聯(lián)發(fā)科的芯片為什么輸給小米？

如果說手機中最重要的元器件是什么，連手機小白也知道是手機芯片了。它和人類的大腦一樣，是手機的數(shù)據(jù)處理中心。目前的手機芯片廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為還有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手機上。近日，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理表示，已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā)，未來將專注中端芯片研發(fā)。

一時間網(wǎng)友都炸了，各種議論紛紛：

有的替聯(lián)發(fā)科惋惜

今年中旬聯(lián)發(fā)科發(fā)布的頂級芯片Helio X30，花費了很多時間、精力來研發(fā)，提升到了10nm最新工藝，確實是聯(lián)發(fā)科有史以來最強的芯片，然而這款旗艦芯片的存在感卻很低。

因為國內(nèi)僅有魅族Pro7 plus采用，國外也只有一款不知名手機使用X30主控(從深圳出口的)，而這些手機銷量都不怎么樣，X30的悲慘境地可想而知。

有的覺得聯(lián)發(fā)科活該

雖然X30性能提升了不少，但它依然延續(xù)了聯(lián)發(fā)科一貫“強CPU、弱GPU”的設(shè)計思路，在當前這個手游狂歡的年代，很多機友選購手機都希望游戲性能夠強，即使說X30對很多手游來說夠用，但消費者總會想要更好的。

不少機友覺得聯(lián)發(fā)科有點強行躋身高端芯片市場，但聯(lián)發(fā)科的品牌卻撐不起高端，技術(shù)還不到位成本又太高，所以無人問津。而高通以前主打高端，從去年開始調(diào)整為加大對中端市場的投入，從高端市場不斷向下壓制，正是趁你(聯(lián)發(fā)科)病要你命的節(jié)奏。

另外，聯(lián)發(fā)科透露稱，明年將計劃推出一款中端芯片Helio P40，它可以與高通驍龍660進行競爭，在成本方面會降低不少。但不少網(wǎng)友表示，今年國產(chǎn)機的中端旗艦大部分都用上了驍龍660，而你聯(lián)發(fā)科明年才出一個抗衡660的處理器，有什么用?!

有的心疼魅族

提到聯(lián)發(fā)科，就不得不提魅族手機了，這對好基友也是難兄難弟。和聯(lián)發(fā)科一樣，魅族也想躋身高端市場，今年7月份發(fā)布了魅族pro7系列，前后雙屏設(shè)計確實讓人眼前一亮。

PRO7標準版采用Helio P25 處理器，高配版PRO 7 Plus則是搭載的聯(lián)發(fā)科Helio X30。定價方面確實是旗艦機的范圍，但是消費者卻不愿為其買單。

顯然魅族想要通過聯(lián)發(fā)科處理器來走向高端，并沒有那么容易。聯(lián)發(fā)科的芯片在眾多消費者心里就代表著中低端的印象，在短時間內(nèi)很難改變。

甚至還有人說聯(lián)發(fā)科做芯片很多年了，為什么小米剛開始做芯片就能吊打聯(lián)發(fā)科?

其實這是偽命題，可能有機友記得小米發(fā)布芯片澎湃S1時曬出的安兔兔跑分，與同樣A53八核的聯(lián)發(fā)科P20差不多，不過也確實比聯(lián)發(fā)科更早一代的Helio P10要高，但是Helio P10是聯(lián)發(fā)科2015年6月份發(fā)布的芯片。

雷軍稱澎湃芯片的定位是中高端市場，而聯(lián)發(fā)科主攻中低端市場，所以拿澎湃S1的跑分來對比聯(lián)發(fā)科的中低端產(chǎn)品線，跑分高一些也不足為奇。更別說拿2017年發(fā)布的新芯片跑分來吊打2015年發(fā)布的老芯片了。

即便是聯(lián)發(fā)科遭遇了挫折，也輪不到小米來吊打。聯(lián)發(fā)科從1997年創(chuàng)立到現(xiàn)在已經(jīng)二十年了，一直從事芯片設(shè)計，不論是技術(shù)實力還是市場影響力都不是小米松果可以比擬的。