為了iPhone芯片訂單,三星火力全開
據(jù)報道,在2013年被臺積電奪走iPhone芯片代工訂單后,三星電子將于明年再次為蘋果公司的新iPhone生產(chǎn)芯片。
三星已在近期購買了極紫外光刻機(jī)專為iPhone生產(chǎn)7納米移動處理器。極紫外光刻機(jī)是最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。消息稱,三星負(fù)責(zé)芯片和其它零部件業(yè)務(wù)的聯(lián)席CEO權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)為這筆交易的達(dá)成發(fā)揮了關(guān)鍵作用,他在上月造訪了蘋果總部。
“權(quán)五鉉可能說服了蘋果高管,要利用好雙方在OLED屏幕上的密切合作關(guān)系,”行業(yè)消息稱。三星目前是全球最大移動OLED屏幕制造商,市場份額高達(dá)95%,也是今年即將推出的新iPhone的獨(dú)家OLED屏幕供應(yīng)商。
三星一直是蘋果的主要芯片代工商,直到2013年。那一年,臺積電成為了iPhone芯片的獨(dú)家代工商。通過比對手提前使用更為高效的7納米工藝,臺積電成功贏得了明年的iPhone代工訂單。報道稱,三星將承擔(dān)一部分明年的iPhone芯片訂單。
三星計劃在不久后完成對新芯片制造機(jī)器的自主測試,然后尋求獲得蘋果在芯片生產(chǎn)上的最終批準(zhǔn)。臺積電現(xiàn)在是全球第一大芯片代工公司,份額為50.6%。
根據(jù)蘋果的雙供應(yīng)商戰(zhàn)略,這是必然的選擇
作為一個半導(dǎo)體消耗大企業(yè),一個知名的品牌,一個將大部分利潤壓在同一款產(chǎn)品上的企業(yè),蘋果一貫以來對其供應(yīng)商的選擇慎之又慎,對于他們的供貨也多方考量。為了更好的保證其上游的元器件供應(yīng),蘋果一直采取雙供應(yīng)商戰(zhàn)略。
所謂的雙供應(yīng)商策略,就是將各種零組件交給兩家實(shí)力相當(dāng)?shù)墓S來代工,比如顯示屏、內(nèi)存、存儲等零組件。這一策略的好處就是,零組件的成本會因?yàn)閮杉夜S的競爭,而保持在較低的水平。并且如果其中一家出現(xiàn)問題無法滿足產(chǎn)量需求,還有另外一家可以快速補(bǔ)上,這大大降低了產(chǎn)能不足的風(fēng)險。
十幾年來,雙供應(yīng)商策略解決了蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能問題,幫助蘋果成為全球供應(yīng)鏈管理水平最高的企業(yè)之一。也正是這種高效的供應(yīng)鏈管理策略,讓蘋果走向了巔峰。
在iPhone 6S之前,蘋果在主芯片代工上,應(yīng)該是沒有雙供應(yīng)商策略的,但是因?yàn)椴钅芎推湓颍O果在A9芯片上采取了雙供應(yīng)商戰(zhàn)略。因?yàn)楫?dāng)時的代工大廠三星和臺積電都是采用最新工藝不久,三星的產(chǎn)能擴(kuò)張速度緩慢,而臺積電又以跳票而聞名,任何一家出現(xiàn)問題都極有可能,如果把賭注放到一家身上,其風(fēng)險可想而知,于是蘋果鋌而走險地采取雙供應(yīng)商策略,預(yù)防如果其中一方出現(xiàn)問題,則可以由另一家補(bǔ)上空缺。不幸就中招了,出現(xiàn)了“芯片門”事件。
于是在A10就又全部回到臺積電代工了。
重新選擇三星,臺積電面臨新挑戰(zhàn)
憑借在新工藝上的推進(jìn),三星又爭取了為蘋果代工芯片的工作。
在A9上失敗之后,三星無緣了A10的代工。根據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider引述知情人士報導(dǎo),明年蘋果將會在手機(jī)中采用A11應(yīng)用處理器,而臺灣的半導(dǎo)體巨頭臺積電,已經(jīng)獲得了蘋果晶片的代工訂單。Digitime引用內(nèi)部人士消息稱,臺積電將在蘋果A11處理器上使用10nm FinFET技術(shù),三星確定無緣。
為了蘋果這個大客戶,三星于是加緊了7nm工藝的研發(fā),力求從臺積電手里搶吃。
今年三月在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)上,三星電子就展示了自己的半導(dǎo)體工藝路線圖,并特別提到了7nm、5nm,明確表示會分別在2018年、2020年就投入量產(chǎn)。
三星表示,隨著半導(dǎo)體工藝走向后10nm時代,廠商們會面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),尤其是如何保證足夠高的良品率,為此三星特別提出了環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管(GAA FET)技術(shù),將用在7nm、5nm工藝上。
另外,EUV極紫外光刻技術(shù)一旦取得突破并成熟,三星也會立即使用,但從目前的情況看,7nm上的希望很低。
三星指出,他們的7nm工藝將面向高性能芯片制造,包括GPU、AI、服務(wù)器、ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))等等。
而三星為了更好發(fā)展其晶圓代工業(yè)務(wù),還將晶圓廠獨(dú)立成為子公司,帶給客戶認(rèn)可。三星的這種勇往直前,應(yīng)該能給臺積電帶來壓力。
在日前舉辦的臺積電法說上,臺積點(diǎn)Q2業(yè)績大跌,這比分析師已經(jīng)很保守的預(yù)期還低。嚴(yán)重的是,在第二季度,臺積電五分之三的營收仍然來自智能手機(jī)。高通驍龍835全在三星手里,如果iPhone A系列又被搶走,對他們來說是雪上加霜。尤其是在聯(lián)發(fā)科前景不明朗的情況下,這種打擊更是嚴(yán)重的。
但也有消息稱,高通下一代處理器驍龍845/840已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片,導(dǎo)致三星開發(fā)上述工藝的時間表不得不延后。如果消息屬實(shí),將是臺積電的一次反擊。加上華為海思的助力,未來誰又說得定?