最新C6A816x Integra DSP + ARM處理器（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布在現(xiàn)有數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM® 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 性能，而且還集成性能高達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內(nèi)核 ARM Cortex™-A8 內(nèi)核。Integra DSP + ARM 的組合架構(gòu)堪稱理想架構(gòu)，因?yàn)?DSP 可專門(mén)用于處理密集型信號(hào)處理需求、復(fù)雜的數(shù)學(xué)函數(shù)以及影像處理算法，而 ARM 則可用于實(shí)現(xiàn)圖形用戶界面 (GUI)、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)控制以及多種操作系統(tǒng)下的應(yīng)用處理。這些操作系統(tǒng)包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外，C6A816x Integra DSP + ARM 處理器還集成大量可降低系統(tǒng)成本、提高系統(tǒng)性能的高帶寬外設(shè)，是機(jī)器視覺(jué)、測(cè)量測(cè)試以及跟蹤控制應(yīng)用的理想選擇。
超高集成度可實(shí)現(xiàn)卓越的連接功能以及優(yōu)異的性價(jià)比
C6A8168 與 C6A8167 處理器是 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的兩款最新器件。這些處理器可在同一芯片上高度集成 TMS320C674x 浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 和 ARM Cortex™-A8 處理器，此外還集成了針對(duì)各種應(yīng)用而精心優(yōu)化的數(shù)種高帶寬外設(shè)。這些外設(shè)包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、雙千兆位以太網(wǎng)和雙 DDR2/DDR3 接口，不僅可提供各種不同的網(wǎng)絡(luò)連接選擇和存儲(chǔ)選項(xiàng)，還能在片上及片外實(shí)現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸。如此高的集成度不僅使客戶能夠顯著提升性能，同時(shí)還可通過(guò)更少的芯片數(shù)量（其中包括節(jié)約分立式存儲(chǔ)器成本以及印刷電路板 (PCB) 的空間）將物料清單 (BOM) 成本銳降 50%。
高級(jí)顯示功能與 3D 圖形
C6A8168 與 C6A8167 Integra DSP + ARM 處理器配備了片上顯示引擎，能夠?yàn)?2 個(gè)同時(shí)工作的高清顯示屏輸出兩組不同的內(nèi)容流。這對(duì)于高端機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)等應(yīng)用而言非常重要，其中一個(gè)顯示屏可提供觸摸屏鍵盤(pán)功能，而另一個(gè)顯示屏則能顯示機(jī)器性能及視覺(jué)分析結(jié)果。C6A8168 Integra DSP + ARM 處理器專門(mén)集成了 3D 圖形加速器，可實(shí)現(xiàn)更高級(jí)、更豐富的精彩 GUI 體驗(yàn)。這兩款處理器都完美適用于需要單個(gè)高集成度處理器來(lái)提供無(wú)縫圖形化雙屏體驗(yàn)的應(yīng)用領(lǐng)域。
高度可擴(kuò)展的平臺(tái)能夠保護(hù)軟件投資，同時(shí)拓展市場(chǎng)商機(jī)
TI 可為客戶提供從低功耗到高性能選項(xiàng)的各種器件，其中包括 Integra™ DSP + ARM 處理器、Sitara™ ARM MPU （此次同步推出的新器件）以及達(dá)芬奇 (DaVinci™) 數(shù)字媒體處理器等。借助這些由 TI 提供的兼容型產(chǎn)品，客戶不但能夠快速開(kāi)發(fā)多種特性豐富的產(chǎn)品以滿足多樣化的市場(chǎng)需求，同時(shí)還可重復(fù)利用其橫跨所有產(chǎn)品的軟件投資。這些全新的兼容型 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器共享同一種外設(shè)存儲(chǔ)器映射、總線架構(gòu)以及 ARM Cortex-A8 內(nèi)核，不但可提高功能性與產(chǎn)品的穩(wěn)健性，同時(shí)還可保護(hù)投資，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。此外，客戶還能通過(guò)廣泛豐富的軟件兼容型器件組合在 Integra DSP + ARM 產(chǎn)品線中輕松實(shí)現(xiàn)升級(jí)，如從早期基于 ARM9™ 的低功耗 MAP-L13x DSP + ARM 理器到 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器，乃至擴(kuò)展到未來(lái)的兼容產(chǎn)品。
幾分鐘內(nèi)完成評(píng)估，不足 1 小時(shí)內(nèi)快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)
最新的 Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 由綜合全面的硬件評(píng)估板 (EVM) 與一套免費(fèi)的 TI EZ™ 軟件開(kāi)發(fā)套件 (EZ SDK) 提供支持，可幫助客戶在幾分鐘內(nèi)就完成產(chǎn)品評(píng)估、不足 1 小時(shí)內(nèi)即可啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作。此外，Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 還共享一個(gè)通用開(kāi)發(fā)環(huán)境，這包含可支持所有 TI 嵌入式處理器的 TI Code Composer Studio™ 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。這可最大限度地減少學(xué)習(xí)時(shí)間，進(jìn)而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程、降低開(kāi)發(fā)成本。此外，如果 ARM 編程人員希望充分發(fā)揮 Integra DSP + ARM 處理器中的 DSP 性能，則可使用 TI EZ SDK 中可簡(jiǎn)化 DSP 編程工作的多種工具。可支持代碼移植的 TI C6EZRun 使開(kāi)發(fā)人員能在 DSP 上方便地運(yùn)行 ARM 代碼，而無(wú)需修改其 ARM 應(yīng)用代碼，而 TI C6EZAccel 還提供了一個(gè)包括數(shù)百個(gè) DSP 優(yōu)化型信號(hào)處理算法的程序庫(kù)，通過(guò) ARM API 加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
C6A816x Integra DSP + ARM 處理器的特性與優(yōu)勢(shì)
|
特性 |
客戶獲益 |
|
性能：市面上最高性能的浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.5 GHz (TMS |
在整合了 DSP + ARM Integra 的器件中，DSP 可提供包括單雙精度浮點(diǎn)在內(nèi)的浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算，從而不僅可支持高強(qiáng)度的數(shù)學(xué)算法并能運(yùn)行數(shù)值精確的應(yīng)用，而且還可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)降低算法移植的研發(fā)成本。片上 ARM Cortex-A8 則能滿足高級(jí)系統(tǒng)控制、網(wǎng)絡(luò)連接以及操作系統(tǒng)支持的需求，以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用處理功能。 |
|
內(nèi)核集成：集成型 DSP + ARM 內(nèi)核可滿足需要高強(qiáng)度信號(hào)處理、綜合系統(tǒng)控制以及高響應(yīng)性 GUI 的產(chǎn)品需求，并且能在 Linux、Microsoft Windows Embedded Compact 7 以及 Android 等操作系統(tǒng)中運(yùn)行各種應(yīng)用。 |
節(jié)約板級(jí)空間、降低制造成本（降幅高達(dá) 50%）及分立式存儲(chǔ)器成本，并可通過(guò)兩個(gè)內(nèi)核之間的高速互連實(shí)現(xiàn)提升性能。 |
|
外設(shè)集成：大量外設(shè)選項(xiàng)，其中包括雙通道 PCIExpress Gen2、2 個(gè) USB 2.0 端口、HDMI TX、可連接多達(dá) 2 個(gè)外部驅(qū)動(dòng)器的 SATA 2.0 接口、2 個(gè)速率高達(dá) 1.6 GHz 的 32 位 DDR2/DDR3 外部存儲(chǔ)器接口、2 個(gè)千兆以太網(wǎng) MAC (GEMAC) 以及雙通道視頻 I/O 等； |
在同一芯片上無(wú)縫集成高性能網(wǎng)絡(luò)連接選項(xiàng)與外設(shè)，不僅可通過(guò)一家供應(yīng)商簡(jiǎn)化供貨流程，而且還可顯著縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低開(kāi)發(fā)成本。 · PCIe 支持計(jì)算機(jī)背板與 FPGA 的高速連接； · 千兆以太網(wǎng) Mac (GEMAC) 與 USB 2.0 可幫助客戶為新的設(shè)計(jì)方案添加連接功能； · SATA 可高速連接大容量存儲(chǔ)設(shè)備； · DDR3 可提供更高的存儲(chǔ)器帶寬，從而可提高多重編程性與整體系統(tǒng)的響應(yīng)性及性能。 |
|
高級(jí)顯示功能與 3D 圖形支持多達(dá) 2 個(gè)分辨率高達(dá) 1920 x 1280 的高質(zhì)量顯示屏，具有頻率高達(dá) 333 MHz 的 SGX530 圖形加速器 (AM3894)，可渲染 3D 圖形； |
使 3D 圖形能夠滿足更復(fù)雜 GUI 的需求，并用單個(gè)高集成度處理器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的圖形多屏體驗(yàn)。 |
|
軟件：TI EZ 軟件開(kāi)發(fā)套件支持 C |
免費(fèi)軟件套件可在幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)輕松的器件評(píng)估（創(chuàng)新使用體驗(yàn)）以及在不足 1 小時(shí)內(nèi)快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)。另外，其還能以包括下列組件的單次安裝實(shí)現(xiàn)輕松開(kāi)發(fā)：?jiǎn)?dòng)開(kāi)發(fā)所需的開(kāi)發(fā)軟件與范例代碼、可簡(jiǎn)化 DSP 編程的 TI C6EZ 工具、操作系統(tǒng)、外設(shè)驅(qū)動(dòng)器、連接與顯示、觸摸屏圖形應(yīng)用發(fā)射器、圖形開(kāi)發(fā)套件、范例圖形以及啟動(dòng)代碼等。 |
工具與供貨情況
通過(guò) TI 網(wǎng)站 ti.com 提供的 TI 綜合評(píng)估板 (EVM) 與 TI 免費(fèi) EZ SDK 可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，并能在幾分鐘內(nèi)即啟動(dòng)評(píng)估。設(shè)計(jì)人員可通過(guò) DDR2 版 (TMDXEVM8168DDR2)啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作。具有視頻采集功能的 DDR3 版預(yù)計(jì)將于 2011 年第 1 季度開(kāi)始供貨?，F(xiàn)已可供下載的新版 TI EZ SDK 包括 ARM 及 DSP 源代碼以及數(shù)百個(gè)即用型 DSP 內(nèi)核，以單組形式進(jìn)行單次安裝即可完成。針對(duì) Linux 的 SDK 現(xiàn)已可供下載，而針對(duì) Microsoft Windows Embedded Compact 7 與 Android 的版本將于 2011 第 1 季度支持下載。
C6A816x Integra DSP + ARM 處理器現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。高性能 AM389x Sitara ARM MPU 能夠與 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容，并可立即訂購(gòu)。
下載文檔
