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最強(qiáng)性能TMS570系列處理器——TMS570LC43x LaunchPad評(píng)測(cè)

TI   TMS570   LaunchPad   
  • 作者：大音希聲
  • 來源：21ic
  • [導(dǎo)讀]
  • TI近日推出了一款新的評(píng)估套件TMS570LC43x LaunchPad ，這是一個(gè)低成本評(píng)估平臺(tái)。此評(píng)估板基于最高性能的 Hercules系列 MCU– TMS570LC4357。

0.引言

TI近日推出了一款新的評(píng)估套件TMS570LC43x LaunchPad ，這是一個(gè)低成本評(píng)估平臺(tái)。此評(píng)估板基于最高性能的 Hercules系列 MCU– TMS570LC4357。

TMS570LC4357是基于鎖步緩存 300MHz ARM Cortex-R5F 的 TMS570 系列汽車級(jí) MCU，用于為 ISO26262 和 IEC61508 功能安全應(yīng)用的開發(fā)提供幫助。

此 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精確時(shí)間以太網(wǎng) PHY DP83630 之類的連接選項(xiàng)，在標(biāo)準(zhǔn) BoosterPack 接頭之外，還可以使用高密度 MCU 并行接口 - EMIF、RTP 和 DMM 的連接器擴(kuò)展到 FPGA 或外部 SRAM。

TMS570LC43x MCU 包含許多診斷功能，比如 CPU 緩存和其他存儲(chǔ)器的 ECC 保護(hù)以及一組豐富的外設(shè)，比如兩個(gè) 12 位 ADC、可編程高端計(jì)時(shí)器、電機(jī)控制外設(shè)(eQEP、eCAP、ePWM)、以太網(wǎng)、FlexRay、MibSPI、EMIF 及多種串行通信接口。可謂功能豐富，下面筆者就帶大家一起領(lǐng)略一下這款高性能多功能的評(píng)估套件吧。

1.開發(fā)板外觀欣賞

首先看到的是TMS570LC43x LaunchPad這款開發(fā)板的外盒，外盒還是TI的LaunchPad系列評(píng)估板的一貫風(fēng)格，正面標(biāo)志是一個(gè)發(fā)射的火箭。

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背面是開發(fā)板的相關(guān)信息，包括商品名還有相關(guān)網(wǎng)址等

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打開TMS570LC43x LaunchPad盒子，里面是一個(gè)用防靜電袋子包裝的開發(fā)板和一條USB AB線，這是用于連接開發(fā)板和PC的，還有一份簡(jiǎn)單的說明書

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開發(fā)板的正面，主要的原件都在這面。

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開發(fā)板的側(cè)視圖

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開發(fā)板的背面還有幾排接口，接口旁邊印的是接口的定義

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從外觀上看，TMS570LC43x LaunchPad這塊開發(fā)板給人的感覺就是高端，上面排列得十分整齊的接口，還有板子的排線做工的，都挺不錯(cuò)的。

2.硬件介紹

這一部分將介紹并且評(píng)價(jià)一下板載的硬件資源。

先介紹一下整體的硬件資源

1、MCU：TMS570LC4357

2、USB 供電口，也可以使用外部 5v 電源供電

3、USB XDS_ICDIc2 JTAG 調(diào)試器

4、符合IEEE 1588 標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)模塊

5、板載 SCI 到 PC 串行通信口

6、用戶可編程的按鈕

7、復(fù)位開關(guān)

8、LED 和模擬輸入

9、兩個(gè) 40 引腳 BoosterPack XL 插頭(附帶一個(gè))

10、用于進(jìn)一步擴(kuò)展的高密度并行端口(EMIF、RTP、DMM)連接器

11、板載14 引腳 TI-JTAG 接口，用于實(shí)現(xiàn)外部高速仿真

從整體硬件上面看，這塊開發(fā)板的接口資源十分豐富，而IC資源并不是很多，主要都是圍繞TMS570LC4357這一主控MCU而設(shè)的。下面這張圖展示了各部分硬件資源所在位置：

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接下來詳細(xì)介紹一下各個(gè)部分的硬件資源

1、MCU：TMS570LC4357

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這塊MCU是TI的TMS570系列微控制器中性能最強(qiáng)的，擁有如下特性：

1)高達(dá) 300MHz 的雙核 ARM Cortex-R5 CPU

2)鎖步 CPU，帶有故障保護(hù)檢測(cè)邏輯

3)高達(dá) 4MB 嵌入式閃存

4)高達(dá)512KB 的RAM

5)128KB of Data Flash

6)具有自動(dòng)糾錯(cuò)能力的RAM 和Flash

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