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強悍性能機頂盒方案——Firefly-RK3399評測

2022-01-24
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作者：大音希聲
來源：21ic

[導(dǎo)讀]
長期以來，機頂盒的主控芯片都是用Cortex A53 CPU內(nèi)核，這款RK3399是第一款使用Cortex A72的機頂盒主控芯片。為了更好地評估RK3399這一先進CPU，Rockchip與Firefly公司聯(lián)合推出了Firefly-RK3399開發(fā)板，作為Firefly-RK3288的升級版，這一開發(fā)板同前一代一樣，引出了RK3399的絕大部分功能，并支持包括Android、Linux、Chromium OS等多款操作系統(tǒng)。

0.引言

2016年上半年，Rockchip發(fā)布了新一代的平板處理器——RK3399。這款處理器上面，CPU采用ARM的big.LITTLE大小核架構(gòu)，集成雙核Cortex A72、四核Cortex A53，GPU則采用Mali-T860 MP4，此外還支持LPDDR4內(nèi)存與USB Type-C，無論在CPU、GPU還是集成的外設(shè)上面都達到行業(yè)的領(lǐng)先水平，針對的領(lǐng)域包括平板電腦、高清盒子等。

長期以來，機頂盒的主控芯片都是用Cortex A53 CPU內(nèi)核，這款RK3399是第一款使用Cortex A72的機頂盒主控芯片，除此之外，Mali-T860、USB Type-C，這些只出現(xiàn)在中高端手機上的配置，RK3399都能夠支持，可以稱得上是高端了。

為了更好地評估RK3399這一先進CPU，Rockchip與Firefly公司聯(lián)合推出了Firefly-RK3399開發(fā)板，作為Firefly-RK3288的升級版，這一開發(fā)板同前一代一樣，引出了RK3399的絕大部分功能，并支持包括Android、Linux、Chromium OS等多款操作系統(tǒng)。

下面就由筆者向大家介紹這一高端的Firefly-RK3399開發(fā)板。

1.開發(fā)板展示

RK3399開發(fā)板的外包裝如圖1-1所示。包裝非常簡單，正面是一個Firefly的標(biāo)志，后面是板子的相關(guān)信息。

圖1-1 開發(fā)板包裝

開發(fā)板的正面如圖1-2所示。位于開發(fā)板中央的就是RK3399處理器，主要的元件都分布在這一面�？梢钥闯�，開發(fā)板的接口非常豐富，面積也大于一般的開發(fā)板。

圖1-2 開發(fā)板正面

開發(fā)板的背面如圖1-3所示，這一面有一個mini PCIe插槽，此外還有幾塊芯片用于以太網(wǎng)和USB的。

圖1-3 開發(fā)板背面

開發(fā)板的配件如圖1-4所示。這塊開發(fā)板的配件包括：定制的散熱片+風(fēng)扇一個，USB轉(zhuǎn)串口板一塊，12V 2A電源一個，天線兩條，外殼以及螺絲螺柱。

圖1-4 開發(fā)板配件

從開箱可以感受到，從板載資源的豐富程度，到周邊的配件，這塊開發(fā)板都是極為高端的。

2.開發(fā)板硬件介紹

這一部分將介紹一下開發(fā)板的硬件組成。Firefly-RK3399的硬件組成較為復(fù)雜，但是與常見的主板一樣，也是由CPU與存儲子系統(tǒng)、通信子系統(tǒng)、供電子系統(tǒng)以及IO子系統(tǒng)等幾個部分組成，這幾個部分之間的關(guān)系如圖2-1所示。

圖2-1 開發(fā)板硬件框圖

開發(fā)板的整體硬件資源如下：

一、 CPU與存儲子系統(tǒng)

1、CPU：Rockchip RK3399

具體參數(shù)如下：

- CPU：雙核ARM Cortex-A72+四核ARM Cortex-A53，采用big.LITTLE大小核，其中A72大核主頻2.0GHz，A53小核主頻1.5GHz

- GPU：ARM Mali T860 MP4，支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

- 支持4K VP9與4K 10位H265/H264視頻解碼，高達60fps

- 支持4K顯示

- 支持兩路1300萬像素攝像頭接口

- 支持兩路USB3.0(可配置為USB Type-C), 兩路USB2.0

- 支持一路千兆以太網(wǎng)

- 支持PCIe 2.1(4線)

SoC的框圖如圖2-2所示

圖2-2 RK3399的框圖結(jié)構(gòu)

2、RAM

開發(fā)板上面總共有2GB的RAM，內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)為DDR3-1866，該內(nèi)存顆粒來自SK Hynix半導(dǎo)體，型號為H5TQ4G63CFR，4片每片512MB，。

3、eMMC

開發(fā)板上面共有16GB的 eMMC，該eMMC標(biāo)準(zhǔn)為5.1，eMMC的型號為KLMAG1JENB-B041，來自三星半導(dǎo)體。

這款開發(fā)板有幾種配置，僅僅是存儲空間不一樣，其他都是一樣的。筆者手上的這款配置為2GByte RAM+16GByte EMMC的，最高配置可以達到4GByte RAM+32GByte EMMC。

二、通信子系統(tǒng)

開發(fā)板上面的通信接口如下：

1、USB接口

板載四路USB 2.0 Host接口，一路USB 3.0 Host接口，一路USB Type-C Otg接口。其中USB2.0接口靠一片USB擴展芯片F(xiàn)E2.1將CPU支持的其中一路USB 2.0擴展為4路。USB 3.0與USB Type-C用了兩路USB 3.0，其中USB Type-C可作為程序燒錄口，視頻輸出接口或者接入各種USB設(shè)備。

2、千兆以太網(wǎng)接口

板載一路千兆以太網(wǎng)接口，收發(fā)器為Realtek公司的RTL8211E。

3、WIFI/藍牙

WIFI/藍牙模塊為AP6356S，此模塊可以支持2.4GHz/5GHz的WIFI與藍牙，通過SDIO接口連接到RK3399。

4、音頻接口

板載一路音頻接口，音頻解碼器為ALC5640，連接到RK3399的其中一路I2S接口

5、miniPCIe接口

板載的miniPCIe接口由USB Host接口轉(zhuǎn)換而來，僅僅能使用4G模塊，開發(fā)板有SIM卡卡槽。

6、M.2 Bkey接口

板載的M.2 Bkey才是由CPU的PCIe引出，可以配置為M.2接口也可以加轉(zhuǎn)換板作為SATA或者普通PCIe接口使用。

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