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[導讀]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝不僅要求能夠保護燈芯而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊要求。經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)趨于成熟。近幾年LED封裝積極過會上市,在資本市場及下游應用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快。產(chǎn)能高速增長,國內LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝不僅要求能夠保護燈芯而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊要求。經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)趨于成熟。近幾年LED封裝積極過會上市,在資本市場及下游應用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快。產(chǎn)能高速增長,國內LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。

 截止到2016年末,封裝設備市場洗牌基本告一段落,各個細分領域也都已經(jīng)樹立起了“巨頭”。

目前LED封裝設備市場集中度逐年提升,眾多中小企業(yè)已退出市場。然而LED封裝行業(yè)的快速發(fā)展,對現(xiàn)存封裝設備企業(yè)的要求也越來越高。

高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)I認為,LED封裝設備企業(yè)只有緊跟LED封裝企業(yè)并不斷突破現(xiàn)有技術瓶頸才能在未來的市場持續(xù)生存下去。

的確,LED行業(yè)經(jīng)過幾十年的快速發(fā)展,現(xiàn)有技術和制造模式已經(jīng)無法滿足行業(yè)發(fā)展的需求。勞動力短缺和成本急劇上升、產(chǎn)能過剩、市場需求個性化、技術與產(chǎn)品快速更新等因素要求現(xiàn)有的LED產(chǎn)業(yè)模式必須發(fā)生變革。

 


 

具體來看,LED照明市場經(jīng)歷了替換燈向集成LED和下一代智慧照明應用的轉變,目前正處于過渡階段。與此同時,LED封裝行業(yè)也從非標化向多種PLCC標準化和高密度封裝、COB/CSP為代表的新技術的轉變,也處于過渡階段。

照明市場在變,封裝市場也跟隨著發(fā)生改變,封裝設備市場也會迎合封裝市場的變化而改變。那么,2017年的封裝設備市場究竟會往哪些方向變化,且聽這幾家企業(yè)代表怎么說?

目前,LED封裝設備正在從半自動化向自動化轉變,最后邁向智能化。

隨著LED技術和品質升級,將會對封裝設備提出更高的要求?,F(xiàn)在LED封裝產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)發(fā)生了極大的變化,全球封裝產(chǎn)能在向中國轉移。

當然,LED產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新、細分化也給封裝設備行業(yè)帶來更多的機會。

時下,LED照明市場正在向智能化方向發(fā)展,LED裝設備企業(yè)應該與客戶進行戰(zhàn)略合作抱團發(fā)展,加速推進智能化設備的優(yōu)化升級,逐漸實現(xiàn)智能生產(chǎn)線對傳統(tǒng)單機的替代。

相信2017年LED封裝設備及照明自動化設備行業(yè)將迎來新一輪的機會,對此,炫碩光電成立了分光編帶事業(yè)部、非標自動化事業(yè)部、智能化成套裝備事業(yè)部、鋰電池自動化裝備事業(yè)部。

除此之外,炫碩光電還成立多支專業(yè)的研發(fā)隊伍,在全國各地成立辦事處提供及時的售后服務,最終將公司打造成為工業(yè)自動化、智能化整體解決方案提供商。

經(jīng)過近兩年的市場洗牌,2017年封裝設備產(chǎn)能會更加集中在幾家大的封裝廠商手中,并且偏向RGB的市場份額也會越來越大。

隨著原材料成本上漲,人工成本上漲,為了盡可能的為封裝廠商降低成本,臺工科技努力打造出智能設備,將生產(chǎn)流程、封裝流程實現(xiàn)智能化,從而提高生產(chǎn)效率,降低人工成本,進一步縮小漲價的差距。關于智能設備,其實早在2016年臺工科技就已經(jīng)開始做布局。

分光機作為臺工科技的拳頭產(chǎn)品,今年依然會繼續(xù)發(fā)力這一領域。當然,隨著封裝材料變得越來越小,封裝產(chǎn)品對分光機的精準度要求會越來越高。

2017年,臺工科技的產(chǎn)品布局重點還是分光機和智能設備兩大方向。另外,今年也會緊跟國星光電、晶臺股份、信達等大廠的腳步,看好小間距市場,并做布局。

預計,2017年整個LED市場會相對比較樂觀,因為洗牌已經(jīng)定局。

近兩年,國產(chǎn)設備廠商已經(jīng)逐漸在設備市場嶄露頭角,市場份額也得到大幅提升。

進入2017年,隨著封裝國產(chǎn)封裝設備企業(yè)在技術、設備穩(wěn)定性等方面提升不少,國產(chǎn)設備廠商所占的市場份額也將得到大幅提升。接下來,整個設備市場的發(fā)展方向將延續(xù)去年的趨勢,不會發(fā)生太大的改變。

固晶機作為新益昌的重點布局領域,隨著市場需求的變化也在不斷升級。未來,芯片要求體積越來越小型化,所以也要求固晶機具備更高的精準度。

預計,今年的固晶市場需求量會與去年相似。對此,新益昌也將在穩(wěn)固已有的固晶市場基礎上們進行多元化發(fā)展。

目前,市場已經(jīng)穩(wěn)定,我們也會把固晶設備做得更加人性化,更加精細。同時,為未來新注入的新興行業(yè)設備做準備。

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