Sitara™ ARM® 處理器“冰爽”今夏

21IC訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可為 TI Sitara™ AM335x 與 AM37x ARM®-Cortex™-A8 處理器帶來(lái) Android 4.0（“冰淇淋三明治”）功能的最新軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，為開(kāi)發(fā)人員送上盛夏大禮，幫助他們快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)。這款完整的軟件套件可幫助創(chuàng)新設(shè)計(jì)人員對(duì)運(yùn)行在 TI Sitara 處理器上的嵌入式應(yīng)用進(jìn)行全面 Android 4.0 評(píng)估。

完美適用于低功耗低成本 Android 4.0 應(yīng)用

Sitara ARM 開(kāi)發(fā)人員首次可充分利用 Android 4.0 實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗應(yīng)用，其中包括手表等可佩戴小配件、護(hù)目鏡、針對(duì)家用電器與自動(dòng)化的顯示面板、非視頻核心功能的教育及企業(yè)平板電腦、銷售點(diǎn)終端、便攜式導(dǎo)航設(shè)備以及工業(yè)控制應(yīng)用等。

 TI Sitara ARM 處理器市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) Adrian Valenzuela 指出：“為我們的 Sitara 平臺(tái)提供 Android 4.0 支持這一里程碑凸顯了 TI 推進(jìn)開(kāi)源社區(qū)發(fā)展的一貫承諾。為 Sitara 平臺(tái)帶來(lái) Android 4.0 可幫助開(kāi)發(fā)人員采用該最新 Android 產(chǎn)品提供的極好特性支持各種嵌入式應(yīng)用，如創(chuàng)新型視頻、影像及圖形效果以及高穩(wěn)健用戶界面等。”

 便捷評(píng)估基于 Android 的應(yīng)用

SDK 具有完整預(yù)集成連接與 3D 圖形功能，可為在各種 Sitara 處理器產(chǎn)品上運(yùn)用提供穩(wěn)定的軟件基礎(chǔ)。SDK 采用 AM335x 評(píng)估板 (EVM)、Beagleboard-xM、BeagleBone、AM37xEVM 及 Flash Board 平臺(tái)上的 Android 兼容性測(cè)試套件進(jìn)行了全面功能性測(cè)試，可幫助開(kāi)發(fā)人員便捷地集成和評(píng)估 Android 應(yīng)用。該 SDK 包含：

·        Linux 內(nèi)核；

·        啟動(dòng)加載程序 (uboot/x-loader)；

·        Android 4.0.3“冰淇淋三明治”操作系統(tǒng) (OS)；

·        使用 Imagination Technologies POWERVR™ SGX OpenGL® 驅(qū)動(dòng)器與庫(kù)的 3D 圖形；

·        TI 支持 Wi-Fi (802.11 b/g/n) 與藍(lán)牙 (Bluetooth®) v2.1 技術(shù)的 WiLink™ 6.0 整合型連接驅(qū)動(dòng)器；

·        性能測(cè)量及基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用 RowboPERF；

·        通過(guò) TI Code Composer Studio™ 集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn) Android 調(diào)試的主機(jī)工具；

·        可為開(kāi)發(fā)人員提供設(shè)計(jì)幫助的應(yīng)用手冊(cè)、指南與測(cè)試結(jié)果。