作為手機最重要的部件之一,芯片的重要作用無需多說?,F如今安卓陣營基本上都是驍龍和聯發(fā)科的天下,而蘋果一直都是在用自家的芯片。在蘋果設計逐漸走下坡路的時候,卻有很多用戶一如既往的支持,其中蘋果的芯片和系統(tǒng)功不可沒。
今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦,在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領全場。但這并不是終點,近日有消息稱,蘋果在積極規(guī)劃下一代芯片A11X,將在明年第一季度末或者第二季度初登場,首發(fā)設備據猜測是新一代iPad Pro。
從曝光的信息來看,蘋果的A11X芯片將采用臺積電最新的7nm工藝,而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。其他方面,A11X采用8核心設計,3顆大核Monsoon,5顆小核Mistral,同時內建M11協(xié)處理器和NPU(神經計算單元),這么豪華的芯片碾壓眾生也不為過。