對于后PC時代的概念，很多互聯(lián)網(wǎng)都有不同的答案。但是多數(shù)情況下，人們更愿意將后PC時代和平板、智能手機聯(lián)系在一起，包括蘋果、谷歌和微軟在內的廠商都在朝這個目標邁進，但是Xi3公司卻對后PC時代的定義給了與眾不同的答案——模塊化PC。Xi3作為一家PC生態(tài)廠商，致力于通過模塊化PC形態(tài)向業(yè)界和用戶闡述一種具有特殊視角的后PC時代認知，而這種模塊化的PC的原始目標就是要讓傳統(tǒng)的PC變得更小，同時更具升級的友好性。
據(jù)透露，Xi3目前準備了兩款模塊化PC方案——X3A和X7A，并且通過眾籌平臺Kickstarter試點該項目的可行性和消費者的認可度。該項目會在Kickstarter上持續(xù)到10月28日，在這段時間內，用戶將可以以503~603美元的價格獲得一款入門級產品X3A。作為入門級模塊化PC，X3A將搭載一塊1.65GHz雙核處理器，內存為4GB，內置32GB固態(tài)硬盤，用戶可選擇預裝Linux或者是Windows操作系統(tǒng)。此外，用戶還可以花費1103美元，選購高性能版本X7A。相比X3A，后者搭載一塊3.2GHz雙核處理器，預裝Windows操作系統(tǒng)，內置64GB固態(tài)硬盤。兩款產品預計都將會在2013年1月至2月時間段內向早期贊助用戶發(fā)貨。
僅從外觀上來看，Xi3推出的這兩款模塊化PC小巧輕便，既保證了傳統(tǒng)PC的強勁性能，同時也具有平板和智能手機等手持設備的便攜性，用后PC時代產品來形容非常貼切。而這兩款產品不僅僅會推動PC生態(tài)產品設計理念的變革，還將推動硬件工業(yè)設計的轉變。如果這種PC設計理念在未來得到推廣，那么多數(shù)硬件廠商的產品如處理器、內存和顯卡能都將會采用更加符合標準的尺寸設計。
雖然這款設備的性能優(yōu)越，但相比傳統(tǒng)PC，還有不少硬件明顯缺席，比如風扇和光驅。究竟采用全金屬機身和蜂窩狀擋板的散熱性能如何，還有待具體的使用來證實，同時無光驅設計對于普通消費者而言能否接受，也是Xi3和其他模塊化PC廠商將面臨的考驗。
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