China (Shanghai) International Electronic Packaging And Testing Exhibition 2015
時(shí) 間：2015年6月10日-12日 地 點(diǎn)：上海新國際博覽中心
•組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會
承辦單位：上海紫奧展覽服務(wù)有限公司
上海時(shí)空展覽服務(wù)有限公司
•上屆回顧
上屆展會展出面積15000平方米，吸引了全球的200多家企業(yè)參展，共有來自20多個(gè)國家和地區(qū)的18612人蒞臨參觀。島津（中國）、 賀利氏、南通富士通、精技機(jī)電、HR Dept、千住金屬、王氏港建、格蘭達(dá)、南實(shí)裝(上海)、日月光封裝、香港軟件園、埃派克森、安靠封裝、杜邦(中國)等等知名品牌紛紛應(yīng)邀參展。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：85％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,80％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，72％的參展商認(rèn)為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：85%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，76%的觀眾表示將會參觀2015年展會，79%的觀眾認(rèn)為本展會與其他展會相比更具優(yōu)勢，70%的觀眾認(rèn)為展會擁有最完整的展品范圍。我們堅(jiān)信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。
•展會背景
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
“2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會”招展工作已全面啟動(dòng)，活動(dòng)以助力電子封裝測試的發(fā)展為宗旨，將結(jié)合當(dāng)前行業(yè)市場的發(fā)展?fàn)顩r，以“挑戰(zhàn)•創(chuàng)新•跨越”為活動(dòng)主題，在內(nèi)容上重點(diǎn)突出展覽會的價(jià)值和指導(dǎo)意義。展覽活動(dòng)是各類行業(yè)推廣銷售非常重要的平臺，既可以了解同類產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平，又能洞悉產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。我們誠摯地邀請國內(nèi)外電子封裝測試廠商積極報(bào)名參展、參觀，共創(chuàng)輝煌。
•參展理由
我們將通過以下方式為展會邀請到高質(zhì)量的專業(yè)觀眾：
1．通過100家以上的專業(yè)合作媒體發(fā)布展會廣告和文字宣傳，不間斷地宣傳本屆展會，時(shí)間長達(dá)6個(gè)月，預(yù)計(jì)受眾將達(dá)到5萬人次。
2．將通過超過100家的大型網(wǎng)絡(luò)媒體發(fā)布本屆展會的預(yù)告信息和展會的軟性新聞稿，篇數(shù)超過500篇。
3．本屆展會計(jì)劃在其它相關(guān)展會派發(fā)、郵寄等方式發(fā)出邀請函、入場券等展會相關(guān)邀請信息5萬張，群發(fā)傳真3萬份，群發(fā)短信20萬條，針對專業(yè)買家，實(shí)行預(yù)約登記制，使觀眾質(zhì)量得到保證。
4．針對政府部門、行業(yè)協(xié)會和專業(yè)機(jī)構(gòu)的高層領(lǐng)導(dǎo)，展會辦公室通過電話聯(lián)系、上門拜訪、峰會推廣等方式，廣泛邀請業(yè)界高層人士到會。
5．利用承辦方強(qiáng)大的數(shù)據(jù)庫，利用電子郵件等方式吸引超過2萬名專業(yè)人士與用戶到展會觀展；與各行業(yè)協(xié)會合作，互換資源，邀請多個(gè)相關(guān)領(lǐng)域有意向的企業(yè)前來參觀、洽談合作。
參展商還可以：
1．現(xiàn)場達(dá)成交易：展覽的時(shí)間雖然短，但由于直接與商家進(jìn)行面對面的會談，便于達(dá)成協(xié)
議或意向。
2．企業(yè)及產(chǎn)品宣傳：展覽會是一種立體廣告，增進(jìn)采購商對產(chǎn)品、服務(wù)的了解，宜于接受。
3．樹立企業(yè)形象：在同行業(yè)和用戶領(lǐng)域樹立好的企業(yè)形象、提升行業(yè)地位。
4．加深市場了解：在與采購商交流中了解市場的需求，比日常的市場調(diào)研要直觀和準(zhǔn)確。
5．開發(fā)市場、建立營銷渠道：利用參加展覽會開發(fā)市場尋找客戶，物色代理商或合作伙伴。
6．供需關(guān)系互動(dòng)：會上聚集著您以往客戶或供貨單位，方便于您在此進(jìn)行互動(dòng)與答謝活動(dòng)。
7．學(xué)習(xí)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)：與其他的供應(yīng)商相比較，了解別人的企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。
•參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
•參展費(fèi)用
參展項(xiàng)目 規(guī)格及要求 國內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位 3m ╳ 3m 16000元/個(gè) 22000元/個(gè) 5000美元/個(gè)
雙開口展位 3m ╳ 3m 18000元/個(gè) 26000元/個(gè) 6000美元/個(gè)
室內(nèi)空地 36m²起訂 1600元/m² 2200元/m² 500美元/m²
標(biāo)準(zhǔn)展位配置包括：每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)展位三面墻板、二支射燈、一張咨詢桌、兩把椅子、地毯、220V交流電源插座一只，中英文楣板等，室內(nèi)光地展位無任何配置：（需36㎡起租）。
•會刊廣告
封面 封二 封三 封底 扉頁 彩色內(nèi)頁 文字簡介
30000元 20000元 15000元 25000元 10000元 8000元 4000元
•參展提示
1．索取參展報(bào)名表詳細(xì)填寫《參展合同表》并加蓋公章傳真至組委會。
2．參展商申請展位后請?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號，并將匯款憑證傳真或郵件至組委會以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會將不保留原定展位。
3．展位經(jīng)確認(rèn)后，一律不得退換，若參展商中途退展，所付款項(xiàng)概不退還。
4．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
5．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。
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