由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代主辦的“2010 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會” 將于2010年11月16日在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。本次大會上,嵌入式和MCU領域專家北京航空航天大學教授何立民、TCL集團股份有限公司 MID技術總監(jiān)陳吾云等,與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、Atmel等在內的業(yè)內眾多知名廠商齊聚一堂,不但為與會聽眾帶來 了成熟的嵌入式和MCU解決方案,還就當前大家最為關注的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等控制技術新興應用進行了探討。
一直以來,嵌入式控制技術都廣泛的應用于包括工業(yè)、消費電子、網(wǎng)絡通信等在內的各個領域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等新興應用的興起,嵌入式控制技術也煥發(fā)了新的生命力。
傳統(tǒng)應用領域激發(fā)MCU技術革新
作為工業(yè)、汽車、消費電子等傳統(tǒng)應用領域中智能化技術的先鋒,MCU研發(fā)與應用始終是業(yè)界最為關心的話題之一。傳統(tǒng)應用環(huán)境日趨成熟,卻也在不斷催生新的技術革命。新產(chǎn)品、新架構、新工藝…..種種技術創(chuàng)新與突破,都讓MCU在傳統(tǒng)應用領域中點燃新的設計靈感。
本次MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會上,恩智浦半導體大中華區(qū)市場總監(jiān)金宇杰將針對傳統(tǒng)
而來自飛思卡爾的市場經(jīng)理劉素艷則將介紹飛思卡爾下一代90納米32位工業(yè)級MCU平臺: Kinetis和ColdFire+ 系列以及配套的軟件工具解決方案。Kinetis基于 最新ARM Cortex-M4內核,提供靈活高效的FlexMemory技術,豐富的混頻集成,最新低功耗技術以及豐富的飛思卡爾和第三方支持系統(tǒng)。飛思卡爾帶來的 下一代32位MCU平臺將有助于工程師在工業(yè)控制系統(tǒng)設計中加速實現(xiàn)更多創(chuàng)新。
除此之外,富士通、新唐等廠商也將在會上和與會聽眾一同分享他們在工業(yè)控制及其他傳統(tǒng)應用領域的MCU創(chuàng)新技術和解決方案。
新興應用為嵌入式技術注入新活力
2009年初,美國總統(tǒng)奧巴馬提出“新能源”和“物聯(lián)網(wǎng)”作為振興經(jīng)濟的兩大“武器”,并構成“智能地球”的概念。通過構建基于目標的智能網(wǎng)絡基礎架構, 創(chuàng)建全新的社會和經(jīng)濟結構。而
特梅爾也 將和聽眾一同分享其在微控制器解決方案中提供的先進創(chuàng)新技術,助力嵌入式系統(tǒng)設計人員實現(xiàn)其想象并加快物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。
與此同時,隨著3G網(wǎng)絡的部署,嵌入式技術在3G、智能終端上的新興應用也成為矚目的焦點,此次MCU大會不僅為與會聽眾帶來了硬件設計上的創(chuàng)新構想,更 邀請了TCL集團股份有限公司MID技術總監(jiān)陳吾云就目前最受關注的Android系統(tǒng)在消費類電子產(chǎn)品上的拓展與應用等話題進行深入講解,并就未來發(fā)展 趨勢和可能的技術挑戰(zhàn)進行了分析。
另外,來自ARM、ST,以及TI的業(yè)界專家也將會帶來他們各自在MCU和嵌入式領域的創(chuàng)新研究成果。
屆時將會有超過500名來自消費類電子、IT、汽車電子、工業(yè)電子等MCU應用領域的研發(fā)工程師和管理人員共同聆聽由國際知名MCU和嵌入式廠商帶來的市 場和技術新觀點,并積極交流。此外,會議現(xiàn)場還將有來自世強電訊、新茂以及金凱博的各種優(yōu)秀的解決方案展示。同時,參與本次活動就有機會免費參加第十二屆 高交會電子展,觀看更多MCU和嵌入式廠商的精彩展示。