2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)
2023年9月24-26日 中國(guó)·深圳
Ø大會(huì)背景
在當(dāng)前科技革命步伐加快，電子元器件和產(chǎn)品不斷迭代更新，產(chǎn)業(yè)升級(jí)和材料換代加快速度的背景下，電子材料和器件的發(fā)展與應(yīng)用需要全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和多方面的合作。電子材料促進(jìn)了光伏、集成電路、儲(chǔ)能、通信、新能源汽車(chē)等多行業(yè)的快速發(fā)展，但隨著終端需求多樣化、高頻通信、萬(wàn)物互聯(lián)等不斷發(fā)展，對(duì)電子材料及器件提出了更嚴(yán)苛的服役要求，且許多電子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉價(jià)、更易加工成型和性能可調(diào)性好的先進(jìn)電子材料實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
深圳擁有全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，形成了一大批以集成電路、電子電器、智能制造為核心的特色產(chǎn)業(yè)。為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院將于2023年9月24-26日在深圳舉辦“2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)”。會(huì)議將以“先進(jìn)電子材料應(yīng)用前景與產(chǎn)業(yè)化道路探索”為目標(biāo)，從全球市場(chǎng)、行業(yè)現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、協(xié)同創(chuàng)新和核心挑戰(zhàn)等多維度交流電子材料新技術(shù)、新發(fā)展和新應(yīng)用，搭建一個(gè)跨界融合、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)、共商未來(lái)的平臺(tái)。
Ø大會(huì)信息
活動(dòng)規(guī)模：1500人
大會(huì)主題：新材料，“芯”機(jī)遇
大會(huì)目的：打造國(guó)際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對(duì)接平臺(tái)
Ø組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位：中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
主辦單位：深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
協(xié)辦單位：甬江實(shí)驗(yàn)室
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)
浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
DT新材料
承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司
粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟
媒體支持：DT新材料、芯材、電子發(fā)燒友、芯師爺、化合物半導(dǎo)體、DT半導(dǎo)體、Carbontech、材視科技、熱管理材料、顯示匯、活動(dòng)家......
Ø會(huì)議日程
日期時(shí)間活動(dòng)安排地點(diǎn)
9 月 24 日
星期日全天會(huì)議簽到簽到處
9 月 25 日
星期一09:00-09:30開(kāi)幕式活動(dòng)主會(huì)場(chǎng)
09:30-12:00先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)主論壇主會(huì)場(chǎng)
14:00-18:00先進(jìn)封裝論壇
熱管理材料論壇
電子級(jí)納米材料論壇
電磁屏蔽材料論壇
電介質(zhì)材料論壇
材料計(jì)算與仿真論壇
材料服役可靠性論壇
前瞻材料論壇分會(huì)場(chǎng)
12:00-14:00自助午餐
19:00-21:00歡迎晚宴
9 月 26 日
星期二09:00-16:30先進(jìn)封裝論壇
熱管理材料論壇
電子級(jí)納米材料論壇
電磁屏蔽材料論壇
電介質(zhì)材料論壇
材料計(jì)算與仿真論壇
材料服役可靠性論壇
前瞻材料論壇分會(huì)場(chǎng)
12:00-14:00自助午餐
Ø會(huì)議內(nèi)容
先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)主論壇
議題：
1、先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
(1)后摩爾時(shí)代背景下，科研工作者與企業(yè)如何聯(lián)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
(2)人工智能等新一代信息技術(shù)浪潮下，全球先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
(3)先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要矛盾、痛點(diǎn)和建議
分論壇一：先進(jìn)封裝材料論壇
分會(huì)主席(擬)：曹立強(qiáng)，中科院微電子所研究員、副所長(zhǎng)
執(zhí)行主席： 孫 蓉，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
隨著半導(dǎo)體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)。如何延續(xù)摩爾定律，芯片的布局設(shè)計(jì)成為新解方。另外，微型高度集成芯片是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的基礎(chǔ)，但如何讓芯片維持小體積的同時(shí)，又保持高效能低功耗，成為IC芯片封裝技術(shù)的創(chuàng)新動(dòng)能。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)革新，勢(shì)在必行。先進(jìn)封裝如何簡(jiǎn)化封裝工藝，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，提升生產(chǎn)效率以及控制封裝成本?如何實(shí)現(xiàn)封裝尺寸減小的同時(shí)，解決熱積累的問(wèn)題?新工藝迭代路線(xiàn)如何重塑產(chǎn)業(yè)格局?
針對(duì)我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)頻現(xiàn)“軟肋”的核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)問(wèn)題出發(fā)，面向國(guó)家當(dāng)前重大戰(zhàn)略需求，從先進(jìn)封裝工藝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、關(guān)鍵材料、可靠性、產(chǎn)品失效分析、發(fā)展路線(xiàn)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)等問(wèn)題進(jìn)行攻關(guān)，著力突破先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，實(shí)現(xiàn)原材料-材料-工藝-器件的原始創(chuàng)新性與產(chǎn)業(yè)平衡發(fā)展。
議題：
1、芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
(1)先進(jìn)封裝技術(shù)路線(xiàn)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢(shì)
(2)芯片封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與創(chuàng)新、難點(diǎn)與解決進(jìn)程
(3)如何簡(jiǎn)化芯片封裝工藝，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，提升生產(chǎn)效率以及控制封裝成本
(4)芯片面積與封裝面積之比、芯片封裝厚度與散熱的要求以及相關(guān)經(jīng)濟(jì)問(wèn)題
(5)先進(jìn)封裝前、后道工藝協(xié)同設(shè)計(jì)和迭代優(yōu)化
(6)先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與EDA解決方案
(7)數(shù)字化賦能先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2、先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)路線(xiàn)探討
(1)三維封裝與異質(zhì)集成設(shè)計(jì)
(2)晶圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)
(3)硅通孔/玻璃通孔技術(shù)
(4)再布線(xiàn)/微凸點(diǎn)/無(wú)凸點(diǎn)三維互連技術(shù)
(5)2.5D/3D堆疊、集成封裝技術(shù)
(6)扇出型封裝技術(shù)
(7)三維異質(zhì)集成可靠性
(8)三維芯片互連與異質(zhì)集成應(yīng)用技術(shù)
(9)混合鍵合技術(shù)
3、先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料、設(shè)備的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
(1)關(guān)鍵無(wú)機(jī)填料的開(kāi)發(fā)
(2)樹(shù)脂基體的合成與改性
(3)芯片粘結(jié)材料
(4)導(dǎo)熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇
(5)導(dǎo)電膠、絕緣膠、導(dǎo)熱膠
(6)芯片互連低溫?zé)Y(jié)焊料
(7)材料配方開(kāi)發(fā)與性能評(píng)價(jià)
(8)高端引線(xiàn)框架的選擇
(9)半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝
(10)先進(jìn)封裝助力國(guó)產(chǎn)廠商加速突圍
4、可靠性、熱管理、檢測(cè)、驗(yàn)證問(wèn)題
(1)封裝結(jié)構(gòu)驗(yàn)證
(2)封裝芯片厚度、幾何結(jié)構(gòu)的研究
(3)可靠性與熱效應(yīng)分析
(4)先進(jìn)封裝及熱管理技術(shù)可靠性
5、新型市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
(1)先進(jìn)封裝在汽車(chē)電子和MEMS封裝中的應(yīng)用案例與發(fā)展趨勢(shì)
(2)5G環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案
(3)先進(jìn)封裝對(duì)前沿計(jì)算的重要性
分論壇二：熱管理材料論壇
分會(huì)主席(擬)：羅小兵，華中科技大學(xué)教授
執(zhí)行主席： 曾小亮，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
電子器件小型化、集成化導(dǎo)致的散熱問(wèn)題日益突出，特別是5G時(shí)代數(shù)據(jù)傳輸量的激增，使得智能手機(jī)和通信基站等過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升。為了保證電子器件的運(yùn)行可靠性以及更長(zhǎng)的使用壽命，高效散熱已經(jīng)成為亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。熱管理材料是維持電子器件性能和壽命的不可缺少部分。“熱管理材料論壇”作為本屆大會(huì)最重要的主題論壇之一，旨在介紹熱管理材料領(lǐng)域科學(xué)前沿的最新成果和技術(shù)工程應(yīng)用的重要進(jìn)展，探討發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。
議題：
1、聚合物/導(dǎo)熱填料材料的可控合成
2、熱界面材料可控制備
3、界面熱阻精確測(cè)量
4、高功率密度電子器件集成熱管理
5、產(chǎn)業(yè)化示范應(yīng)用
分論壇三：電子級(jí)納米材料論壇
分會(huì)主席(擬)：謝曉明，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員、所長(zhǎng)
執(zhí)行主席： 王 寧，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員
電子級(jí)納米材料分論壇聚焦大規(guī)模集成電路封裝材料、IC基板用材料和二維半導(dǎo)體材料三大領(lǐng)域，涵蓋高分子、陶瓷、金屬、納米碳材料等細(xì)粉材料種類(lèi)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)精英參與，共同探討半導(dǎo)體及封裝用戰(zhàn)略性、關(guān)鍵共性、基礎(chǔ)原材料的研究進(jìn)展、技術(shù)挑戰(zhàn)和應(yīng)用現(xiàn)狀。
議題：
1、芯片封裝用電子級(jí)納米材料研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)
2、IC基板用關(guān)鍵原材料類(lèi)型及性能需求
3、二維半導(dǎo)體材料的研究現(xiàn)狀及進(jìn)展
4、納米碳材料(石墨烯、碳納米管)的應(yīng)用研究
5、先進(jìn)檢測(cè)與表征技術(shù)的創(chuàng)新及應(yīng)用
分論壇四：電磁屏蔽材料論壇
分會(huì)主席(擬)：毛軍發(fā)院士、Chul B. Park院士
執(zhí)行主席： 胡友根，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
顧 問(wèn)(擬)：官建國(guó)，武漢理工大學(xué)教授
隨著高頻通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、航空航天等產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，推動(dòng)了電子元器件不向高功率化、小型化、集成化發(fā)展，在提升性能的同時(shí)也帶來(lái)了大量電磁兼容的問(wèn)題，電磁屏蔽材料始終擔(dān)任著抗電磁輻射和抗干擾的重任，以保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。但嚴(yán)苛的環(huán)境下也對(duì)電磁屏蔽材料提出了更高的要求，高密度集成、寬頻化、薄型化、高屏蔽效能成為了材料急需突破的方向。“電磁屏蔽材料論壇”作為本屆大會(huì)最重要的主題論壇之一，旨在介紹電磁屏蔽材
料領(lǐng)域科學(xué)前沿的最新成果和技術(shù)工程應(yīng)用的重要進(jìn)展，探討發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。
議題：
1、先進(jìn)電子封裝系統(tǒng)級(jí)(SiP)、板級(jí)(PCB)中的電磁屏蔽材料及封裝方法、技術(shù)、結(jié)構(gòu)
2、電磁干擾給屏蔽/吸波材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機(jī)遇
3、先進(jìn)電、熱、磁復(fù)合材料的芯片封裝設(shè)計(jì)考量
4、電磁屏蔽膜在(柔性基板)FPC上的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
5、碳基電磁屏蔽材料的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用(石墨烯、碳納米管、MXene、碳納米纖維等)
6、多功能電磁屏蔽材料的電磁密封性研究
7、微波吸收/屏蔽材料的電磁頻譜測(cè)試
8、電磁屏蔽材料國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)宣貫
9、吸波材料的研究進(jìn)展、優(yōu)化設(shè)計(jì)和應(yīng)用
10、6G時(shí)代對(duì)電磁屏蔽材料帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
11、產(chǎn)業(yè)化示范與應(yīng)用
分論壇五：電介質(zhì)材料論壇
執(zhí)行主席： 于淑會(huì)，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
顧問(wèn)(擬)：張懷武，電子科技大學(xué)教授
劉俊明，南京大學(xué)教授
電子元器件及整機(jī)、人工智能、新型顯示、集成電路、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，加上以 5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，電子材料產(chǎn)業(yè)水平已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力和科技水平的重要標(biāo)志之一。作為電子材料代表之一的電介質(zhì)材料，在電網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、集成電路、電磁武器等各類(lèi)功率儲(chǔ)能和脈沖功率系統(tǒng)中十分重要。近年來(lái)，高能量高密度高熱穩(wěn)定性的電介質(zhì)材料不斷問(wèn)世，薄膜電容、高溫聚合物電容、IC封裝基板材料、MLCC納米粉末等材料更是獲得了廣泛關(guān)注。“電介質(zhì)材料論壇”作為本屆大會(huì)最重要的主題論壇之一，旨在介紹電介質(zhì)材料領(lǐng)域科學(xué)前沿的最新成果和技術(shù)工程應(yīng)用的重要進(jìn)展，探討發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。
議題：
1、電介質(zhì)材料微觀、介觀、宏觀等基礎(chǔ)性能研究及最新進(jìn)展
2、高/低介電材料在電子封裝領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用
3、電介質(zhì)界面介電現(xiàn)象與機(jī)理
4、介電損耗機(jī)理研究與優(yōu)化
5、電介質(zhì)材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)
6、陶瓷電介質(zhì)材料與器件的研究與創(chuàng)新應(yīng)用
7、聚合物電介質(zhì)材料的基礎(chǔ)研究與創(chuàng)新應(yīng)用
8、系統(tǒng)級(jí)封裝的高介電材料與埋容
9、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等
10、電介質(zhì)薄膜、薄膜電容器的研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用
11、厚膜材料與器件
12、超材料與新型器件
13、電子封裝材料的高通量篩選與可靠性仿真
14、未來(lái)高頻與超高頻通信的關(guān)鍵材料與器件
15、柔性介電電容器的微觀結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)與商業(yè)化
16、產(chǎn)業(yè)化示范與應(yīng)用
分論壇六：材料計(jì)算與仿真論壇
分會(huì)主席(擬)：張新平，華南理工大學(xué)教授教授
計(jì)算仿真對(duì)電子封裝材料產(chǎn)品性能、可靠性、壽命、成本等方面的提高發(fā)揮著不容忽視的重要作用，在材料設(shè)計(jì)與可靠性分析方面得到廣泛應(yīng)用。仿真分析技術(shù)的介入，將綜合應(yīng)用多門(mén)學(xué)科的理論和方法，積極應(yīng)對(duì)解決封裝技術(shù)中深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的難題，對(duì)封裝方案完整性、結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)、封裝工藝制造、材料體系、連接構(gòu)型、載荷邊界、結(jié)果評(píng)估等領(lǐng)域進(jìn)步發(fā)展都有極大地促進(jìn)作用。“材料計(jì)算與仿真論壇”作為本屆大會(huì)最重要的主題論壇之一，旨在介紹計(jì)算仿真在封裝領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和工程應(yīng)用進(jìn)展，探討發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。
議題：
1、聚合物材料多尺度高通量計(jì)算篩選
2、聚合物復(fù)合材料配方篩選與設(shè)計(jì)
3、AI智能化材料設(shè)計(jì)
4、電/熱性能完整性設(shè)計(jì)仿真
5、電子封裝材料可靠性模擬仿真
6、封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力/散熱等仿真
分論壇七：材料服役可靠性論壇
分會(huì)主席(擬)：余英豐，復(fù)旦大學(xué)教授
執(zhí)行主席： 劉志權(quán)，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
伴隨著電子元器件的小型化、多功能化和高功率化，微電子封裝材料的實(shí)際服役環(huán)境日益苛刻。針對(duì)微電子封裝使用的金屬材料和高密度封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行“制備工藝-微觀組織-材料性能-服役可靠性”四位一體的研究與開(kāi)發(fā)，可以澄清多場(chǎng)服役環(huán)境下微觀組織演化過(guò)程，揭示微電子材料及其互連界面和封裝結(jié)構(gòu)失效機(jī)理，為金屬互連材料與結(jié)構(gòu)性能及服役可靠性的提升提供理論依據(jù)。“材料服役可靠性論壇”作為本屆大會(huì)最重要的主題論壇之一，旨在探討電子材料在服役可靠性領(lǐng)域的技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。
議題：
1、可靠性仿真與壽命評(píng)估
2、服役可靠性與失效分析
3、器件級(jí)/板級(jí)可靠性評(píng)估
4、板理分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化
分論壇八：前瞻材料論壇
分會(huì)主席(擬)：王玉忠 中國(guó)工程院院士、張清杰 中國(guó)科學(xué)院院士
執(zhí)行主席： 劉睿恒，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
劉志權(quán)，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
顧 問(wèn)(擬)：趙云峰，北京航空航天大學(xué)教授
唐新峰，武漢理工大學(xué)教授
張 波，電子科技大學(xué)教授
崔接武，合肥工業(yè)大學(xué)教授
前瞻材料分論壇聚焦高純環(huán)氧樹(shù)脂、熱電材料與器件、射頻材料與器件、金屬互聯(lián)技術(shù)四大方向的基礎(chǔ)研究，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)精英參與，共同探討電子材料領(lǐng)域核心共性材料及技術(shù)發(fā)展目前面臨的困境與前沿突破，旨在通過(guò)提高基礎(chǔ)研究的技術(shù)成熟度，為行業(yè)健康發(fā)展持續(xù)提供源動(dòng)力。
議題：
1、高純環(huán)氧樹(shù)脂
(1)環(huán)氧樹(shù)脂制備工藝技術(shù)改進(jìn)
(2)耐濕熱高性能環(huán)氧樹(shù)脂固化體系
(3)新型環(huán)氧樹(shù)脂改性添加劑的制備
(4)芯片封裝用環(huán)氧樹(shù)脂的合成及純化技術(shù)
2、熱電材料與器件
(1)新型熱電材料的研究開(kāi)發(fā)進(jìn)展
(2)熱電性能測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及辦法
(3)高性能熱電材料的新型設(shè)計(jì)策略與合成方法
(4)芯片內(nèi)熱電材料的散熱與能量回收
(5)機(jī)器學(xué)習(xí)在芯片熱電性能優(yōu)化中的應(yīng)用
3、射頻材料與器件
(1)超高頻率射頻器件的設(shè)計(jì)與制造
(2)高溫超導(dǎo)射頻材料的研究與應(yīng)用
(3)二維材料在射頻器件中的應(yīng)用
(4)低損耗射頻材料的研究與發(fā)展
(5)射頻器件的集成技術(shù)
4、金屬互聯(lián)技術(shù)
(1)新型金屬互聯(lián)材料的研究與發(fā)展
(2)低阻抗金屬互聯(lián)技術(shù)
(3)三維集成電路中的金屬互聯(lián)技術(shù)
(4)金屬互聯(lián)的可靠性研究
Ø同期活動(dòng)
創(chuàng)新展覽
1、成果集市(新材料、解決方案的專(zhuān)利&成果展示區(qū))
2、學(xué)術(shù)海報(bào)展區(qū)
3、創(chuàng)新應(yīng)用解決方案展區(qū)
4、實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備展區(qū)
Networking
1、閉門(mén)研討會(huì)——精準(zhǔn)對(duì)接，高端賦能
特色產(chǎn)學(xué)研活動(dòng)
1、成果推介會(huì)(創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品)
2、項(xiàng)目路演、項(xiàng)目對(duì)接、投融對(duì)接會(huì)
3、人才推介會(huì)、需求對(duì)接會(huì)
4、地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀
5、招商/簽約儀式
6、校友會(huì)
(3)需要開(kāi)具普通增值稅發(fā)票時(shí)，提供單位名稱(chēng)和納稅人識(shí)別號(hào)即可;需要開(kāi)具增值稅專(zhuān)用發(fā)票時(shí)，需提供單位名稱(chēng)、納稅人識(shí)別號(hào)、單位地址、電話(huà)、開(kāi)戶(hù)行及銀行;
(4)在2023年7月20日前報(bào)名且繳納注冊(cè)費(fèi)的代表，方能享受早鳥(niǎo)價(jià)。如您選擇了“現(xiàn)場(chǎng)交費(fèi)”且沒(méi)有在優(yōu)惠日期前交費(fèi)，需繳納非優(yōu)惠期金額;
(5)含活動(dòng)期間會(huì)議資料、參會(huì)證、茶歇、水、2個(gè)午餐、1場(chǎng)晚宴等。
Ø聯(lián)系人
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠(chéng)聘英才
ICP許可證號(hào)：京ICP證070360號(hào) 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
