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TI Hercules實(shí)時(shí)處理器初接觸——RM57L843 LaunchPad評(píng)測(cè)(上)

TI 實(shí)時(shí)處理器 RM57L843 LaunchPad 安全 Hercules

2022-11-30
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作者：通宵敲代碼
來(lái)源：21ic

[導(dǎo)讀]
實(shí)時(shí)處理器的應(yīng)用也是非常廣泛的，ARM稱其摸不到，又離不開(kāi)。今天來(lái)給大家介紹一下來(lái)自TI Hercules家族的RM57L843這款實(shí)時(shí)處理器，看看它都有哪些過(guò)人之處。

引言：

不久前ARM官方發(fā)布了最新的Cortex-R8內(nèi)核，同時(shí)網(wǎng)上流傳的一篇《摸不到,又離不開(kāi)的ARM Cortex-R系列處理器》，再次將ARM Cortex-R系列單片機(jī)推到了群眾眼前;說(shuō)起ARM處理器，大家肯定都會(huì)想到作為手機(jī)處理器的Cortex-A系列，同時(shí)還有極受嵌入式工程師推崇的Cortex-M系列，但一直低調(diào)行事的Cortex-R系列實(shí)時(shí)處理器卻不怎么多見(jiàn)。

實(shí)際上Cortex-R處理器的應(yīng)用還是非常廣的，比如硬盤控制器、手機(jī)基帶處理器等等，無(wú)時(shí)無(wú)刻不在為我們提供服務(wù)，今天有幸拿到一塊TI的Hercules系列MCU-RM57L843的launchpad，讓我們一起來(lái)看看Cortex-R處理器的表現(xiàn)吧。

一、TI Hercules系列處理器RM57L843簡(jiǎn)介

TI的Hercules系列處理器RM57L843屬于ARM® Cortex®- R5F系列的 32 位 RISCCPU，內(nèi)部設(shè)計(jì)有雙核鎖步CPU，具有 ECC 保護(hù)緩存、閃存和RAM，帶有錯(cuò)誤引腳的錯(cuò)誤信令模塊(ESM)和電壓和時(shí)鐘監(jiān)視系統(tǒng)，同時(shí)具有單精度和雙精度FPU，16 區(qū)域存儲(chǔ)器保護(hù)單元 (MPU)，并配有 32KB 的指令和 32KB 的數(shù)據(jù)緩存(支持ECC)，并帶有第三方支持的開(kāi)放式架構(gòu)。

RM57L843內(nèi)核最高運(yùn)行頻率高達(dá)330MHz，內(nèi)核支持電壓(VCC)：1.14V 至 1.32V，I/O 電壓 (VCCIO)： 3.0V 至 3.6V，內(nèi)部集成支持ECC的4MB程序閃存，512KBKB 的 RAM(支持 ECC)，以及用于仿真的 128KB的EERPOM數(shù)據(jù)閃存(支持ECC)。

二、RM57L843 LaunchPad 開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介

RM57L843 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精確時(shí)間以太網(wǎng) PHY DP83630 之類的連接選項(xiàng)，還可以使用高密度 MCU 并行接口 - EMIF、RTP 和 DMM 的連接器擴(kuò)展到 FPGA 或外部 SRAM;RM57L843還包含許多診斷功能，比如 CPU 緩存和其他存儲(chǔ)器的 ECC 保護(hù)以及一組豐富的外設(shè)，比如兩個(gè) 12 位 ADC、可編程高端計(jì)時(shí)器、電機(jī)控制外設(shè)(eQEP、eCAP、ePWM)、以太網(wǎng)、FlexRay、MibSPI、EMIF 及多種串行通信接口。

來(lái)幾張靚圖欣賞一下(自己焊接了插針)。

TI的RM57L843 LAUNCH并不屬于開(kāi)源項(xiàng)目，因此沒(méi)有公開(kāi)PCB文件，甚至連原理圖都沒(méi)有，好在TI還公開(kāi)了一部分應(yīng)用資料，所以我們結(jié)合數(shù)據(jù)手冊(cè)，也可以推斷得出板子的引腳定義，完全不影響使用。

RM57L843 LAUNCH BOOSTER引腳圖

RM57L843 LAUNCH擴(kuò)展引腳圖

三、RM57L843應(yīng)用介紹

板子自帶的功能還是非常豐富的，因此也支持很多外設(shè)應(yīng)用，如下圖是RM57L843內(nèi)部集成的外設(shè)功能，可以看到芯片內(nèi)部集成了眾多的校驗(yàn)?zāi)K，具有極強(qiáng)的ECC校驗(yàn)功能，并采用雙核鎖步模式運(yùn)行，盡最大可能保證處理器的可靠性。

同時(shí)處理器針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的實(shí)時(shí)應(yīng)用進(jìn)行了準(zhǔn)們的優(yōu)化處理，相較于Cortex-A處理器應(yīng)用更多的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，相較于Cortex-M等低端處理器，又具有更強(qiáng)的系統(tǒng)處理能力及應(yīng)用的針對(duì)性。

從官方提供的應(yīng)用手冊(cè)，我們可以更直觀的看到RM57L843集成的各種外設(shè)功能，所有高亮的圖形表示處理器內(nèi)部集成的外設(shè)。

板載的RM57L843處理器采用BGA337封裝，除了基本的最小系統(tǒng)以及內(nèi)存擴(kuò)展引腳外，該處理器擁有高達(dá)145個(gè)通用IO口，其中多數(shù)與外設(shè)功能復(fù)用，盡最大可能得方便了用戶后期的產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)，出色的系統(tǒng)性能及穩(wěn)定性使得該處理器廣泛應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、安全可編程邏輯控制器 (PLC)、發(fā)電和配電傳輸、渦輪機(jī)和風(fēng)力發(fā)動(dòng)機(jī)、電梯和自動(dòng)扶梯等對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性要求極高的場(chǎng)合。