高通基帶芯片面臨Intel的強(qiáng)大競爭壓力!
根據(jù)國外媒體 TheStreet 報導(dǎo),在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場的大廠高通(Qualcomm),過去所采用的 IP 授權(quán)手段,以限制其他競爭對手介入市場的手法,目前已開始遭到包括蘋果(Apple)等廠商的反彈后,這也使得競爭對手包括英特爾與三星,陸續(xù)推出新的芯片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言,又可能要造成更大的沖擊。
報導(dǎo)指出,英特爾日前宣布推出名為 XMM 7560 的 2G / 3G / 4G 基頻芯片,可支持最大 1Gbps 下載與 225 Mbps上傳速度。XMM 7560 采用英特爾 14 納米制程,比起前一代采 28 納米制程的 XMM 7480,以及部分 iPhone 7 / 7 Plus 所使用的 XMM 7360 更加先進(jìn)。除了最大下載速度外,在XMM 7560 的多重載波聚合性能上也有大幅的提升。
XMM 7560 是第一個可支持 3G EV-DO 網(wǎng)絡(luò)的英特爾基頻芯片。目前,包括 Verizon、Sprint、中國電信等多家電信廠商都仍在使用 3G EV-DO 網(wǎng)絡(luò)。由此看來,XMM7560 很有機(jī)會協(xié)助英特爾,從高通手中搶下更多蘋果 iPhone 智能手機(jī)市場。
市場分析機(jī)構(gòu) Susquehanna 預(yù)測,如果蘋果降低對高通芯片的依賴,進(jìn)而全面采用英特爾芯片,那么高通將可能損失 10 到 14 億美元的年營收。而基頻芯片平均價格較低的英特爾,則有機(jī)會取得 800 萬至 1 1億美元的年營收成長。
另外,三星即將推出的 Exynos 8895 行動芯片,內(nèi)建 8 核心,并支持 1Gbps 的最大下載速度。由于 Exynos 889 5與高通旗艦行動芯片 Snapdragon 835 一樣,都采用三星的 10 納米制程,使得 Exynos 8895 的多重載波聚合效能,也比前一代 Exynos 8890 有所提升。
根據(jù)市場消息,包括 Snapdragon 835 與 Exynos 8895 都預(yù)計將使用于三星 Galaxy S8 旗艦型智能手機(jī)上。因此,高通在 Snapdragon 835 的代工上之所以選擇三星,而非以往由臺積電來代為生產(chǎn),就可能是因為與三星協(xié)商后,希望能搭上三星的 Galaxy S8 旗艦型智能手機(jī)的結(jié)果。然而,三星在 Exynos 8895 的 4G 資料技術(shù)進(jìn)步,也對高通造成了不小的威脅。這使得三星最終可能會減少高通芯片的使用,或以此做為議價的籌碼。
至于,高通本身所最新發(fā)布的 Snapdragon X20 基頻芯片,則是擁有 1.2Gbps 最大下載速度,以及 5x 多重載波聚合的效能。只是,Snapdragon X20 最快要等到 2018 年上半年才會開始出貨。因此,將沒有機(jī)會使用在 2017 年推出的蘋果或三星旗艦手機(jī)上。
事實上,高通基頻芯片部門在 2016年 第四季的出貨量,已較前 1 年少了 10%,并可能在 2017 年第一季再下跌 2% 至 13% 的比率。加上蘋果與英特爾的結(jié)盟、智能手機(jī)市場成長減緩,以及聯(lián)發(fā)科、展訊等亞洲芯片廠商的競爭,都對高通數(shù)據(jù)芯片部門造成不小壓力。
因此,除了功耗、尺寸上較 Snapdragon 820 進(jìn)步外,新款 Snapdragon 835 也瞄準(zhǔn)了無人機(jī)、VR / AR 頭盔、筆記型電腦等應(yīng)用,因此,Snapdragon 835 被看好能帶動高通整體在 2017 年的發(fā)展。此外,高通還投入 470 億美元買下恩智浦半導(dǎo)體(NXP),介入車用電子市場的領(lǐng)域,此舉或許能減少高通對行動芯片業(yè)務(wù)的依賴。而英特爾打算縮減行動部門的研發(fā)預(yù)算,也給了高通稍有喘息的空間。如此,未來高通能否接其他領(lǐng)域的發(fā)展,繼續(xù)保持于基頻芯片市場的地位,則有待進(jìn)一步觀察。