愛(ài)特梅爾推出基于Cortex-A5處理器的新型MPU產(chǎn)品系列適用于嵌入式工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用

21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布付運(yùn)Atmel® SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)生產(chǎn)批量產(chǎn)品。該系列器件是基于ARM® Cortex™-A5內(nèi)核的最高性能、低功耗MPU品勝，設(shè)計(jì)用于工業(yè)領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用，包括工廠和建筑自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療和手持式終端，以及智能手表、戶(hù)外GPS、數(shù)字增強(qiáng)型無(wú)繩通信(DECT)電話等消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用。

對(duì)工業(yè)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，特別需要較高的處理能力和更快的連通性;在消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域，電池供電應(yīng)用和可佩帶產(chǎn)品推動(dòng)著降低功耗的需求;至于智能手機(jī)和平板電腦正在設(shè)定更新更先進(jìn)的用戶(hù)界面標(biāo)準(zhǔn)，而這股發(fā)展潮流正從移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)向家庭自動(dòng)化和白色商品的控制面板。在這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中，黑客和克隆等安全威脅正在引起人們的關(guān)注，在這些情況下，無(wú)論應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楹危械脑O(shè)計(jì)人員均面對(duì)著縮短設(shè)計(jì)周期和縮減開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的壓力。

愛(ài)特梅爾了解這些需求，開(kāi)發(fā)了使用65nm低功耗工藝技術(shù)的全新SAMA5D3 MPU系列，在536MHz下提供高達(dá)850DMIPS性能，同時(shí)在166MHz總線速率下提供1328MB/s速率。此外，其浮點(diǎn)單元(FPU)為圖像、視頻和傳感器數(shù)據(jù)提供了額外的高精度處理能力。SAMA5D3系列在最高速率的工作模式下提供市場(chǎng)領(lǐng)先的低于200mW的低功耗特性，在保持相關(guān)內(nèi)容的低功耗模式下的功耗低于0.5mW，并且具有快速喚醒功能。所有這些特性使得SAMA5系列適用于需要高精度計(jì)算和低功耗的高性能工業(yè)應(yīng)用，包括接口、控制面板、網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)關(guān)、可編程邏輯控制器、條形碼掃描器或打印機(jī)、終端和電池供電應(yīng)用。

豐富的外設(shè)：為了適應(yīng)廣泛的應(yīng)用，愛(ài)特梅爾SAMA5D3系列嵌入了一套全面的外設(shè)，包括雙以太網(wǎng)端口(1 Gigabit)、3x高速USB端口、雙CAN、用于圖像生成的的TFT LCD控制器帶有圖形加速器、SDIO/SD/MMC、UART、SPI、TWI、軟件調(diào)制解調(diào)器、12位ADC和32位定時(shí)器。SAMA5D3系列采用324焊球BGA封裝付運(yùn)，提供具有不同外設(shè)組合的四種型款，以便最好地匹配終端系統(tǒng)需求。這些器件中功能強(qiáng)大的外設(shè)實(shí)現(xiàn)了連通性和用戶(hù)界面應(yīng)用，用于家庭和商業(yè)建筑自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、銷(xiāo)售點(diǎn)、醫(yī)療和其它工業(yè)應(yīng)用。

安全性：SAMA5D3系列MPU還集成了應(yīng)對(duì)盜版、偽造和其它風(fēng)險(xiǎn)的先進(jìn)安全功能，使用一個(gè)安全的引導(dǎo)裝載程序，SAMA5D3系列能夠確保存儲(chǔ)在引導(dǎo)存儲(chǔ)器中程序的完整性和真實(shí)性，保護(hù)客戶(hù)避免克隆威脅。該系列器件還加入了一個(gè)硬件加密引擎，帶有先進(jìn)加密算法(AES)、三重?cái)?shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(3DES)和安全哈希算法(Secure Hash Algorithm, SHA)支持，用于加密/解密數(shù)據(jù)或通信，同時(shí)使用一個(gè)真隨機(jī)數(shù)據(jù)發(fā)生器(TRNG)生成多樣化的獨(dú)特密匙。

易于使用、易于移植：今天市場(chǎng)上大多數(shù)基于Cortex-A內(nèi)核器件的使用非常復(fù)雜，愛(ài)特梅爾在先前SAM9系列成功的基礎(chǔ)下，構(gòu)建了具有出色的易用性的SAMA5D3器件，包括從硬件和軟件角度來(lái)看的最低系統(tǒng)成本功率管理。通過(guò)最大限度地重用軟件，SAMA5D3系列為需要更高性能的愛(ài)特梅爾SAM9客戶(hù)提供了簡(jiǎn)便的移植路徑。

降低系統(tǒng)成本：為了降低總體系統(tǒng)成本，SAMA5D3器件采用簡(jiǎn)單的功率管理方案，并且加入了超過(guò)三個(gè)嵌入式USB端口，節(jié)省了外部USB中樞的成本。DDR IOS上的阻抗控制省去了外部串行電阻，而且，0.8mm間距封裝支持更簡(jiǎn)單、而且成本更低的PCB設(shè)計(jì)。

愛(ài)特梅爾公司ARM產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)Jacko Wilbrink表示：“由于在工業(yè)領(lǐng)域有著如此之多的垂直應(yīng)用，提供合適的MPU產(chǎn)品組合以滿足每個(gè)客戶(hù)的需求是非常重要的。我們基于Cortex-A5處理器的全新器件能夠滿足所有這些需求，從電池供電的可佩帶產(chǎn)品直到需要高精度處理和安全連接互聯(lián)網(wǎng)的高性能應(yīng)用，愛(ài)特梅爾將繼續(xù)擴(kuò)展ARM產(chǎn)品系列，提供全新的先進(jìn)產(chǎn)品，以期滿足廣大范圍客戶(hù)的獨(dú)特設(shè)計(jì)要求。”

ARM嵌入式領(lǐng)域總監(jiān)Gary Atkinson稱(chēng)：“愛(ài)特梅爾推出基于Cortex-A5處理器的下一代MPU產(chǎn)品，擴(kuò)大了公司對(duì)ARM架構(gòu)的有力支持。這些產(chǎn)品可讓工業(yè)設(shè)計(jì)人員選擇具有低功耗特性和穩(wěn)健安全性的基于ARM處理器芯片，并且提供易于使用的設(shè)計(jì)工具的支持。我們很高興愛(ài)特梅爾繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)使用ARM架構(gòu)的解決方案，幫助設(shè)計(jì)人員為消費(fèi)者創(chuàng)建廣泛的激動(dòng)人心的新穎產(chǎn)品。”

SAMA5D3評(píng)測(cè)工具套件

設(shè)計(jì)人員可以使用SAMA5D3評(píng)測(cè)工具套件進(jìn)行設(shè)計(jì)的原型構(gòu)建，每種SAMA5D3衍生器件都備有一個(gè)工具套件。工具套件內(nèi)有Linux演示軟件包和圖形用戶(hù)接口(GUI)，軟件包與工具套件兼容。

供貨和價(jià)格

愛(ài)特梅爾SAMA5D3器件采用324焊球BGA封裝付運(yùn)，現(xiàn)在提供批量生產(chǎn)產(chǎn)品。訂購(gòu)1,000個(gè)，每個(gè)器件的起價(jià)為7美元。