摘要:介紹32位微控制器MPC555及其應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng)的技術(shù)特點,并分析比較國內(nèi)外軟硬件集成開發(fā)平臺的應(yīng)用現(xiàn)狀。同時,對MPC555嵌入式系統(tǒng)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用進行了總結(jié)和預(yù)測。
關(guān)鍵詞:MPC555 集成開發(fā)環(huán)境(IDE) 實時操作系統(tǒng)(RTOS) 汽車電子
引言
隨著汽車工業(yè)的飛速發(fā)展,汽車在控制、通信和網(wǎng)絡(luò)方面的要求越來越復(fù)雜。以32位微控制器及嵌入式實時操作系統(tǒng)為基本技術(shù)特征的新一代電控單元ECU(Electronic Control Unit)成為汽車電子應(yīng)用的主流。32位微控制器MPC555以其強大的性能在汽車電子等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
1 MPC555微控制器簡介
MPC555微控制器是Motorola PowerPC 555系列的代表產(chǎn)品,是專為汽車電子、航空航天、智能系統(tǒng)等高端嵌入式控制系統(tǒng)所設(shè)計。該產(chǎn)品可在高速移動及苛刻的環(huán)境下工作(工作溫度:-40~125℃),性能優(yōu)良,并具有高度的靈活性和可靠性,適合大批量低成本生產(chǎn)。
MPC555主要有以下功能模塊:
*主頻40MHz的精簡指令集CPU(RCPU);
*四級存儲器控制器;
*U-Bus系統(tǒng)接口單元(USIU);
*靈活的指令和數(shù)據(jù)存儲保護單元;
*448KB Flash EEPROM;
*26KB SRAM;
*雙時間處理單元(TPU3);
*18通道模塊I/O系統(tǒng)(MIOS1);
*雙隊列模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(QADC);
*雙CAN2.0B控制器模塊(TouCANs);
*隊列串行多通道模塊(QSMCM)。
在設(shè)計及開發(fā)應(yīng)用MPC555微控制器過程中,廠商采取合作、聯(lián)合推廣等方式積極引導(dǎo)開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品市場。MPC555微控制器采用了IBM微控制器的芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)、AMD閃存存儲器技術(shù)。專業(yè)化嵌入式軟硬件開發(fā)公司:ETAS、Pi-Technology、Axiom、ADI、Opti-NumSolution、dSPACE等開發(fā)出MPC555應(yīng)用板、I/O模塊、實時操作系統(tǒng)、集成開發(fā)工具、應(yīng)用軟件等嵌入式軟硬件系統(tǒng)與集成開發(fā)環(huán)境。汽車電子產(chǎn)品開發(fā)商:BOSCH、德爾福等開發(fā)出相應(yīng)的汽車電子應(yīng)用產(chǎn)品。從而形成了對MPC555專業(yè)化分工、聯(lián)合開發(fā)的產(chǎn)品鏈方式。這種產(chǎn)業(yè)/產(chǎn)品鏈的開發(fā)機制已成為高科技領(lǐng)域成功的發(fā)展模式。
2 MPC555應(yīng)用軟硬件平臺及系統(tǒng)集成開發(fā)環(huán)境
針對目標(biāo)系統(tǒng),首先要選定與應(yīng)用產(chǎn)品所處環(huán)境和功能參數(shù)相匹配的微控制器作為核心控制系統(tǒng)。另外,完備、強大的開發(fā)環(huán)境技術(shù)支持也至關(guān)重要。伴隨著市場競爭越來越激烈,要求快速、靈活地開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品,盡量減少和縮短從決策、設(shè)計、研發(fā)、測試、修正到最終批量生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)和周期。開發(fā)新產(chǎn)品的快慢往往與一個企業(yè)的生存緊密相連。為了適應(yīng)這一要求。近幾年,集成開發(fā)環(huán)境(Integrated Development Environment,IDE)技術(shù)得到了越來越廣泛的重視?;谀P驮O(shè)計(Model-Based Design)、簡化軟件編程、軟硬件一體化、快速原型(Rapid Prototyping)建立目標(biāo)系統(tǒng)、應(yīng)用程序模塊化等先進的開發(fā)手段被廣泛應(yīng)用。另外,嵌入式實時操作系統(tǒng)(RTOS)對系統(tǒng)的安全運行、管理應(yīng)用系統(tǒng)程序、系統(tǒng)的兼容通用性也至關(guān)重要。
一套完備的MPC555開發(fā)應(yīng)用系統(tǒng)主要由軟硬件平臺和集成開發(fā)環(huán)境組成。集成開發(fā)環(huán)境的功能包括:提供控制操作界面;通過BDM接口瀏覽MPC555硬件平臺狀態(tài)和信息;建立控制模型;模擬仿真應(yīng)用系統(tǒng)控制算法;與編譯器連接將控制模型或C語言程序生成MPC555機器源代碼;通過BDM接口將源代碼傳送到MPC555硬件平臺;實時調(diào)試運行應(yīng)用程序等。這種開發(fā)模式方便快捷,采用友好界面連接形象化模型框圖、輸入計算公式、經(jīng)驗公式等方式編制開發(fā)程序,由系統(tǒng)自動將其編譯成目標(biāo)代碼。在應(yīng)用程序經(jīng)過反復(fù)模擬仿真,并實時調(diào)試運行成功后被裝入MPC555硬件平臺。MPC555系統(tǒng)配有各類應(yīng)用I/O模塊與通信接口,并裝有一套實時操作系統(tǒng)(RTOS)。在操作系統(tǒng)的管理下,開發(fā)的應(yīng)用程序在上位機監(jiān)控下和脫離上位機兩種環(huán)境下運行驗證。一些特定、重復(fù)任務(wù)的應(yīng)用程序被生成模塊化的庫文件已備調(diào)用。為了提高開發(fā)系統(tǒng)的實時性,系統(tǒng)具有HIL(Hardware-in-the-loop)、Bypass等硬件在環(huán)開發(fā)、實時嵌入加載等功能。模塊化的應(yīng)用程序可以實時在線導(dǎo)入導(dǎo)出而絲毫不影響系統(tǒng)的正常運行。
在硬件方面,MPC555微控制器是理想的汽車電子產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)平臺。表1列出了國內(nèi)外專業(yè)公司開發(fā)的MPC555開發(fā)板情況比較。
在集成開發(fā)環(huán)境方面,各開發(fā)系統(tǒng)普遍采用MathWorks公司的MATLAB系列軟件產(chǎn)品Simulink、Stateflow等,用于模擬仿真、建立模型,再配上相應(yīng)的交叉編譯器、控制界面連接程序與硬件平臺相連,構(gòu)成一完整的開發(fā)系統(tǒng)。在MPC555應(yīng)用領(lǐng)域中,比較有代表的產(chǎn)品有ETAS公司的開發(fā)工具ASCET-SD;符合OSEK標(biāo)準(zhǔn)的實時操作系統(tǒng)OSEKWorks;調(diào)試工具LabCar和相應(yīng)MPC555的硬件開發(fā)板;ADI公司的嵌入式系統(tǒng)的快速原型SIMsystem;開發(fā)平臺BEACON,以及Axiom、Pi-technology的MPC555硬件開發(fā)系列產(chǎn)品等。
為了適應(yīng)嵌入式計算機控制軟件開發(fā)日益龐大的特點;實現(xiàn)軟件開發(fā)的模塊化和可移植性;確保各分布式控制子系統(tǒng)之間的通信暢通;盡可能地實現(xiàn)不同廠商的控制模塊間的互換性和兼容性,應(yīng)用系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化成為迫切需要解決的課題。在汽車電子領(lǐng)域,CAN總線通信標(biāo)準(zhǔn)在物理層、數(shù)據(jù)鏈層定義了有關(guān)通信技術(shù)規(guī)范OSEK(Open Systems and the Corresponding Interfaces For Automotive Electronics)技術(shù)規(guī)范是針對符合汽車電子開放式系統(tǒng)及其接口的軟件規(guī)范所研發(fā)的嵌入式實時操作系統(tǒng)。OSEK規(guī)范從實時操作系統(tǒng)和軟件的開發(fā)平臺兩方面作了全面的定義與規(guī)定。該規(guī)范最先由德、法兩國汽車行業(yè)所倡導(dǎo)并日趨完善。它所提出的一整套解決方案代表了未來汽車電子軟件行業(yè)的發(fā)展方向,在國際車電子領(lǐng)域的影響力日益增強。
在國家高技術(shù)研究發(fā)展計算(863計劃)電動汽車重大專項課題“燃料電池客車多能源動力總成控制器軟硬件平臺”中,北京西曼自動化技術(shù)有限公司配合課題承擔(dān)方——清華大學(xué)計算機系智能技術(shù)與系統(tǒng)國家重點實驗室,積極開發(fā)基于MPC500系列新一代汽車電子ECU軟硬件平臺以及集成開發(fā)環(huán)境,包括:MPC555評估板MPC565單板系統(tǒng)、OSEKLinux實時操作系統(tǒng)等。這些為MPC565單板系統(tǒng)、OSEKLinux實時操作系統(tǒng)等。這些為發(fā)展我國自主知識產(chǎn)權(quán)汽車電子關(guān)鍵核心技術(shù),積極開發(fā)嵌入式軟硬件及集成開發(fā)環(huán)境。
表1 國內(nèi)外MPC555應(yīng)用開發(fā)板情況比較
公司產(chǎn)品 |
ETAS公司EVB555 | Axiom公司CME0555 | EST公司SBC555 | ADI公司CE555 | 北京西曼公司BWM555 |
RAM | 1MB | 512KB(可擴展到1MB) | 2MB | 8MB | 2MB |
ROM | 512KB | 512KB(可擴展到2.5MB) | 1MB | 4MB | 2MB |
邏輯分析接口 | 有 | 無 | 無 | 有 | 無 |
調(diào)試接口 | BDM接口 | BDM、JTAG接口 | 無 | BDM、JTAG接口 | BDM接口 |
仿真器支持 | ETKP-1仿真器(Lauterbach 公司) |
仿真端口總線 | VisionICE仿真 系統(tǒng) |
無 | 仿真端口總線 |
I/O接口 | MPC555微控制 配備 |
MPC555微控制器 配備 |
MPC555微控制 配備 |
MPC555微控制 配備 |
MPC555微控制器配備 |
RS232接口 | 1 | 2 | 2 | 1 | 2 |
CAN總線 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
操作系統(tǒng)(OS)支持 | OSEKworks(WindRiver公司)、ERCOSEK(ETAS公司) | OSEKworks(WindRiver公司)、OSEK turbo(Metrowerks公司) | OSEKworks(WindRiver 公司) |
Rtexec(ADI公司),proOSEK(3SOFT公司) | PowerOSEK (西曼) |
模擬接口 | MPC555微控制器配備 | MPC555微控制器配備 | MPC555微控制器配備 | MPC555微控制器配備 | MPC555微控制器配備 |
其它 | 備選:以太網(wǎng)ETKP | 420LCD液晶屏、44鍵盤 | - | VME總線、I/O信號調(diào)理 | - |