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[導(dǎo)讀]搭建理想的手機(jī)芯片平臺

 近日,我們訪問了幾家為手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供芯片平臺的廠商,并且圍繞一些關(guān)鍵話題了解到了他們的一些看法,相信這些觀點(diǎn)具有一定的代表性,我們也希望您能從中受到些許啟發(fā)。

                  

  一、手機(jī)芯片平臺的關(guān)鍵要素

  未來的手機(jī)設(shè)計(jì)可能需要具備更高的帶寬、更強(qiáng)的處理能力、更大的存儲、更高的安全性和更加靈活豐富的應(yīng)用,作為手機(jī)芯片供應(yīng)商,應(yīng)該制定怎樣的平臺化解決方案?哪些方面的能力對于手機(jī)芯片平臺來說最為重要?

  杰爾:手機(jī)芯片組開發(fā)最重要的因素實(shí)際上取決于產(chǎn)品的細(xì)分領(lǐng)域。對于中檔的特色電話與智能電話等市場而言,我們認(rèn)為基于杰爾 Vision Mobile Handset架構(gòu)構(gòu)建的解決方案將能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的高性能解決方案。作為芯片組解決方案供應(yīng)商,我們的重中之重是要確保電話通話與數(shù)據(jù)傳輸具有完全的可靠性。Vision架構(gòu)將數(shù)字基帶的通信與應(yīng)用處理領(lǐng)域相分離,這樣X115 處理器就能全面負(fù)責(zé)執(zhí)行其特定的功能。在數(shù)字基帶中,通信處理器作為系統(tǒng)的主控制器,不管運(yùn)行哪些應(yīng)用都能確保通信鏈路暢通。

  作為芯片組解決方案供應(yīng)商,我們的重中之重是要確保電話通話與數(shù)據(jù)傳輸具有完全的可靠性。


  飛利浦半導(dǎo)體:未來的平臺化解決方案需要支持各種先進(jìn)的多媒體功能,隨著MP3功能不斷集成到手機(jī)中并獲得用戶的廣泛歡迎,要幫助手機(jī)生產(chǎn)商在市場上占據(jù)一席之地,毫無疑問手機(jī)芯片平臺中必須整合MP3功能。同時(shí),手機(jī)還需要具備近距離無線通信(NFC)等先進(jìn)的連接功能,并且要隨著應(yīng)用的擴(kuò)展而不斷升級。NFC是飛利浦和索尼共同開發(fā)的,它是一種無線連接技術(shù),與現(xiàn)有非接觸智能卡技術(shù)兼容,目前得到越來越多主要廠商的支持。

  ARM:手機(jī)平臺化要向三個(gè)方向努力:A、V、C。A是Audio,V是Video,C是Connectivity ,就是可連性。對于Audio來說,市場提出的要求越來越高,MP3、iTUNE等功能將變得必不可少。同時(shí),Video的精度也需要越來越高,從30萬像素到300萬像素,再過些時(shí)間500萬像素就會成為大眾化配置。而且Video不僅限于圖像,還要對其他像MPEG4等視頻應(yīng)用提供支持。Connectivity可能會涉及藍(lán)牙、Wi-Fi、Zigbee等等。手機(jī)芯片平臺化的概念并不只是硬件的平臺化,還包括軟件的平臺化。另外,運(yùn)營商還會要求手機(jī)平臺具有很好的DRM和安全特性。
 
  二、對基帶與應(yīng)用模塊的考量

  怎樣能使手機(jī)芯片平臺的基帶模塊和應(yīng)用模塊都能最大程度地發(fā)揮各自的作用?

  在基帶和應(yīng)用模塊中,如果采用通用的DSP,雖然帶來了很高的性能,但同時(shí)也帶來很高的功耗和成本,怎樣才能更加充分地調(diào)動通用DSP的功能并降低使用通用DSP的成本?

  杰爾:要想率先在市場上推出基于新載體技術(shù)的解決方案,最好的做法就是將獨(dú)立的通信引擎與應(yīng)用處理器加以結(jié)合。對于要求高性能應(yīng)用處理的PDA 電話,也要采用這種技術(shù)方法。至于中端電話,我們認(rèn)為集成性的解決方案能夠?qū)⑼ㄐ盘幚砥?、?yīng)用處理器以及外設(shè)進(jìn)行智能整合,從而實(shí)現(xiàn)性能、尺寸及成本全方位優(yōu)化的最佳解決方案。對于低端或基礎(chǔ)型手機(jī)而言,最好為通信與有限的應(yīng)用功能采用同一處理器。

  我們?yōu)樽约旱膶S?DSP 架構(gòu)進(jìn)行了大量投資,確保它能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗,還將 DSP 與 ARM 核的功能進(jìn)行了細(xì)分,讓 DSP 專門處理嵌入式應(yīng)用,這樣一來使處理效率大大提高;我們同時(shí)對代碼進(jìn)行了優(yōu)化,以盡可能減少外部存儲器傳輸,并且還最大程度地減少了處理所需的內(nèi)部存儲量。

  在Application方面,如果是要實(shí)現(xiàn)Audio和Video,沒有必要非使用通用DSP,可以專門用模塊加上ARM來實(shí)現(xiàn),對于各種應(yīng)用功能,指定這些模塊進(jìn)行分布式的處理。


  ARM:像現(xiàn)在的智能手機(jī),Baseband里可能是一個(gè)ARM7加一個(gè)DSP,在Application模塊里,可能是DSP加ARM9。到了3G之后,對Baseband的要求更高,ARM7可能不夠,需要ARM9加DSP。Application里,AVC更加復(fù)雜,很可能是ARM11加DSP。這樣,兩個(gè)模塊中一共可能有2個(gè)DSP和2個(gè)ARM,帶來的功耗很高,開發(fā)費(fèi)用也很高。有的芯片廠商想,是不是可以采用ARM核就能代替DSP,還有些公司想,如果DSP足夠強(qiáng),能否就不需要ARM了。

  在Application方面,如果是要實(shí)現(xiàn)Audio和Video,沒有必要非使用通用DSP,可以專門用模塊加上ARM來實(shí)現(xiàn),對于各種應(yīng)用功能,指定這些模塊進(jìn)行分布式的處理。

  三、應(yīng)用功能的擴(kuò)展及實(shí)現(xiàn)方式

  對于數(shù)碼相機(jī)、Wi-Fi、MP3、MPEG4等應(yīng)用功能,在決定將其集成到手機(jī)平臺中的時(shí)候怎樣進(jìn)行合理的選擇?

  這些應(yīng)用功能上的擴(kuò)展對手機(jī)的存儲性能會有怎樣的要求?
  杰爾:從一開始我們就在芯片平臺中預(yù)先設(shè)計(jì)了外設(shè)接口,可根據(jù)市場需要添加新的功能。隨著 IP 與有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的普及,我們在基礎(chǔ)器件上集成了核心功能。例如,X115 芯片組解決方案可提供針對CD 音質(zhì)播放、影院品質(zhì)視頻以及200萬像素?cái)z像等功能的擴(kuò)展。

  手機(jī)如采用HDD,這從用戶的角度來說具有一定吸引力,但它會影響整個(gè)設(shè)備的電池使用壽命。 此外,運(yùn)營商或OEM 廠商通常不會將安全數(shù)據(jù)卡 (Secure Data Card) 等外部存儲設(shè)備作為配套設(shè)備隨電話一起提供。

  飛利浦半導(dǎo)體:我們的手機(jī)平臺目前可集成數(shù)碼相機(jī)、3D加速、MP3、MP4、藍(lán)牙、Wi-Fi甚至Wi-Max等所有這些應(yīng)用功能,如何選擇合理的功能要根據(jù)市場的需求來判斷。

  目前市場上存在著MMC等各種類型的存儲卡,并且呈現(xiàn)出存儲卡尺寸越來越小、存儲功能越來越強(qiáng)大的趨勢。閃存存儲的成本較低,并具有小巧尺寸的優(yōu)勢,在市場上占相對優(yōu)勢,但它的存儲容量僅為5GB到8GB,HDD的容量相當(dāng)大,可達(dá)10GB到20GB,但其較高的成本和較大的尺寸也成為用戶考慮的因素。

  ARM:首先應(yīng)該有一個(gè)公用平臺,把最常用的功能或模塊做進(jìn)去,比如數(shù)碼相機(jī)、MP3等。對于其他的擴(kuò)展功能,可以通過SDIO標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)需要某種應(yīng)用功能的時(shí)候,用戶只要插一個(gè)相應(yīng)的SD卡進(jìn)去就可以實(shí)現(xiàn)。

  對于存儲的問題,我覺得今后到不必?fù)?dān)心。當(dāng)手機(jī)需要存放或調(diào)用某些數(shù)據(jù)資源的時(shí)候,可以通過接入Wi-Fi或WiMAX網(wǎng)絡(luò)借助局域或城域設(shè)備的存儲能力。

  四、手機(jī)與其他設(shè)備間的互通

  目前有很多應(yīng)用將手機(jī)與其他消費(fèi)電子產(chǎn)品進(jìn)行互通,比如用手機(jī)控制其他設(shè)備的操作,或是在手機(jī)與其他數(shù)字設(shè)備(PC、STB、影碟機(jī))之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,公司最看好的是哪種互通技術(shù)?

  飛利浦半導(dǎo)體:要實(shí)現(xiàn)手機(jī)與其他消費(fèi)電子產(chǎn)品間的互聯(lián)互通,NFC技術(shù)不失為一種理想的連接技術(shù)。只要將NFC手機(jī)與具備NFC功能的個(gè)人電腦或電視并排放在一起,它們就會自動實(shí)現(xiàn)互聯(lián),用戶就能夠輕松地傳輸數(shù)字圖像或其他數(shù)據(jù)。

  ARM:針對移動支付方面的應(yīng)用,我們認(rèn)為NFC與紅外和短信方式相比具有非常明顯的優(yōu)勢。如果是和數(shù)碼家電之間傳輸數(shù)據(jù),我們認(rèn)為Wi-Fi和USB-OTG都是十分關(guān)鍵的技術(shù),尤其是USB還可以作為很好的充電方式。

  五、ULC手機(jī)對芯片平臺的要求

  如果要實(shí)現(xiàn)超低成本的手機(jī)產(chǎn)品,從芯片平臺方面需要進(jìn)行哪些調(diào)整與選擇?

  杰爾:降低手機(jī) BOM (材料清單)的途徑之一就是提高芯片的集成度。我們努力將成本較高的模擬電路實(shí)現(xiàn)了更高程度的集成。此外,我們還采用智能分類技術(shù),針對相似類型的電路采用最適合的硅片工藝技術(shù),從而保持較低成本。我們將模擬與數(shù)字電路系統(tǒng)相區(qū)分,讓數(shù)字電路隨著工藝技術(shù)發(fā)展不斷減小,這比在同一硅片上集成所有電路的成本要低。如果我們非要硬著頭皮實(shí)現(xiàn)單芯片,那么整個(gè)芯片的成本會相當(dāng)高,根本就不存在一種能讓數(shù)字與模擬電路系統(tǒng)都受益(既節(jié)約成本又提高性能)的最佳工藝技術(shù)。隨著硅片尺寸不斷縮小,我們更要認(rèn)清這一點(diǎn)。

  飛利浦半導(dǎo)體:我們推出了集成性的GSM協(xié)議棧和DSP算法,可以實(shí)現(xiàn)可靠的設(shè)計(jì)和小巧的存儲尺寸,從而節(jié)省存儲成本。其次,我們的超低功耗技術(shù)能幫助手機(jī)生產(chǎn)商減少相應(yīng)的電池成本。

  ARM:業(yè)內(nèi)一些公司盡可能地把模擬和數(shù)字部分集成在一個(gè)芯片里,這對工藝要求很高,挑戰(zhàn)很大。我們更多考慮的是在軟件方面降低成本。一方面,通過提升軟件的代碼密度降低存儲資源的占用,同時(shí)另一方面要對軟件進(jìn)行更多的復(fù)用而不是再次開發(fā)。


               最新手機(jī)開發(fā)平臺一覽
  杰爾X115多媒體終端芯片組

  杰爾系統(tǒng)(Agere)針對主流 EDGE 功能電話及智能手機(jī)推出新的 Vision X115 芯片組解決方案,其基于杰爾 Vision 移動手持終端架構(gòu)及 OptiVerse軟件框架。X115 可支持Microsoft Windows Mobile 5.0、SymbianOS和 Linux。 憑借 X115,手持終端制造商能夠提供對 H.263、MPEG-4 以及 H.264 等標(biāo)準(zhǔn)的支持,并可以采用 MP3、AAC、aacPlus以及增強(qiáng)型 aacPlus文件格式播放音頻。


  X115 是由模擬基帶與數(shù)字基帶組成的雙芯片 GPRS/EDGE 解決方案。模擬基帶包括完整的電源管理解決方案以執(zhí)行模擬基帶處理、音頻合成與轉(zhuǎn)換。數(shù)字基帶擁有三個(gè)處理器內(nèi)核 ——用于通信的 ARM7TDMI-S內(nèi)核、用于應(yīng)用的 ARM926EJ-S 內(nèi)核以及用于物理層與音頻信號處理的杰爾 DSP16000 內(nèi)核。通過在數(shù)字基帶中分離通信與應(yīng)用處理域,Vision 架構(gòu)使 X115 的各處理器都能完全專注于特定功能的執(zhí)行。在數(shù)字基帶中,通信處理器可用作系統(tǒng)的主控制器,保持通信鏈接的暢通。

  為了進(jìn)一步完善 X115 解決方案,平臺中也融合了 OptiVerse 軟件框架,包含可重復(fù)使用的標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用編程接口 (API),可以輕松利用解決方案中的基本通信與應(yīng)用功能。這些接口能夠顯著簡化諸如音頻與視頻等可定制多媒體應(yīng)用的開發(fā)過程。與硬件分區(qū)類似,OptiVerse 軟件采用精確定義的接口,使通信與應(yīng)用功能相分離。

  Silicon Laboratories單芯片GSM/GPRS手機(jī)

  Silicon Laboratories 公司推出了AeroFONE Si4905 0.13mm單芯片平臺,全面集成了入門級手機(jī)設(shè)計(jì)所需的主要模塊:1. Aero II RF 收發(fā)器 - 適合GSM 850、E-GSM 900、DCS 1800 和PCS 1900四頻帶運(yùn)行,集成了DCXO(數(shù)控晶振), 避免了在外部添加VC-TCXO而帶來的高昂成本;2.采用ARM9E 微處理器和Ceva Teak DSP 雙核結(jié)構(gòu); 3.GSM/GPRS 數(shù)字基帶子系統(tǒng); 4. HR/FR/EFR/AMR 聲音合成數(shù)字音頻子系統(tǒng) ; 5.電源管理單元(PMU) - 電池充電電路和用于內(nèi)部和外部子系統(tǒng)的集成LDO。


  除了集成硬件模塊之外,AeroFONE 單芯片在軟件方面也提供了充分的靈活性,其具有的基礎(chǔ)系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)可以適應(yīng)多種軟件協(xié)議棧、操作系統(tǒng)和應(yīng)用框架,使手機(jī)開發(fā)商可以選擇利用現(xiàn)有的軟件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)或者挑選經(jīng)過 Silicon Laboratories 及其合作伙伴(包括 TTPCom、CCww和Stackcom )驗(yàn)證的協(xié)議棧和應(yīng)用軟件框架。

  TTPCom AJAR手機(jī)應(yīng)用平臺

  TTPCom的AJAR平臺由應(yīng)用框架、開發(fā)與測試應(yīng)用和用戶界面等一系列工具以及專門的應(yīng)用程序所組成,可以覆蓋從低端到高端多媒體全系列手機(jī)。為了節(jié)省用戶的開發(fā)時(shí)間,很多應(yīng)用模塊可以預(yù)先集成到AJAR平臺中,包括Java、MMS、email、WAP2.0、數(shù)碼相機(jī)、嵌入式和可下載游戲、和弦或音樂鈴聲、可變矢量圖形、保密和下載、DRM、同步、視頻電話、FOTA升級、語音識別和多媒體內(nèi)容等。AJAR平臺中的Dzigner Pro是進(jìn)行快速深層次用戶界面定制的設(shè)計(jì)工具,可以滿足運(yùn)營商的品牌需求。平臺用戶可以通過使用這一工具提供例如動畫、透明和3D渲染等效果。 AJAR平臺可以移植到現(xiàn)有的多種協(xié)議棧上,也能運(yùn)行在獨(dú)立的應(yīng)用處理器上面,其在不同調(diào)制解調(diào)器和硬件配置之間的移植通過MAPAL接口實(shí)現(xiàn)。


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