聯(lián)發(fā)科技將攜智能機解決方案盛裝出席北京國際通信展

21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將以“豐富移動生活”(Richer Mobile Living)為主題，參加于2012年9月18至22日在北京中國國際展覽中心舉行的2012年中國國際信息通信展覽會(展位號：一號館1A101)，全面展示聯(lián)發(fā)科技在智能機領(lǐng)域的先進技術(shù)和研發(fā)成果。會中聯(lián)發(fā)科技將展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的雙核智能機解決方案、TD解決方案及多款基于聯(lián)發(fā)科技系列智能機平臺開發(fā)的手機終端，讓觀眾零距離體驗聯(lián)發(fā)科技智能機解決方案的豐富多媒體功能以及強大效能。

市場研究公司IHS iSuppli的最新預(yù)測顯示，2012年全球智能機的出貨量將占手機市場的46%，較2011年大增35%，而到了2013年，智能機市場份額將首次突破手機市場總量一半，智能機出貨量將占全球手機出貨總量的54%。面對持續(xù)升溫的智能機市場需求，聯(lián)發(fā)科技也將2012年智能機平臺的出貨目標從年初的5000萬套一路上調(diào)至9500萬套，并開發(fā)出一系列廣受市場好評的智能機解決方案，這些方案已被聯(lián)想、TCL/阿爾卡特、中興、華為等知名手機品牌所采用。憑借卓越產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，聯(lián)發(fā)科技成功躋身全球智能手機芯片供應(yīng)商前五強。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“聯(lián)發(fā)科技一直以‘提升及豐富大眾生活’為愿景。為此，在開發(fā)產(chǎn)品前深入了解消費者需求，以期最大程度提升用戶體驗的發(fā)展理念，讓聯(lián)發(fā)科技在智能機時代取得了不俗的成績。目前，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)開發(fā)出具備完整通訊規(guī)格的智能機解決方案，除滿足消費者的需求外，更可幫助客戶大幅提升終端產(chǎn)品的差異化和價值。每年一度極具影響力的專業(yè)展會，是展現(xiàn)我們研發(fā)實力的最佳時機，同時我們也將借此機會加強與業(yè)內(nèi)人士的交流，以期在未來開發(fā)出更多符合市場需求的解決方案，繼續(xù)引領(lǐng)智能機平價風(fēng)潮，為廣大消費者打造更為豐富多彩的移動生活。”

備受關(guān)注和期待的聯(lián)發(fā)科技智能機解決方案將在這次展會上一一亮相，其中聯(lián)發(fā)科技3D智能機解決方案——酷3D平臺將成為一大亮點?？?D平臺是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機解決方案，將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項組件整合在主芯片中，屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。在軟件上，酷3D平臺量身打造了全3D體驗環(huán)境，可讓用戶從開機到整個操作過程均能全方位享受震撼3D體驗。尤其是在視頻和照片的拍攝方面，由于酷3D平臺采用雙鏡頭3D防暈眩技術(shù)，為用戶帶來更為逼真流暢的全高清3D視覺體驗。為了滿足客戶和消費者多樣化的需求，酷3D平臺還支持2D/3D的實時轉(zhuǎn)換，可以幫助客戶開發(fā)出種類更為豐富的3D智能機。

此外，繼領(lǐng)先業(yè)界最快推出支持ICS的完整雙核智能機解決方案MT6577之后，聯(lián)發(fā)科技特別在通信展再次展現(xiàn)系統(tǒng)整合優(yōu)勢，搶先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解決方案，觀眾將即時體驗此解決方案的各種優(yōu)化性能，其中包括主屏幕的操作和其他應(yīng)用程序之間的切換更加順暢等效能的提升。為了讓觀眾更好地體驗基于聯(lián)發(fā)科技雙核智能機平臺終端產(chǎn)品的無窮魅力，聯(lián)發(fā)科技特別設(shè)立了游戲互動區(qū)，提供多款搭載MT6577雙核智能機平臺和Gameloft《狂野飆車》游戲的智能手機，可以讓現(xiàn)場觀眾通過參與游戲比賽的方式感受聯(lián)發(fā)科技智能機平臺的速度與激情。

聯(lián)發(fā)科技雙核智能機平臺在多媒體娛樂方面的表現(xiàn)也非常突出，擁有很多高端平臺才能實現(xiàn)的功能。比如它支持高動態(tài)范圍拍照，在拍照時可以把場景中最亮和最暗的細節(jié)同時記錄在一張照片上，從而獲得更接近于真實的畫面效果。集成這些高端性能的聯(lián)發(fā)科技平價智能機平臺，能夠幫助手機制造商最大程度提升終端產(chǎn)品的差異化和價值，進而讓更多消費者開始享受過去只在高端手機才有的品質(zhì)。

作為業(yè)界首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一，聯(lián)發(fā)科技一直全力支持中國自有3G標準。最新數(shù)據(jù)顯示，中國移動TD-SCDMA用戶總數(shù)超過6000萬戶，已經(jīng)占到國內(nèi)3G市場的四成。為了滿足TD-SCDMA市場快速增長的需求，聯(lián)發(fā)科技研發(fā)出一系列TD-SCDMA智能機平臺，包括入門級智能機解決方案MT6515M及雙核智能機解決方案MT6517等?；谶@些方案的智能手機也將在聯(lián)發(fā)科技展臺上進行展示。

MT6515M延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技一貫的超高性價比的優(yōu)勢，期望可以幫助推動中國移動數(shù)億2G用戶升級使用TD-SCDMA服務(wù)。MT6517則是具有聯(lián)發(fā)科技雙核智能機平臺所擁有的所有卓越性能，必將推動TD-SCDMA智能機快速進入千元時代。由于聯(lián)發(fā)科技可以為客戶提供最佳品質(zhì)和服務(wù)保障，很多基于聯(lián)發(fā)科技TD-SCDMA智能機平臺的手機終端都只經(jīng)過一輪即通過中國移動的入庫測試。目前基于MT6517平臺的TD智能機中，已經(jīng)有來自華為、聯(lián)想和中興的三款手機通過了中國移動的入庫測試。

面對即將到來的TD-LTE時代，聯(lián)發(fā)科技早已積極布局，持續(xù)配合中國移動和工信部進行TD-LTE終端研究和測試，有望明年推出更成熟的TD-LTE解決方案。目前聯(lián)發(fā)科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型(prototype)進行測試，希望通過這些測試能夠加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。