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高性能單核處理器——C2000 Delfino LaunchPad評(píng)測(cè)

Delfino C2000 TI

2016-01-04
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作者：張滿歸
來源：21ic

[導(dǎo)讀]
C2000 Delfino LaunchPad(LAUNCHXL-F28377S)是一款基于TI最新Delfino器件TMS320F28377S的低成本開發(fā)套件，板載XDS100v2仿真器，只需一根USB線就可以進(jìn)行開發(fā)、調(diào)試和代碼燒寫，并提供UART實(shí)現(xiàn)PC機(jī)和目標(biāo)板的串行通信。

1 簡(jiǎn)介

C2000 Delfino LaunchPad(LAUNCHXL-F28377S)是一款基于TI最新Delfino器件TMS320F28377S的低成本開發(fā)套件，板載XDS100v2仿真器，只需一根USB線就可以進(jìn)行開發(fā)、調(diào)試和代碼燒寫，并提供UART實(shí)現(xiàn)PC機(jī)和目標(biāo)板的串行通信。

如下圖所示，LAUNCHXL-F28377S C2000 LaunchPad EVM板主要特性如下：

Ø USB Debug和編程接口，板載高速、隔離的XDS100v2仿真器;

Ø USB接口供電或板上預(yù)留供電接口供電;

Ø 板載兩路用戶LED燈，用于狀態(tài)的指示;

Ø 板載設(shè)備復(fù)位按鍵;

Ø 板上預(yù)留4組用戶通用接口，用于擴(kuò)展其他模塊使用;

Ø 板上預(yù)留1路CAN接口，用于遠(yuǎn)距離傳輸;

Ø 板載Boot選擇開關(guān)，用于選擇上電加載模式;

Ø 預(yù)留QEP_A和QEP_B接口，用于事件管理器功能驗(yàn)證。

C2000 LaunchPadXL測(cè)評(píng)443.png

圖片23.png

LAUNCHXL-F28377S板卡預(yù)留的4組用戶擴(kuò)展通用IO口定義如下表所示，結(jié)合圖中所標(biāo)注的Jx位置確定具體引腳功能，使用時(shí)需注意電平匹配和輸入電壓范圍，因板上對(duì)引出通用IO口沒有做任何保護(hù)，使用時(shí)應(yīng)避免IO口的損壞。

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整體LAUNCHXL-F28377S LaunchPad開發(fā)套件如下圖所示，共包含以下面組件：

Ø C2000 Delfino LaunchPad Board(LAUNCHXL-F28377S)

Ø Mini USB-B線纜，0.5m

Ø 快速入門指南

C2000 LaunchPadXL測(cè)評(píng)716.png

2 硬件解析

2.1 MCU特性

1) TMS320C28x 32-Bit CPU

Ø 200MHz主頻

Ø 浮點(diǎn)定點(diǎn)處理單元(FPU)

2) 集成加法協(xié)處理器(CLA)

Ø 200MHz主頻

Ø 浮點(diǎn)定點(diǎn)處理單元(FPU)

3) 片上存儲(chǔ)單元

Ø 1MB Flash

Ø 164KB RAM

Ø Dual-Zone

4) 時(shí)鐘和系統(tǒng)控制

Ø 片上10MHz晶體輸入接口

Ø 片上自帶晶體振蕩器

Ø 看門狗

5) 工作電壓

Ø 1.2V內(nèi)核電壓，3.3V I/0口電壓

6) 外設(shè)接口

Ø EMIF接口，用于外擴(kuò)ASRAM、SDRAM、CPLD等

Ø 6通道DMA

Ø 擴(kuò)展到169個(gè)GPIO

Ø USB2.0接口

Ø 2通道CAN接口

Ø 3通道高速SPI接口

Ø 2組McBSP接口

Ø 4路通用串行接口(SCI/UART)

Ø 2路IIC接口

Ø 24通道ADC

Ø 12位DAC接口

Ø 24路PWM接口

Ø 6路增強(qiáng)型eCAP接口

7) 可滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用

2.2 硬件原理設(shè)計(jì)

LAUNCHXL-F28377S LaunchPad整體硬件框圖如下圖所示，TMS320F28377S(100HTQFP)作為板卡的主控器件，電源管理單元完成USB接口的VBUS電壓轉(zhuǎn)換和其他供電接口電壓的切入;FT2232H部分主要完成USB到JTAG和USB到UART接口的轉(zhuǎn)換，最終完成板載XDS100v2仿真器;LEDs主要完成電源指示，仿真器通信指示和用戶使用指示等功能;CAN接口完成目標(biāo)板卡和其他外設(shè)的遠(yuǎn)距離通信;QEP接口滿足5V電平的信號(hào)接口，可以實(shí)現(xiàn)光電編碼器等外設(shè)的相信號(hào)直接接入;四組預(yù)留連接器，可以外擴(kuò)其他設(shè)備，可以直接接入一些TI的模塊。

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XDS100v2板載仿真器主要原理圖如下圖所示，基于一片F(xiàn)TDI的FT2232H完成USB到各種串行接口的轉(zhuǎn)換確實(shí)很方便，完全替代了以前的Cypress的USB芯片+CPLD等的做法，F(xiàn)T2232H通過一片SPI接口的EEPROM來存儲(chǔ)配置數(shù)據(jù)，上電后自動(dòng)讀取配置數(shù)據(jù)并完成FT2232H的配置。LAUNCHXL-F28377S LaunchPad板上仿真器采用了完全隔離的方法，通過兩片TI的ISO系列隔離芯片實(shí)現(xiàn)了板載仿真器到MCU的完全隔離，硬件設(shè)計(jì)方面完全可以借鑒這種原理設(shè)計(jì)和PCB灌銅設(shè)計(jì)方法，確保留給用戶的外設(shè)接口和主控之間完全隔離，避免過壓等情況損壞主控單元。

為了使用方便，板上通過JP1和JP2短接的方式實(shí)現(xiàn)USB接口給整個(gè)板卡供電，這樣造成了電源和地沒能完全隔離開，在后期開發(fā)使用中，除仿真器部分外實(shí)現(xiàn)單獨(dú)供電，則可以完全實(shí)現(xiàn)仿真器和目標(biāo)器件等的完全隔離。

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