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高實時性處理器——TMS320F28069M LaunchPad評測
- [導(dǎo)讀]
- 隨著電機控制行業(yè)的發(fā)展,實時性變得越來越重要。因此TI最新推出了基于Piccolo系列MCU用于實現(xiàn)電機控制。而TMS320F28069M則是Piccolo系列MCU中性能最強,外設(shè)最多的MCU。
9)片上集成溫度傳感器
10)2路SCI總線;2路SPI總線;1路I2C總線;1路BSP總線;1路CAN總線;1路高速USB2.0
11)54個可編程GPIO
從配置上面看,這個MCU還是保持了TI的一貫風(fēng)格,就是支持的功能特別多,雖然其主頻不算太高。這個MCU的使用范圍為開關(guān)電源、逆變器、電網(wǎng)控制等對實時性有一定要求的行業(yè)。
2、XDS100V2仿真器
XDS100V2仿真器是 XDS100 系列 TI 處理器調(diào)試探針(仿真器)第二代產(chǎn)品。XDS100 系列的成本在所有 XDS 調(diào)試探針中最低,同時支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準 (IEEE1149.1)。此外,對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器,所有 XDS 調(diào)試探針均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。
主控芯片為FTDI公司的FT2232Q,這一芯片的主要作用是將高速USB2.0(480MB/s)接口轉(zhuǎn)換為UART串行口
3、供電模塊
供電模塊主要由TI公司兩款很著名的數(shù)字隔離器和一些電阻電容之類的簡單元件組成。
ISO7240C和ISO7231C兩者都是TI公司的產(chǎn)品,前者為25Mbps、4 通道 4/0 數(shù)字隔離器,后者為三通道 2/1 25Mbps 數(shù)字隔離器。此處使用隔離器的原因是允許由單片機輸出的3.3V電平直接控制外設(shè),外設(shè)包括BoosterPack模塊等。
4、I/O口
開發(fā)板上面共有4路40腳的接口,定義如下圖所示
從硬件上面看,這塊開發(fā)板繼承了TI Launchpad的一貫風(fēng)格,就是盡可能地引出MCU的全部功能以供用戶評估。
3.開發(fā)環(huán)境搭建
這塊開發(fā)板支持的開發(fā)環(huán)境主要有兩個,一個就是TI官方的通用開發(fā)環(huán)境CCS6,另外一個是TI為C2000系列LaunchPad打造的開發(fā)環(huán)境Energia。這次評測將重點介紹如何在Energia下進行這塊開發(fā)板的使用。
開發(fā)環(huán)境搭建的步驟如下
1、安裝驅(qū)動。前面硬件部分已經(jīng)介紹過這塊開發(fā)板的仿真器為XDS100V2,因此要找到XDS100系列仿真器的驅(qū)動并安裝。驅(qū)動下載地址為ti.com/XDS100drivers
下載之后解壓,找到DPInst這個exe程序,進行安裝,注意64位系統(tǒng)就裝64那個,32位系統(tǒng)就裝32那個。
2、下載并安裝串口通信軟件putty,這個軟件可以從網(wǎng)上獲取。
3、將開發(fā)板與PC用提供的那條USB線連接,在設(shè)備管理器下找到TI XDS100 channel B
右鍵,選擇“屬性”,在“高級”選項卡下勾選“加載VCP”
4、將開發(fā)板與PC斷開連接,再將開發(fā)板與PC連接,可以在端口下找到開發(fā)板連接的COM口序號,筆者這里是COM 8
5、打開putty,輸入上一步獲取的端口號,波特率為115200,1位停止位,無校驗位,打開端口,可以看到如下信息
6、將開發(fā)板上面的撥碼開關(guān)調(diào)整為“上上下”,按下開發(fā)板上面的復(fù)位按鈕?梢钥吹饺缦滦畔
7、下面開始進行開發(fā)板的出廠Demo演示。
先介紹一下這個Demo。這個Demo就是一個實時控制的例子。前面介紹過TMS320F28069M這個MCU內(nèi)部有一個溫度傳感器,開發(fā)板上面有紅綠藍三個LED燈。這個Demo就是利用溫度傳感器讀取開機(或者按下復(fù)位鍵)2秒后的溫度值,并且將這個溫度值作為標(biāo)準溫度值。之后讀取實時溫度,并且將實時的溫度值與標(biāo)準溫度值進行對比,比標(biāo)準溫度值高則紅燈亮,比標(biāo)準溫度值低則藍燈亮。一般來說,單片機的溫度都是隨著工作時間變長而升高的,因此一般是紅燈亮。當(dāng)用手觸摸MCU時,由于手的溫度比MCU的溫度要低,因此藍燈會亮。實時溫度值和標(biāo)準溫度值會顯示在putty窗口的右下角。下面的圖與視頻演示了這一過程
開機一段時間后putty顯示的實時溫度
用手觸摸時的實時溫度
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