聯(lián)芯高通建合資公司 瞄向中低端處理器這塊蛋糕

業(yè)內(nèi)人士@摩卡工社表示，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標(biāo)是中低端處理器市場。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開發(fā)中低端處理器，勢必會(huì)對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì)更好。不過，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)。

最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風(fēng)頭正勁。而要說起松果處理器的淵源就得提到聯(lián)芯科技。簡而言之，松果處理器的是小米與聯(lián)芯科技合作的產(chǎn)物。不過，說到聯(lián)芯科技，其實(shí)這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來可能還會(huì)搭上高通這艘大船。