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傳感器到云端一站式解決方案——Thunder board React評(píng)測(cè)
- [導(dǎo)讀]
- Silicon Labs日前推出了完整的傳感器到云端開發(fā)套件Thunderboard React,為開發(fā)人員構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中電池供電的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)提供了所需的全部硬件和軟件資源。
一. 前言
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展正在如火如荼的進(jìn)行著,當(dāng)這樣兇猛的潮水在業(yè)界涌動(dòng),當(dāng)潮水向你撲來(lái)并把你卷入潮水中,你竟然沒有一點(diǎn)防備,并把你拍的沒有一點(diǎn)脾氣,作為從業(yè)者小編每天都要了解物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。各大半導(dǎo)體廠商也都在摩拳擦掌,洗盤子擦刀準(zhǔn)備瓜分這塊大蛋糕。如今的市場(chǎng)又是客戶至上,服務(wù)至上,拼完技術(shù)拼服務(wù),都講究一站式解決方案,全套兒的服務(wù),今天我給大家?guī)?lái)了一款全套的解決方案——Silicon Labs Thunderboard React ,今天拿到的套件是大Thunderboard React,具體型號(hào):RD-0057-0201
二. 定位
Thunderboard React 可輕松測(cè)試 IoT 應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。它具有一組領(lǐng)先的傳感器并利用 Bluetooth Smart 與免費(fèi)移動(dòng)應(yīng)用程序進(jìn)行連接。該移動(dòng)應(yīng)用程序可實(shí)現(xiàn) Thunderboard 和云數(shù)據(jù)庫(kù)之間的無(wú)縫通信,使收集到的傳感器數(shù)據(jù)可視化或控制 Thunderboard 硬件上的 LED 燈狀態(tài)。Thunderboard 有兩款開發(fā)套件分別為 Thunderboard React 和Thunderboard React板上的各個(gè)元件可輕松集成和修改,以便針對(duì)用戶的特定應(yīng)用添加 BLE 至云的連接,如下圖:
三. 開箱
首先上圖
包裝盒依舊是Silicon Lab 傳統(tǒng)的白色背景紙盒,這款開發(fā)板的包裝盒上印刷了很多多種多樣的圖標(biāo),包括了汽車、家電、飛機(jī)等圖標(biāo),也許這也代表了萬(wàn)物互聯(lián)的理念。
Thunderboard React開發(fā)板包裝為紙質(zhì)包裝盒,紙盒表面細(xì)膩印刷清晰。
包裝盒背面如下圖:
包裝盒背面顯示了產(chǎn)品的編號(hào)。
打開盒子后看到由防靜電袋包裹的Thunderboard React評(píng)估板,如下圖:
防靜電袋上標(biāo)記的Part Number為RD-0057-0101
實(shí)際上RD-0057-0101與RD-0057-0201是兩款套件但是套件中的評(píng)估板是相同的都是Thunderboard React,詳細(xì)內(nèi)容如下圖:
防靜電袋背面為帶有防靜電標(biāo)識(shí)的貼紙,如下圖:
拆開防靜電袋,Thunderboard React開發(fā)板正面,如下圖:
Thunderboard React開發(fā)板反面,如下圖:
Thunderboard React開發(fā)板是一塊很精致很漂亮的板子。
盒子中還有一個(gè)漂亮的小卡片:
卡片的作用是是告訴用戶基本的使用步驟及軟件下載地址,小卡片是Silicon Lab的特色,基本每一款開發(fā)套件都會(huì)有。
另外套件中還提供了一塊磁鐵,如下圖:
因?yàn)榘迳蠋в谢魻柎琶魝鞲衅魉蕴准信溆幸粔K磁鐵用作測(cè)試,這一點(diǎn)做的很貼心。
接下來(lái)我們?cè)僭敿?xì)的介紹開發(fā)板的情況。
四. 產(chǎn)品功能
Thunderboard React可輕松測(cè)試 IoT 應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。
套件特性:
(1) BGM111 Bluetooth Smart 模塊
(2) 移動(dòng)應(yīng)用程序功能支持Android和iOS系統(tǒng)程序
(3) 云端流媒體功能
(4) Si133 UV指數(shù)和環(huán)境光傳感器
(5) Si7021數(shù)字相對(duì)濕度和溫度傳感器
(6) Si7201霍爾效應(yīng)磁敏傳感器
(7) Invensense MPU-6500六軸傳感器
(8) 2個(gè)按鈕
(9) 2個(gè)LED
BGM111 Bluetooth Smart模塊特性
(1) 兼容 Bluetooth 4.2
(2) 集成天線和出色的射頻性能
(3) 可配置發(fā)射功率高達(dá) + 8 dBm
(4) 具有 32 kB RAM 和 256 kB 閃存的 ARM Cortex M4 內(nèi)核
(5) 低能耗
(6) 靈活的 MCU 外圍接口
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