蘋果A11X芯片首次曝光:3大核+5小核
作為手機(jī)最重要的部件之一,芯片的重要作用無(wú)需多說(shuō)?,F(xiàn)如今安卓陣營(yíng)基本上都是驍龍和聯(lián)發(fā)科的天下,而蘋果一直都是在用自家的芯片。在蘋果設(shè)計(jì)逐漸走下坡路的時(shí)候,卻有很多用戶一如既往的支持,其中蘋果的芯片和系統(tǒng)功不可沒(méi)。
今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦,在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus憑借20萬(wàn)+的得分引領(lǐng)全場(chǎng)。但這并不是終點(diǎn),近日有消息稱,蘋果在積極規(guī)劃下一代芯片A11X,將在明年第一季度末或者第二季度初登場(chǎng),首發(fā)設(shè)備據(jù)猜測(cè)是新一代iPad Pro。
從曝光的信息來(lái)看,蘋果的A11X芯片將采用臺(tái)積電最新的7nm工藝,而且是整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)。其他方面,A11X采用8核心設(shè)計(jì),3顆大核Monsoon,5顆小核Mistral,同時(shí)內(nèi)建M11協(xié)處理器和NPU(神經(jīng)計(jì)算單元),這么豪華的芯片碾壓眾生也不為過(guò)。