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簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)——Boardcom BCM943364WCD1_EVB評(píng)測(cè)
- [導(dǎo)讀]
- WICED系列的開(kāi)發(fā)板總共有四塊,包括BCM943362WCD4_EVB、BCM943364WCD1_EVB、BCM943341WCD1_EVB和BCM94343WWCD1_EVB。這四塊開(kāi)發(fā)板是用于評(píng)估Broadcom公司相應(yīng)的無(wú)線通信模塊。而今天評(píng)測(cè)的主角則是BCM943364WCD1_EVB。下面,就由筆者向大家介紹這塊開(kāi)發(fā)板。
0.引言
隨著目前工業(yè)4.0、智能家居、可穿戴設(shè)備等新技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為當(dāng)下的大熱,物聯(lián)網(wǎng)是通過(guò)局部網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)把傳感器、控制器、機(jī)器、人員和物等通過(guò)新的方式聯(lián)在一起。而作為無(wú)線通信方案的領(lǐng)導(dǎo)者,Broadcom(現(xiàn)Cypress)近期推出了一系列新的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板,這一系列的開(kāi)發(fā)板被稱為WICED。其最大特點(diǎn)就是從硬件和軟件兩個(gè)方面簡(jiǎn)化了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)。
WICED系列的開(kāi)發(fā)板總共有四塊,包括BCM943362WCD4_EVB、BCM943364WCD1_EVB、BCM943341WCD1_EVB和BCM94343WWCD1_EVB。這四塊開(kāi)發(fā)板是用于評(píng)估Broadcom公司相應(yīng)的無(wú)線通信模塊。而今天評(píng)測(cè)的主角則是BCM943364WCD1_EVB。下面,就由筆者向大家介紹這塊開(kāi)發(fā)板。
1.開(kāi)發(fā)板外觀展示
這一部分將展示一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的外觀
圖1-1是BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的正面照,從正面照看,BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板被分為兩個(gè)部分,黑色的部分是底板,紅色的部分是核心板,核心板上面帶有屏蔽罩的器件就是無(wú)線收發(fā)器
圖1-1 開(kāi)發(fā)板正面圖
圖1-2是BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的背面照,開(kāi)發(fā)板背面有少量的元件,相關(guān)的信息,還有六個(gè)橡膠墊用于保護(hù)開(kāi)發(fā)板
圖1-2 開(kāi)發(fā)板背面圖
2.開(kāi)發(fā)板硬件介紹
這一部分將介紹一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的硬件組成。
首先來(lái)介紹一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的整體硬件組成
核心板包含以下硬件資源:
1、BCM43364模塊
2、STM32F411RET6微控制器
3、3個(gè)天線接口,板載天線
底板包括以下硬件資源:
1、FTDI2232 USB轉(zhuǎn)UART模塊
2、5V供電接口
3、USB調(diào)試\供電接口
4、1個(gè)復(fù)位按鈕
5、相關(guān)電源轉(zhuǎn)換模塊
6、20針Jlink接口
7、30針可用的I/O擴(kuò)展接口
8、2個(gè)用戶定義按鍵,3個(gè)LED,1個(gè)EEPROM,1個(gè)溫度傳感模塊
9、一個(gè)蘋(píng)果made-for-iOS(MFI)認(rèn)證的IC(未焊接)
各個(gè)模塊的分布如圖2-1所示:
圖2-1 硬件分布圖
下面來(lái)介紹一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的幾個(gè)重要模塊:
1、BCM43364 WIFI芯片
Broadcom BCM43364是一個(gè)高度集成SoC。芯片包含一個(gè)2.4 GHz無(wú)線局域網(wǎng)IEEE 802.11 b / g / n收發(fā)器和一個(gè)ARM cortex M3的內(nèi)核。除此之外還集成了一個(gè)功率放大器(PA)、一個(gè)低噪聲放大器(LNA)、一個(gè)電源管理單元等必須的模塊,這樣能夠大幅度減少硬件成本和印刷電路板面積。具體參數(shù)如下:
1)支持2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
2)最大數(shù)據(jù)帶寬為20MHz
3)支持SDIO V2.0接口與gSPI接口
4)支持空時(shí)分組碼(STBC)技術(shù)
5)集成一個(gè)ARM cortex M3內(nèi)核
6)具有512 KB SRAM與640 KB ROM
7)支持Wi-Fi保護(hù)設(shè)置(WPS)技術(shù)
具體的框圖如圖2-2所示
圖2-2 BCM43364功能框圖
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