為滿足FPGA產(chǎn)品的需求,Achronix開設(shè)上海代表處
Achronix近日宣布其已在上海開設(shè)新的辦公室,以組建由工程與技術(shù)支持專業(yè)人員組成的本地團(tuán)隊(duì)。新辦公室的這支團(tuán)隊(duì)將與Achronix在全球其他地點(diǎn)的團(tuán)隊(duì)密切合作,為大中華地區(qū)的客戶提供支持。該辦公室位于上海張江高科技園區(qū)長泰廣場(chǎng),所在區(qū)域?yàn)槲覈呻娐樊a(chǎn)業(yè)中心之一。
Achronix在2017年的營業(yè)收入將比上年增長700%,使其成為2017年成長最快的半導(dǎo)體公司之一;其快速增長的營業(yè)收入得益于客戶對(duì)最高性能、低功耗、可編程的基于FPGA的硬件加速解決方案的強(qiáng)勁需求。這些需求來自于諸如軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)等新興數(shù)據(jù)中心和聯(lián)網(wǎng)架構(gòu),諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)與嵌入式視覺等人工智能(AI)系統(tǒng),5G無線通信基礎(chǔ)設(shè)施,以及諸如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)等先進(jìn)的汽車計(jì)算解決方案。
Achronix的完整FPGA產(chǎn)品組合包括Speedster™獨(dú)立 FPGA芯片、Speedcore™ 嵌入式FPGA(eFPGA)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品、Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets)以及ACE設(shè)計(jì)工具,它們結(jié)合在一起為上述應(yīng)用提供了最豐富的FPGA產(chǎn)品解決方案。包括中國領(lǐng)先技術(shù)企業(yè)在內(nèi)的全球領(lǐng)先公司正在積極主動(dòng)地將Achronix的Speedcore eFPGA IP產(chǎn)品集成到其硬件加速器芯片中,以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理工作量和實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)系統(tǒng)性能。
“基于FPGA的可編程硬件加速已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)成長最快的領(lǐng)域,這是因?yàn)榇髷?shù)據(jù)和高性能計(jì)算需要硬件加速器解決方案來卸載CPU的工作量,同時(shí)不斷改善的算法也推動(dòng)了對(duì)基于FPGA的硬件加速器的需求。由于能夠同時(shí)提供優(yōu)化的高性能、獨(dú)立FPGA芯片產(chǎn)品和嵌入式FPGA技術(shù),Achronix成為了業(yè)內(nèi)唯一富有經(jīng)驗(yàn)去滿足硬件加速各項(xiàng)需求的公司。”Achronix公司的董事長兼首席執(zhí)行官Robert Blake說道。“在大中華地區(qū)客戶強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,Achronix在上海開設(shè)了新的辦公室來為現(xiàn)有客戶和新客戶提供支持。”
上海是亞洲最活躍的信息通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)業(yè)中心和芯片設(shè)計(jì)聚集地之一,Achronix在上海建立的新辦公室將為客戶提供全面的支持,以幫助他們采用獨(dú)立的FPGA芯片、eFPGA IP或者2.5D多片芯集成封裝等任何技術(shù)來實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用方案。Achronix上海辦公室已經(jīng)配備了支持現(xiàn)有客戶的員工,并將繼續(xù)擴(kuò)大其規(guī)模來滿足不斷出現(xiàn)的、來自新客戶的需求。
“當(dāng)前,中國通信工業(yè)高速發(fā)展,F(xiàn)PGA是通信行業(yè)廣泛采用的芯片種類之一,我們期望該領(lǐng)域內(nèi)更多廠家來支持我國通信工業(yè)的未來發(fā)展。”中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長王秉科表示。“很高興看到Achronix等企業(yè)將eFPGA這樣的IP產(chǎn)品介紹到中國,并在上海等地建立新的辦公室,協(xié)助國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)與全球最領(lǐng)先同行幾乎同時(shí)開發(fā)出用于5G、云網(wǎng)絡(luò)加速、ADAS和人工智能等應(yīng)用的國產(chǎn)芯片;希望這種合作能夠快速推出帶有FPGA功能的先進(jìn)芯片產(chǎn)品,并在中國快速發(fā)展的ICT產(chǎn)業(yè)中找到新的應(yīng)用和發(fā)展機(jī)會(huì)。”
針對(duì)硬件加速應(yīng)用,Achronix提供了以下基于FPGA的產(chǎn)品線:
· Speedster 獨(dú)立 FPGA芯片:Speedster22i FPGA芯片產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術(shù)的一個(gè)高性能和高密度產(chǎn)品系列,可為通信應(yīng)用提供高達(dá)100萬個(gè)有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開始出貨,并于2015年開始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世,它將是FPGA和硬化加速器架構(gòu)的調(diào)合架構(gòu),可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)CPU卸載,從而提供最高的性能和最低的功耗。
· Speedcore eFPGA:基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過驗(yàn)證的高性能、高密度架構(gòu),Speedcore已采用臺(tái)積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Achronix于2016年開始為客戶提供Speedcore eFPGA IP,基于來自數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用、無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)的需求,對(duì)Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開發(fā)下一代Speedcore架構(gòu),它將基于臺(tái)積電的7納米工藝技術(shù),并可在2017年下半年開始提供用于設(shè)計(jì)。
· Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets):Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對(duì)Speedchip chiplets感興趣的公司請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Achronix獲取更多信息。
· ACE設(shè)計(jì)工具:所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱為ACE的、領(lǐng)先同儕的設(shè)計(jì)工具提供支持。Achronix將持續(xù)增加功能并提升性能,以支持基于FPGA的加速應(yīng)用。
Achronix的產(chǎn)品均面向加速器市場(chǎng)中的各種應(yīng)用
來自于諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)和嵌入式視覺等人工智能(AI)系統(tǒng)的巨大數(shù)據(jù)和計(jì)算需求,再加上5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等正在推動(dòng)硬件加速器芯片市場(chǎng)的發(fā)展,這些器件可以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù)和大幅度增強(qiáng)系統(tǒng)性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力,因而在擔(dān)綱硬件加速器器件時(shí),能夠被重新編程來支持不斷改變的算法,從而成為了擁有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。
與獨(dú)立FPGA芯片相比,Speedcore eFPGA提供了性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)更高的加速能力,可實(shí)現(xiàn)10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應(yīng)用于或正被評(píng)估用于更高性能的加速系統(tǒng),包括數(shù)據(jù)中心加速、汽車ADAS、數(shù)據(jù)庫加速和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等。