有消息稱，英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨家基帶芯片供應商，而高通將徹底出局。此前，郭明池一直預測，高通會拿下蘋果 70%的基帶芯片訂單，剩余的芯片訂單將由英特爾負責。
目前，英特爾芯片的技術進步已經(jīng)可以滿足蘋果對性能的要求。英特爾的基帶芯片現(xiàn)在支持 CDMA2000 和雙卡雙待。此外，英特爾提供的價格也更有競爭力。
郭明池還指出，蘋果與高通正在進行的法律爭斗也是導致蘋果拋棄高通的主要原因之一。iPhone 基帶芯片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置。 通過將訂單分配給 2018年 新款 iPhone，以及未來的設備，蘋果公司將對已經(jīng)陷入困境的高通施加壓力，因為蘋果決定直到法律爭端解決之前，停止支付專利使用費。
為了防止訂單大量下滑，郭明池提到高通正在積極的與中國智能手機廠商談判。在上周的季度財報中，由于蘋果決定拒絕支付專利費，高通的運營利潤下滑高達 96%。
Intel基帶能滿足蘋果需求嗎?
從iPhone 7開始，蘋果就逐漸引入了Intel基帶，以求尋找高通外的第二基帶供應商。但雙方的合作似乎沒有那么理想。
Intel基帶最早來源于當年收購的英飛凌無線技術團隊，經(jīng)過了幾年的厚積薄發(fā)，終于在2016年打入了蘋果供應鏈，但當時據(jù)外媒CellularInsights對比了高通和Intel的基帶。根據(jù)測試結(jié)果，整體而言，使用高通modem的iPhone 7 Plus的性能要比Intel版優(yōu)越30%。
到了iPhone 8時代，據(jù)MacRumors報道，實測后，高通基帶的iPhone 8P表現(xiàn)最為突出，而Intel基帶的iPhone 8P整體水平和上一代iPhone 7P(高通)類似。據(jù)聞為了照顧Intel基帶(XMM 7480下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps)，蘋果還砍掉了高通X16本來支持的4x4 MIMO天線，所以理論最高只有800Mbps。當然，具體的真相不得而知。
進入了5G時代，Intel不僅拉近了與高通的差距，據(jù)聞在CDMA方面，明年上市的英特爾XMM7560基帶芯片將支持CDMA。不過性能上真的比得過高通嗎?況且根據(jù)蘋果一貫的供應商策略。在有得選擇的情況下，他們一般不會采取單供應商方案。
傳說中的聯(lián)發(fā)科和自研基帶
退一萬步來說，假使蘋果真的停用了高通基帶，但是之前新聞有傳出說聯(lián)發(fā)科將會打入高通供應鏈。
據(jù)臺灣媒體的報道稱，聯(lián)發(fā)科會成為蘋果基帶的新合作伙伴，它是最符合蘋果要求的供應商之一。消息源還透露，蘋果會在2018年會徹底擺脫高通，將50%的基帶訂單交給英特爾，另外50%則交給聯(lián)發(fā)科。對此聯(lián)發(fā)科方面沒有進行評論，只表示正在努力拿下更多客戶的更多訂單。
同時，關于蘋果自研基帶芯片的消息也頻出。
根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露，蘋果早已經(jīng)開始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，并在為此進行相關測試。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科的原因，不僅僅是因為與昔日的合作伙伴高通的關系日益僵化，而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權，在全球技術廠商之中，除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術如HomePod芯片上也都十分具有競爭力。
蘋果自研基帶有助于降低成本，當下的前三大智能手機企業(yè)當中的三星和華為均已研發(fā)出了自己的基帶，并通過研發(fā)基帶積累自己的專利進而與高通談判降低專利授權費，在蘋果日益重視控制成本的當下這無疑成為它的一個重要考慮。
按照蘋果一貫的尿性，這種情況應該很快就會發(fā)生。
真的離得開高通么?
辜勿論高通過去幾十年在通信上面的積累，面對即將到來的5G，高通目前已經(jīng)走在領先。在日前舉辦的法說會上，高通表示，5G的研發(fā)需要很多復雜的技術，其中首先就是千兆的LTE技術。
目前，在市場上有17款智能手機利用高通的調(diào)制解調(diào)器來使用這一技術。另外，我高通還涉入兩種新的頻率技術，sub-6和毫米波。高通對自己的定位是一家處于4G市場主導地位的公司。針對5G市場，他們努力地繼續(xù)進行投入和研發(fā)。公司已經(jīng)公布可能在未來一年的試驗計劃，我們將對所有運營商推出的所有基礎設施供應商進行測試。對于前景我們持樂觀態(tài)度。
再者，高通一系列的通信專利，也是他們能夠成為通信領域巨頭的一個重要原因。
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