OMAP 5 移動應(yīng)用平臺（TI）

德州儀器（TI）今天宣布推出 OMAP™ 系列新一代產(chǎn)品：OMAP 5 移動應(yīng)用平臺，能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設(shè)備的使用方式，突顯這些設(shè)備在日常生活中的重要性。

試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個辦公用具 – 一個能夠以移動設(shè)備的電量達(dá)到 PC 運算性能的移動設(shè)備；試想在同一個設(shè)備進行工作時進行立體 3D (S3D) 視頻會議；試想在會議中從這個設(shè)備進行文件投影，只要觸碰表面上投射的影像即可編輯；試想回到家中將設(shè)備切換到個人的操作系統(tǒng)，使用無線顯示技術(shù)在 HDTV 進行新一代的游戲…這些都是 TI OMAP 5 平臺獨特功能的一部分，如需完整了解 OMAP 5 平臺的全部功能，請觀看視頻：www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。

最高的性能，最低的功耗… 再度發(fā)揮極致效用
采用28 納米制造工藝的 OMAP 5 應(yīng)用處理器承襲了 TI OMAP 系列提升性能與功能的傳統(tǒng)，同時功耗低于上一代產(chǎn)品。OMAP 5能夠提升 3 倍的處理性能及 5 倍的 3D 圖形效果，而且功耗比 OMAP 4 平臺平均減少 60%。此外，OMAP 5 平臺的軟件可達(dá)到最大的重復(fù)使用效果，因此從 OMAP 4 平臺移轉(zhuǎn)相當(dāng)便利。

TI OMAP 平臺事業(yè)部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，“未來十年移動運算將興起革新風(fēng)潮，單一設(shè)備將持續(xù)整合功能，滿足所有運算、娛樂以及每日復(fù)雜的需求與興趣。不過，如今實現(xiàn)真正移動運算的關(guān)鍵環(huán)節(jié)依然缺失。OMAP 5 平臺將成為移動運算革新風(fēng)潮的核心，以移動設(shè)備所需的低功耗盡可能發(fā)揮最高的運算、圖形及多媒體性能。”

精密的多核處理：發(fā)揮最佳的使用效果
OMAP 5 處理器采用兩組 ARM® Cortex™-A15 MPCores™，這是目前最領(lǐng)先的 ARM 架構(gòu)，能夠在 OMAP 5 處理中達(dá)到各核心 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時鐘頻率相同的前提下)，并提供高達(dá) 8GB 的動態(tài)內(nèi)存存取及硬件虛擬化支持，因此可達(dá)到如上所述的真正移動運算體驗。

OMAP 5 架構(gòu)運用多個不同處理核心的智能組合，每一個均針對特定功能加以設(shè)計與功耗優(yōu)化，能夠相互協(xié)調(diào)而發(fā)揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器還包含個別的專用引擎，適用于視頻、成像與影像、DSP、3D 圖形、2D 圖形、顯示以及安全保護等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的實時處理量，以提升移動設(shè)備的低端控制性能及響應(yīng)速度。

ARM 處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Mike Inglis 表示，“智能手機和平板電腦等高性能移動設(shè)備對處理器性能需求持續(xù)增強，同時需要維持有限度的移動功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 商業(yè)模式的優(yōu)勢。透過低功耗多核 ARM 處理器核心與合作伙伴自身的單芯片系統(tǒng)技術(shù)，如電源管理、音頻及視頻處理等技術(shù)，產(chǎn)品得以呈現(xiàn)差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平臺的發(fā)展做出貢獻，使得 OEM 客戶能夠運用完整的 ARM 軟件體系迅速推出創(chuàng)新的移動解決方案。”

新一代自然用戶接口
自然用戶界面 (NUI) 模擬一般人與周圍環(huán)境自然接觸的方式，如今應(yīng)用于新一代 OMAP 5 平臺的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等高端支持。

OMAP 5 處理器最多可支持四部并行的相機，能夠以 1080p 的畫質(zhì)錄制和播放 S3D 視頻，并且能夠以 1080p 的分辨率將 2D 內(nèi)容實時轉(zhuǎn)換為 S3D。新款處理器也適用于透過 2D 或 S3D 相機進行的高級短距離與長距離手勢應(yīng)用，以及全身與多人互動姿勢應(yīng)用。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影，用戶能夠在桌面或墻面實際“點觸和拖曳”投射的影像。

此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種傳感器技術(shù)，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

運算攝影 – 業(yè)界下一個發(fā)展重點
如今，大多數(shù)移動設(shè)備均內(nèi)建相機，不過，由于設(shè)備的自身限制，照片及影片的影像質(zhì)量不如數(shù)碼SLR 相機之類的獨立式消費性電子產(chǎn)品。為了彌補如此的畫質(zhì)差距，其采用運算算法來彌補這些限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類算法開發(fā)及部署的軟硬件資源，例如相機穩(wěn)定、動作模糊降低、噪聲降低、高動態(tài)范圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像算法相同的 OMAP 5 硬件資源，擷取相片的細(xì)部及數(shù)據(jù)，以執(zhí)行臉部辨識、物體辨識及文字辨識等處理。這些影像功能也可作為許多不同類型的擴展應(yīng)用的基礎(chǔ)。

業(yè)界最佳的全功能應(yīng)用處理器
OMAP 5 平臺具有多項重要功能及優(yōu)點，可支持從開放原始碼平臺到輔助性 TI 技術(shù)的一切用途，其中包括：

為強化 OMAP 5 平臺的價值，TI 透過開放原始碼社區(qū)協(xié)助客戶進行產(chǎn)品開發(fā)。社區(qū)項目的前期大量作業(yè)有助于設(shè)備制造商，包括電源、內(nèi)存及性能優(yōu)化廠商保證其產(chǎn)品質(zhì)量和開發(fā)規(guī)劃。此外，TI 針對常用 Linux 發(fā)布預(yù)先整合的軟件套件有助于制造商達(dá)到最高的系統(tǒng)級性能，同時加速上市時程。

供貨
TI 的 OMAP 5 平臺預(yù)計于 2011 年下半年提供樣品，設(shè)備將于 2012 年下半年上市。OMAP5430 處理器采用 14x14 毫米層迭封裝 (PoP)，支持 LPDDR2 內(nèi)存。OMAP5432 處理器采用 17x17 毫米 BGA 封裝，支持 DDR3/DDR3L 內(nèi)存。

這些產(chǎn)品將直接提供給大量移動 OEM 及 ODM 使用，而不透過經(jīng)銷商提供。TI 另計劃開發(fā)兼容的 基于ARM Cortex-A15 處理器的解決方案，以供 TI產(chǎn)品系列的更多市場應(yīng)用使用。