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[導(dǎo)讀]石墨烯,2004年重新發(fā)現(xiàn)的神奇材料以及其他許多二維材料正在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得進展,這一切源于硅的適用價值開始逐漸消失。 雖然已經(jīng)有很多砷化鎵、氮化鎵和碳化硅等化合物在應(yīng)用中,但是這些材料通常只能在局部市場的特定領(lǐng)域上應(yīng)用。

石墨烯,2004年重新發(fā)現(xiàn)的神奇材料以及其他許多二維材料正在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得進展,這一切源于硅的適用價值開始逐漸消失。 雖然已經(jīng)有很多砷化鎵、氮化鎵和碳化硅等化合物在應(yīng)用中,但是這些材料通常只能在局部市場的特定領(lǐng)域上應(yīng)用。

二維層狀過渡金屬硫?qū)倩?Transition metal dichalcogenides -TMDCs)是一類由基本元素(主要是碲,硒,硫和氧)衍生而來的二維材料,被研究人員廣泛研究,用作半導(dǎo)體材料。 其中包括在芯片中使用的二硫化鉬(MOS2),二硒化鉬(MOSe2),二碲化鉬和碲化鉬(MOTe2),二硫化鎢(WS2)和二硒化鎢(WSe2)。

TMDCs是以石墨烯(碳的同素異構(gòu)體)構(gòu)成導(dǎo)電體,單層六邊形的氮化硼(也被稱為白石墨烯)構(gòu)成絕緣體的半導(dǎo)體材料。這些材料可應(yīng)用于各類電子元器件、能量采集器件以及柔性透明基材。 TMDCs也正在與硅基板相結(jié)合,讓舊式硅片有更多的應(yīng)用空間和時間。 二維材料可以印刷在紙張基材上,由此開辟了一個全新的紙張設(shè)備領(lǐng)域,比如傳感器。

單層石墨烯具有很高的導(dǎo)電性——這一點非常重要。 2D碳材料沒有帶隙,但這限制了它在集成電路中的使用。 而雙層石墨烯可以被調(diào)整為具有帶隙。研究人員發(fā)現(xiàn),碳化硅上的雙層石墨烯薄膜可以得到更好的控制。 三層石墨烯也可調(diào)諧以產(chǎn)生帶隙,這是半導(dǎo)體器件中開發(fā)場效應(yīng)晶體管所必需的。

 

圖1:石墨烯。來源:Cambridge Nanosystems.

IDTechEx Research預(yù)測2027年石墨烯市場將增長到3億美元以上,當(dāng)年出貨量達到3,800多噸。

IDTechEx研究總監(jiān)Khasha Ghaffarzadeh表示:“市場將在許多應(yīng)用中分割,這反映出石墨烯的多樣性??偟膩碚f,我們希望功能性油墨和涂料能夠早日進入市場?,F(xiàn)在已經(jīng)可以觀察到它們原始的、小批量的應(yīng)用,這也是我們幾年前預(yù)測的一個趨勢。事實上,IDTechEx Research預(yù)計到2018年功能性油墨和涂料市場將占市場的21%。然而,最終能源儲存和復(fù)合材料將成為最大的行業(yè),到2027年將控制著25%和40%的市場份額。”(Graphene,2D Materials and Carbon Nanotubes:Markets,Technologies and Opportunities,2017-2027。)

IBM多年來一直鼓吹碳納米管將作為硅的繼承者,并報告了基于碳納米管開發(fā)晶體管的進展。

 

圖2: 40nm的CNT晶體管。來源:IBM

Robert Bosch微系統(tǒng)技術(shù)負責(zé)人Timothy Schultz說:“各種原子層直接暴露于環(huán)境、超高的電子遷移率、導(dǎo)熱性以及強度和靈活性等優(yōu)良特性,石墨烯似乎是一種很好的傳感器材料。在歐洲,我們從2012年開始進行石墨烯研究,這使我們成為歐洲最早研究石墨烯的旗幟性機構(gòu)。在美國,除了其他領(lǐng)域的研究外,我們正在與伯克利加州大學(xué)和斯坦福大學(xué)一起積極進行石墨烯的相關(guān)研究。”

“不過,進展并不會一帆風(fēng)順。與任何新技術(shù)一樣,走的一條顛簸的工業(yè)化道路。有三個關(guān)鍵障礙:首先,晶圓級制造石墨烯是困難的,這是由于在大面積上獲得良好的均勻性、低的缺陷密度很不易,以及將其導(dǎo)入標準的半導(dǎo)體制程時存在帶給其他制程污染的風(fēng)險。當(dāng)然,在制造石墨烯的眾多方法之中會有適用的工業(yè)化制作方法。另外,我們需要一個強大的入口傳感器和應(yīng)用。對我們來說,一個經(jīng)驗法則是需要比現(xiàn)有技術(shù)中的任何特定參數(shù)都要好一個數(shù)量級。我們需要確定一個核心應(yīng)用程序,并獲得強大的投資回報。最后,將石墨烯納入器件中,并在制造過程中保持石墨烯的性能。我們可能會對基板,后續(xù)層面以及如何接觸石墨烯的特殊制程做出特殊要求。”

Alpha Assembly Solutions的戰(zhàn)略和技術(shù)收購總監(jiān)Rahul Raut表示,他的公司一直在與MacDermid 性能解決方案和英國曼徹斯特大學(xué)的國家石墨烯研究所合作。“目前,一個主要的挑戰(zhàn)是能否以可擴展的大批量生產(chǎn)方法為特定的應(yīng)用生產(chǎn)高質(zhì)量的石墨烯。阿爾法與NGI的合作已經(jīng)開發(fā)出具有HVM能力的合成方法,該方法能夠制造大尺寸石墨烯薄片,使用該方法制成的石墨烯薄片具有獨特的性質(zhì)組合,使其適用于電子材料和其他相關(guān)材料應(yīng)用。”

其他市場

 

石墨烯的應(yīng)用范圍遠遠超出了電子產(chǎn)品的范疇。例如,英國哈戴爾公司的首席執(zhí)行官雷吉布斯說,該公司專注于納米材料的處理,正在與一家韓國公司合作,將石墨烯加入到炊具中。該公司還在與亨斯亨高級材料公司合作,后者正在設(shè)計一些材料,如船體外殼,用于制造高強度、低重量的汽車車身的結(jié)構(gòu)粘合劑。

Gibbs認為:“在某些方面,少既是多,這也是納米材料的關(guān)鍵。”

劍橋大學(xué)石墨烯中心講師Felice Torrisi指出,石墨烯和二維材料也被用于智能織物和可穿戴電子產(chǎn)品的油墨中。該大學(xué)的研究人員能夠在紡織品上印刷氮化硼,石墨烯和銀,形成兩個完全柔性的晶體管。他表示也可以在三維表面上噴涂這些器件。

與此同時,Thomas Swan&Co.正在研究石墨烯在環(huán)氧樹脂涂料領(lǐng)域的應(yīng)用,因為它具有導(dǎo)熱性,正在對石墨烯基油墨進行原型開發(fā)。 該公司先進材料研究負責(zé)人Dimitris Presvytis表示:“我們于2013年開始研究石墨烯,并一直專注于石墨烯和氮化硼的工業(yè)應(yīng)用。我們對此抱有很高的期望。它可以挖掘出很多潛在的應(yīng)用,甚至是汽車或航空航天領(lǐng)域。”

英國工藝創(chuàng)新中心的石墨烯應(yīng)用中心與工業(yè)界合作,將石墨烯納入涂料,復(fù)合材料,油墨,膜和傳感器。 新業(yè)務(wù)總監(jiān)湯姆·泰勒(Tom Taylor)表示:“石墨烯所宣稱的許多性能可以經(jīng)濟高效地實現(xiàn)。”

泰勒表示,CPI可以幫助擴大各種電子技術(shù)的工程設(shè)計。他說:“我們有可供公司、投資者使用的成規(guī)模的試點設(shè)備。商業(yè)模式是,你有了一些現(xiàn)在還沒有準備去做的新東西。在進行融資之前,可以來找我們驗證。實際上僅支付租用設(shè)備的費用。這一切都是為了消除創(chuàng)新的風(fēng)險。只需要創(chuàng)新者為一天的工作買單,而不是在設(shè)備上花幾百萬英鎊。我們所關(guān)注是石墨烯領(lǐng)域——我們認為它會產(chǎn)生經(jīng)濟優(yōu)勢。”

標準制定

 

該領(lǐng)域的標準也開始出現(xiàn)。美國石墨烯委員會執(zhí)行董事Terrance Barken表示他們正在制定石墨烯標準。

Barken 說:“我們認為未來將是石墨烯與其他技術(shù)、材料的結(jié)合,而不只是石墨烯本身。我們面臨的挑戰(zhàn)是,如何把這些不相干的各方聚集在一起,加速其發(fā)展進程,加速學(xué)界的思想交叉,使實際應(yīng)用得到盡快的發(fā)展。嚴格來說,石墨烯是單層碳原子,這是最純粹的形式,實際上的石墨烯有很多種形式。比如多層石墨烯,可能有三層,四層,五層,六層,七層。不過市場上甚至有一些材料可能是50層或100層的碳被標記為石墨烯,當(dāng)然這就顯然不是了。”

所有這些材料都需要有基本的定義。Barken說:“對于工業(yè)應(yīng)用,人們定期使用消耗著材料,這就要求產(chǎn)品可以復(fù)制生產(chǎn),工業(yè)上通常需要多種供應(yīng)來源。如果你將有不止一個供應(yīng)來源,而供應(yīng)商需要提供相同的材料,以便在工業(yè)流程中應(yīng)用。因此至少在某種程度上,你需要有一些標準化?,F(xiàn)在ISO標準組織對石墨烯進行了定義——包含多達10層碳的材料可以被認為是石墨烯材料。如果它是11層或有更多的碳層,就會被認為是微小的石墨。但這并不意味著超過10層的材料是無用的。這些材料仍然是有用的,但我們不應(yīng)該把它稱為石墨烯,因為它只是混淆了市場,并不精確。”

結(jié)論

 

硅材料的發(fā)展勢頭依然強勁,但要將硅擴展到一些新市場和新工藝節(jié)點變得越來越困難。對于一些節(jié)點來說,CMOS已經(jīng)走到盡頭了,這在每個新節(jié)點上都變得更加明顯。

像Lam Research 和 Applied Materials這樣的公司已經(jīng)討論過一段時間,他們認為未來的發(fā)展將取決于新的材料。這為許多包括石墨烯、2D材料和碳納米管在內(nèi)的新選擇打開了大門。其中一些材料本身就可以得到直接應(yīng)用,而另一些將與硅材料結(jié)合,以延長摩爾定律,提高性能、功率和面積,最終遠遠超過目前的水平。

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