zhǎng)必須要去融資，快速建立品牌。另外一種是以硬件或者資源投入為主的初創(chuàng)企業(yè)，前期研發(fā)的時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，在研發(fā)早期很重要的一點(diǎn)是要找到合適的人，怎么跟投資人講好故事，讓他看到企業(yè)前景。

邱勝認(rèn)為，初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品定位要與眾不同，讓消費(fèi)者獲得前所未有的體驗(yàn)，這一點(diǎn)對(duì)于企業(yè)的成長(zhǎng)會(huì)非常有幫助。創(chuàng)業(yè)者要善于分享，協(xié)同創(chuàng)新與資源互換會(huì)讓整個(gè)創(chuàng)業(yè)環(huán)境更加積極向上，也會(huì)進(jìn)一步幫助創(chuàng)業(yè)者孕育成功的機(jī)會(huì)。

3.瘋狂購(gòu)并加速產(chǎn)業(yè)集中　半導(dǎo)體行業(yè)大者越大;

歷經(jīng)2015年及2016年的購(gòu)并狂潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勢(shì)力版圖已經(jīng)出現(xiàn)明顯改變。據(jù)IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，2016年全球前五大半導(dǎo)體業(yè)者(英特爾、三星、高通、博通與SK海力士)的營(yíng)收總和將占全球半導(dǎo)體銷售金額的41%，比十年前增加9個(gè)百分點(diǎn)。前十大半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收總額占全球半導(dǎo)體銷售金額的比重，更高達(dá)56%，比十年前大增11個(gè)百分點(diǎn)。在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩的情況下，產(chǎn)業(yè)集中度不斷上升，將使得中小型半導(dǎo)體公司的生存空間受到更嚴(yán)重?cái)D壓。

4.臺(tái)積電將在明年4月開(kāi)始生產(chǎn)10納米A11芯片;

BlueFin Researc Partners 分析師稱蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電 TSMC 將會(huì)在明年 4 月晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果的 A11 芯片。消息稱這款芯片將采用臺(tái)積電的 10 納米生產(chǎn)制程。其實(shí)早在今年 9 月份臺(tái)積電公司已經(jīng)就未來(lái)藍(lán)圖做過(guò)暗示，聲稱將會(huì)在 2016 年底之前大批量生產(chǎn) 10 納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。

不過(guò) BlueFin 指出，2017 年采用臺(tái)積電 10 納米制程的芯片將不僅僅是 A11 芯片，蘋(píng)果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移動(dòng)應(yīng)用處理器都將會(huì)采用 10 納米制程，而且這兩款芯片的生產(chǎn)時(shí)間都會(huì)比 A11 芯片的時(shí)間早。

與 A11 芯片相比，蘋(píng)果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出貨量相對(duì)比較小。也就是說(shuō)在 A11 芯片正式出貨前，10 納米制程芯片的出貨量在臺(tái)積電總出貨量中占據(jù)的比例不會(huì)很大。

但是等到 A11 芯片開(kāi)始量產(chǎn)，iPhone 準(zhǔn)備上市蘋(píng)果需要大量 10 納米 A11芯片時(shí)，臺(tái)積電就需要確保芯片的產(chǎn)量了。如果他們無(wú)法保證產(chǎn)量以滿足蘋(píng)果的需求，那么最終臺(tái)積電的收益等會(huì)受到影響，而蘋(píng)果則可能選擇在供應(yīng)鏈中多加一家芯片供應(yīng)商，以確保足夠的貨源。

目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是臺(tái)積電的 16 納米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配備的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同樣采用 16 納米制程。

5.美光：3D NAND產(chǎn)能總?cè)萘恳迅哂?D　二代3D NAND將進(jìn)入大批量產(chǎn);

美國(guó)記憶體晶片大廠美光科技(Micron)財(cái)務(wù)長(zhǎng)Ernie Maddock日前出席Barclays Technology Conference時(shí)表示，該公司在3D NAND記憶體生產(chǎn)上已取得重要?dú)v程碑。

科技網(wǎng)站AnandTech報(bào)導(dǎo)，Maddock表示，雖然目前2D NAND晶片生產(chǎn)數(shù)量仍高于3D，但就記憶體總?cè)萘慷裕?D NAND產(chǎn)能的總?cè)萘恳迅哂?D產(chǎn)品。

據(jù)悉，美光2D和3D NAND生產(chǎn)采用完全不同的技術(shù)。 2D NAND生產(chǎn)依賴于光刻(lithography)技術(shù)，3D NAND則是使用沉積(deposition)和蝕刻(etching)技術(shù)。由于沉積和蝕刻設(shè)備所需成本與空間，遠(yuǎn)高于光刻設(shè)備，并且在轉(zhuǎn)換過(guò)程中，原生產(chǎn)線必須要完全停止運(yùn)作，因此由原本已在生產(chǎn)2D NAND晶片的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品，并不是一件容易的事。

由于美光在2016年初才開(kāi)始大量生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品，因此在考量產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的復(fù)雜性下，在短短一年內(nèi)，該公司3D NAND記憶體容量產(chǎn)能就能高于2D，確實(shí)會(huì)讓外界印象深刻。

AnandTech表示，隨著美光將NAND記憶體制造技術(shù)由2D轉(zhuǎn)往3D，該公司也將營(yíng)運(yùn)策略由先前單純以供應(yīng)記憶體晶片為主，轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒃谌鏑rucial MX300系列固態(tài)硬碟(SSD)等實(shí)際產(chǎn)品上。

這意味，隨著該公司在縮減2D NAND生產(chǎn)，并加速3D NAND生產(chǎn)的同時(shí)，也在減少向第三方銷售各種NAND晶片，逐漸脫離NAND記憶體晶片的現(xiàn)貨/合約市場(chǎng)。

Maddock表示，目前3D NAND記憶體每位元生產(chǎn)成本(cost-per-bit)與先前預(yù)估一致，約比2D生產(chǎn)成本要低上20~25%。這對(duì)美光轉(zhuǎn)往3D NAND發(fā)展，以及固態(tài)硬碟產(chǎn)品銷售的可能獲利，無(wú)疑是一大好訊息。

資料顯示，面對(duì)其他業(yè)者的激烈競(jìng)爭(zhēng)，美光固態(tài)硬碟產(chǎn)品的市占已由2015年第1季的7.1%，下滑為2016年第2季的3.9%，出貨量則由165萬(wàn)顆，下滑為125萬(wàn)顆。因此該公司對(duì)基于3D NAND記憶體的最新MX300系列產(chǎn)品推出寄予厚望。

此外，Maddock透露，在未來(lái)幾周內(nèi)，第二代64層3D NAND產(chǎn)品也將開(kāi)始進(jìn)入大批量產(chǎn)階段。并且第二代3D產(chǎn)品的容量密度不但比第一代產(chǎn)品要高出一倍，而且第二代產(chǎn)品的每位元生產(chǎn)成本，也會(huì)再較第一代約減少30%。據(jù)悉，美光第二代64層3D NAND產(chǎn)品將由該公司位于新加坡的Fab 10X廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

目前除美光外，三星電子(Samsung Electronics)與東芝(Toshiba)/威騰(Western Digital)等業(yè)者也都準(zhǔn)備生產(chǎn)64層3D NAND產(chǎn)品。

三星表示，在完成64層V-NAND記憶體在移動(dòng)式儲(chǔ)存裝置與行動(dòng)裝置的使用測(cè)試后，預(yù)計(jì)會(huì)在2017年將64層V-NAND記憶體運(yùn)用在固態(tài)硬碟產(chǎn)品上。至于東芝/威騰采用64層BiCS 3D NAND的固態(tài)硬碟產(chǎn)品，也預(yù)計(jì)會(huì)于2017年推出。

根據(jù)美光先前公布的2016會(huì)計(jì)年度第4季(2016年6月3日~9月1日)財(cái)報(bào)，目前美光DRAM與非揮發(fā)性記憶體(NVM)產(chǎn)品營(yíng)收，分別占總營(yíng)收的60%與31%。此外，2016會(huì)計(jì)年度第4季DRAM與非揮發(fā)性記憶體平均售價(jià)分別下滑了6%與1%;DRAM與非揮發(fā)性記憶體銷售位元數(shù)則是分別成長(zhǎng)了20%與13%。

6.SK海力士開(kāi)發(fā)出10納米級(jí)DRAM　與三星拉近差距

傳聞SK海力士(SK Hynix)即將在2017年上半啟動(dòng)10奈米級(jí)DRAM量產(chǎn)，這將是繼三星電子(Samsung Electronics)之后，第二家投產(chǎn)10奈米級(jí)DRAM的半導(dǎo)體業(yè)者。目前SK海力士已完成1x奈米技術(shù)研發(fā)，同時(shí)著手開(kāi)發(fā)1y奈米，并組成1z奈米研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)追求更高的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，14日業(yè)界消息指出，SK海力士以Alius作為計(jì)畫(huà)名稱的1x奈米DRAM即將正式量產(chǎn)。其目前已完成客戶樣品生產(chǎn)，正進(jìn)行最后的可靠度檢測(cè)，預(yù)定2017年第2季由M14新廠正式量產(chǎn)。

業(yè)界表示，SK海力士與三星在2z奈米DRAM的技術(shù)差距約有1年半;三星已在2016年第1季啟動(dòng)1x奈米DRAM量產(chǎn)，若SK海力士能依照進(jìn)度在2017年第2季量產(chǎn)1x奈米DRAM，技術(shù)差距可縮小為1年3個(gè)月。

SK海力士以Davinci及Rigel分別作為1y與1z奈米DRAM的研發(fā)代號(hào)，加速追趕三星，并擴(kuò)大與美光(Micron)的差距。據(jù)聞美光目前尚未進(jìn)入2z產(chǎn)品量產(chǎn)。

SK海力士對(duì)開(kāi)發(fā)10奈米等級(jí)DRAM技術(shù)的期望反映在研發(fā)代號(hào)上，首先是1x奈米研發(fā)代號(hào)Alius。 Alius在拉丁文中代表新世界，如同DRAM技術(shù)由20奈米跨入10奈米級(jí)，必須在記憶體結(jié)構(gòu)上有所創(chuàng)新，突破技術(shù)瓶頸，才能解決漏電、增加電荷儲(chǔ)存容量等問(wèn)題。

至于1y奈米代號(hào)Davinci則是文藝復(fù)興時(shí)代的代表性人物達(dá)文西，SK海力士期許自身能像達(dá)文西一般，能成為主導(dǎo)技術(shù)的先河;1z奈米代號(hào)Rigel則是獵戶座中最亮的恒星， SK海力士期盼將來(lái)研發(fā)出的1z奈米技術(shù)可成為最受注目的焦點(diǎn)。

業(yè)界表示，SK海力士成功建立1x奈米DRAM的量產(chǎn)體系之后，兩大韓廠可望與美國(guó)的技術(shù)差距拉開(kāi)到1~2年。

南韓金融業(yè)界表示，2017年記憶體市場(chǎng)前景看好，若SK海力士的研發(fā)進(jìn)度一切順利，將有機(jī)會(huì)締造另一波業(yè)績(jī)高峰，挑戰(zhàn)全年?duì)I業(yè)利益達(dá)6兆韓元(約50億美元)的目標(biāo)也非遙不可及。