東芝電子中國攜最新產(chǎn)品亮相，詮釋“芯科技 智社會創(chuàng)未來”

東芝電子(中國)有限公司(以下簡稱“東芝電子中國”)宣布，將攜60余款產(chǎn)品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國今年將通過“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場熱門應(yīng)用全方位展現(xiàn)其尖端技術(shù)和產(chǎn)品。眾多解決方案的現(xiàn)場Demo演示和最新產(chǎn)品的亮相，不僅展現(xiàn)了東芝在半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力，更是其“芯科技、智社會、創(chuàng)未來”核心理念的完美詮釋。

此次東芝電子中國將向業(yè)內(nèi)呈現(xiàn)的展示內(nèi)容包括：

Automotive：

東芝提供各種車載半導(dǎo)體器件，其在汽車安全性、環(huán)境績效和信息技術(shù)的使用方面已經(jīng)取得了巨大進(jìn)展。 現(xiàn)在，東芝一系列用于提高車輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術(shù)正在吸引更多的關(guān)注。此次亮相慕展的產(chǎn)品主要包括面向新能源汽車的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車載光耦產(chǎn)品，ADAS方面帶來可實(shí)現(xiàn)夜間行人識別的Visconti 4系列、以及面向車聯(lián)網(wǎng)及車載信息娛樂系統(tǒng)的車載以太網(wǎng)AVB橋接芯片Neutrino和高品質(zhì)車規(guī)級存儲器UFS/e-MMC產(chǎn)品。

Industrial：

面向工業(yè)應(yīng)用，東芝擁有豐富的產(chǎn)品及解決方案。從提供芯片級開發(fā)的SoC定制開發(fā)平臺FFSA到一系列實(shí)現(xiàn)低功耗、高集成度、低噪音的原創(chuàng)電機(jī)驅(qū)動參考設(shè)計(jì)，包括采用東芝電機(jī)驅(qū)動芯片的3D打印機(jī)實(shí)際應(yīng)用案例;采用東芝MCU實(shí)現(xiàn)的智能家電矢量控制參考方案;用于車間管理的人臉識別技術(shù);IPD高效變頻壓縮機(jī)方案;低壓MOS管高效直流無刷電動工具及無人機(jī)方案和高壓MOS管電源適配器及LED驅(qū)動器方案;最新研發(fā)的1.6kW服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì);高效太陽能逆變器方案和15W無線充電參考設(shè)計(jì)等。

IoT：

東芝在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒄钩鲋С秩藱C(jī)界面、語音控制和以太網(wǎng)的ApP Lite應(yīng)用處理器---TZ2100;實(shí)現(xiàn)超遠(yuǎn)距離通信、大數(shù)據(jù)吞吐的Bluetooth® 5.0方案;采用低功耗藍(lán)牙的mesh智能照明、電子貨架標(biāo)簽、傳感器信標(biāo)以及SubGHz+無線等豐富低功耗藍(lán)牙解決方案;用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)的負(fù)載開關(guān)等等。

Memory & Storage：

東芝可提供從硬盤(HDD)、固態(tài)混合硬盤(SSHD)和固態(tài)硬盤(SSD)到 NAND閃存的各種存儲產(chǎn)品，覆蓋范圍業(yè)內(nèi)最廣。東芝不僅奠定了存儲技術(shù)的許多業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，更在不斷的革新存儲設(shè)備的設(shè)計(jì)與開發(fā)。本次展會東芝帶來了存儲卡的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，通過內(nèi)置無線功能的SDXC卡---FlashAir™實(shí)現(xiàn)對電子信息顯示板、遙控玩具車和粉塵監(jiān)測儀的控制;以及一系列豐富的企業(yè)級/消費(fèi)級固態(tài)硬盤，采用的是64層3D閃存BiCS FLASHTM存儲器，搭載原創(chuàng)控制器，覆蓋NVMe™、SATA和SAS三種接口;還有最新推出的全球首款[注1]搭載9碟充氦硬盤14TB傳統(tǒng)磁記錄技術(shù)硬盤---企業(yè)級容量型硬盤MG07ACA系列等面向服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的大容量企業(yè)級硬盤。

東芝將以“芯科技”—在半導(dǎo)體及存儲領(lǐng)域的雄厚實(shí)力和前瞻性眼光-為產(chǎn)品，以“智社會”—互聯(lián)、智能、便捷、綠色的生活-為目標(biāo)，為業(yè)內(nèi)人士呈現(xiàn)出“創(chuàng)未來”的美好愿景。屆時東芝電子(中國)有限公司將在慕尼黑上海電子展的E4館4200展位期待各位的蒞臨。

[注1]：全球首款：至2018年1月，本公司調(diào)查。

*Bluetooth®是Bluetooth SIG Inc.的注冊商標(biāo)。

*NVMe和NVMe-oF是NVM Express, Inc.公司的商標(biāo)。

*本文所提及的所有公司的名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。