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口袋中的工具——周立功AM824開發(fā)板評(píng)測
- [導(dǎo)讀]
- 周立功“0”利潤開源硬件計(jì)劃在雙十二最新推出了AM824-Core開發(fā)套件, 配合自身Ametal軟件,旨在給初學(xué)者及創(chuàng)客帶來一款高性價(jià)比低門檻的便攜開發(fā)工具。
AMetal庫
在MCU快速發(fā)展的今天,許多半導(dǎo)體廠商都推出了自己的MCU。不同廠商的MCU外設(shè)存在著各式各樣的差異,盡管大多數(shù)廠商對(duì)此都提供了相應(yīng)的外設(shè)固件庫,但各自獨(dú)立成一派,無法統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)接口。對(duì)于初學(xué)者來說,雖然芯片廠商提供了開發(fā)固件庫,但由于相應(yīng)的中文資料少,開發(fā)庫設(shè)計(jì)復(fù)雜等因素,初學(xué)者很難快速上手使用;對(duì)于開發(fā)者來說,在選型階段,往往需要對(duì)多款MCU進(jìn)行測試,可是,不同廠商的軟件接口都存在較大差異,這樣一來工程師大部分工作基本都浪費(fèi)在測試程序的再次開發(fā)和移植上,這無疑是一場噩夢的開始。周立功單片機(jī)在推出AM824的同時(shí),也發(fā)布了AMetal庫,AMetal是一個(gè)不依靠MCU廠商和型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)API接口,一款產(chǎn)品一套應(yīng)用,減去開發(fā)人員對(duì)應(yīng)用程序再次開發(fā)和移植的負(fù)擔(dān)。AMetal主要實(shí)現(xiàn)了將外設(shè)操作標(biāo)準(zhǔn)化,避免上層軟件和驅(qū)動(dòng)再次開發(fā),提高軟件開發(fā)效率。
下面我們來體驗(yàn)一下AMetal編程。
在使用AMetal庫之前,首先要安裝LPC800系列的支持包,打開PACK軟件,在軟件右邊列表找到NXP,并展開,可以很快找到LPC800系列的單片機(jī),此時(shí)該系列下方的所有MCU圖標(biāo)均為白色,我們可以直接在左方列表找到keil::LPC800_DFP,并點(diǎn)擊Update進(jìn)行升級(jí)安裝
由于LPC800系列微控制器的數(shù)量相對(duì)較少,支持包比較小,所以下載用時(shí)并不是很多,一般在一分鐘內(nèi)就可以升級(jí)完畢,升級(jí)成功后,MCU圖標(biāo)會(huì)變成綠色。
接下來我們需要在致遠(yuǎn)電子的官網(wǎng)下載AM824的AMetal庫,ametal_am824_core_1.01,現(xiàn)在最新的版本是1.01。我們先打開模版工程,并對(duì)仿真器進(jìn)行設(shè)置,然后嘗試燒寫例程程序。
首先我們在Options for Target中選擇Debug選項(xiàng)卡,并在仿真器選擇框中選擇TKScope Debug for ARM,并點(diǎn)擊右邊的Settings。
在彈出的設(shè)置界面中,選擇硬件選擇,并在隨后的列表中找到LPC824M201,并展開,選擇CK100-SWD。這樣便設(shè)置完成。
接著對(duì)照下面表格,把AM824和CK100仿真器引腳相連接。
不過,筆者在使用的過程中,發(fā)現(xiàn)CK100仿真器無法給AM824-Core開發(fā)板供電,原因不詳,所以只能另外通過Micro USB接口供電。
編譯下載模版工程,下載完成后,用戶LED0閃爍。
通過觀察模版工程的代碼,我們可以發(fā)現(xiàn),該代碼的編寫十分便捷,在使用AMetal的過程中,基本不用去理會(huì)板子的底層硬件,直接使用標(biāo)準(zhǔn)接口API就可以輕松實(shí)現(xiàn)點(diǎn)燈的效果。
因?yàn)長PC824是一顆超低功耗的MCU,所以我們通過配套的例程來觀察一下在睡眠模式、深度睡眠、掉電模式以及正常模式下該芯片的功耗。
通過測試,該芯片大致功耗情況為:
MiniPort應(yīng)用也是AM824-Core開發(fā)套件的亮點(diǎn)之一,我們嘗試MiniPort拓展模塊的應(yīng)用,由于主板上有一顆LM75數(shù)字溫度芯片,結(jié)合595模塊和數(shù)碼管模塊、我們很容易便能搭建出數(shù)字溫度計(jì)的模型。
編寫好程序之后,我們分別使用JLINK和CK100來下載,測試CK100的速度如何。
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