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我可能買了個(gè)假手機(jī)，雖然上面有顆Kirin 960——HiKey 960開發(fā)板體驗(yàn)

2017-06-16
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作者：SATURN
來源：21ic

[導(dǎo)讀]
HiKey后繼有“板”，搭載華為最新麒麟960的開發(fā)板來了！

Kirin960的GPU使用的是G71，使用了ARM新一代Bitfrost微架構(gòu)，不再使用SIMD ISA，轉(zhuǎn)而使用scalar ISA，類似桌面GPU使用的線程級(jí)并行處理機(jī)制，在提高性能的同時(shí)降低了功耗

扯遠(yuǎn)了，不過在開發(fā)板上使勁找啊找，就是沒找到Kirin的芯。其實(shí)Kirin960被藏起來了。

Kirin960藏在DDR內(nèi)存下面，這也是現(xiàn)在比較流行的一種封裝方式，叫POP(Package on Package)，就是右邊這個(gè)，上面是LPDDR4 SDRAM，下面是Kirin 960。

開發(fā)板上的3GB LPDDR4 SDRAM是海力士的產(chǎn)品，4通道64位帶寬，最高工作頻率為1866MHz，通過總線直接與Kirin960的內(nèi)存控制器接口相連。

上圖中左邊就是32GB的UFS外部存儲(chǔ)器，兼容USF 2.0，UFS 2.0閃存讀寫速度理論上可以達(dá)到1400MB/s，不僅比eMMC有更巨大的優(yōu)勢(shì)，而且它甚至能夠讓電腦上使用的SSD也相形見絀。

HiKey960上板載WIFI/BLE模塊，如下圖所示

其中BLE支持Bluetooth 4.1，WIFI支持2.4G/5G，也就是常說的雙頻WIFI，5G WIFI在通信速度上更有優(yōu)勢(shì)，板載兩個(gè)天線，一個(gè)是WiFi與藍(lán)牙共用的(BT/2.4G_WiFi/5G_WiFi)，另一個(gè)是為增強(qiáng)WiFi準(zhǔn)備的(2.4G_WiFi/5G_WiFi)。

外設(shè)接口方面，開發(fā)板上提供了Micro SD、HDMI、USB TYPE-C及USB 3.0接口

Micro SD接口提供 SD 3.0接口，由Kirin960的SDC接口提供存取操作。Kirin960并沒有內(nèi)置HDMI接口，引出的HDMI接口使用的實(shí)際上是Kirin960的DSI接口，通過ADV7535來進(jìn)行橋接，支持1080P視頻輸出。開發(fā)板上引出的USB 3.0 ，USB 2.0以及 USB TYPE-C接口，都是通過USB HUB(USB 5734)模塊與Kirin960 的USB控制器連接并實(shí)現(xiàn)復(fù)用。具體連接方式如下

注意：USB TYPE-C ,USB 2.0以及USB 3.0 是通過SWITCH來進(jìn)行切換的，所以如果同時(shí)使用USB TYPE-C ,USB 2.0 以及 USB 3.0接口的話，會(huì)導(dǎo)致其中USB 3.0和USB 2.0接口失效，這個(gè)硬件設(shè)計(jì)上的原因，使用時(shí)需要注意這一點(diǎn)。

特別介紹一下開發(fā)板上的模式設(shè)置開關(guān)，如下

這個(gè)拔碼開關(guān)提供了啟動(dòng)設(shè)置參數(shù)，如自動(dòng)上電，啟動(dòng)模式切換等。例如需要切換到fastboot模式，進(jìn)行固件恢復(fù)或燒寫時(shí)，需要調(diào)整這些設(shè)置。

其它一些板載設(shè)備就不一一介紹了，例如開發(fā)板上的兩組GPIO接口，一組為高速接口，另一組黑色的是低速接口，這些接口提供了I2C/SPI/UART等外設(shè)連接功能，不過不注意的一點(diǎn)是默認(rèn)的電壓值為1.8V，在連接具體外設(shè)的時(shí)候要注意。

來一張表，列出HiKey960的主要特性

呼，終于要開始上電體驗(yàn)了。

官方推薦使用12V/2A規(guī)格的DC電源給開發(fā)板供電，開發(fā)板上的DC接口孔徑為4.75mm/1.7mm，接口極性為內(nèi)正外負(fù)。其它需要準(zhǔn)備的還有HDMI接口的顯示器、USB鍵盤/鼠標(biāo)等，最好還準(zhǔn)備一個(gè)無線路由器提供WIFI連接。